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[发明专利]一种环件连接部的翻新方法-CN202010139670.7有效
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;李小萍 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种环件连接部的翻新方法，所述翻新方法包括如下步骤：(1)环件机加工过程中去除异常连接部，得到焊接面；(2)测量步骤(1)所得焊接面的直径，然后根据所测数据选择连接部；(3)将步骤(2)所选连接部焊接至焊接面，完成对环件连接部的翻新。本发明通过严格控制加工公差，并选择合适的连接部，完成了对环件连接部的翻新，从而实现了连接部存在缺陷的环件的再利用，提高了环件的使用寿命，提高了企业的经济效益。
一种连接翻新方法

[发明专利]一种超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的电解抛光工艺-CN202010688599.8有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王少平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-07-16 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C25F3/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的电解抛光工艺。本发明的超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的电解抛光工艺，包括如下步骤：1)对超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材待分析面进行研磨；2)对经步骤1)研磨后的待分析面采用电解抛光液进行电解抛光。本发明的超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的电解抛光工艺，适用于芯片用超高纯Cu及Cu合金靶材的晶粒尺寸、晶向、织构等晶体学分析，特别适用于细晶、超细晶超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材，用于指导超高纯Cu或超高纯Cu合金靶材的工艺开发。
一种高纯 cu 合金电解抛光工艺

[发明专利]一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法-CN202010937077.7有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;慕二龙;王焱斌 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种CuP电镀阳极材料的表面处理方法，所述表面处理方法包括如下步骤：(1)将CuP电镀阳极材料采用混合酸进行处理，之后进行水洗；(2)水洗完成后依次进行磁力研磨和清洗，之后进行干燥。本发明提供的表面处理方法，通过利用表面处理和磁力研磨间的耦合作用，改善了CuP电镀阳极材料的质量，同时也提高电镀时的稳定性以及膜的性能。
一种 cup 电镀阳极材料表面处理方法

[发明专利]一种铝硅合金靶坯的制备方法-CN202011599465.5有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;李岢 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝硅合金靶坯的制备方法，所述制备方法包括：将铝硅合金粉末放入模具中进行烧结；所述烧结包括依次进行的第一升温、第一保温、第二升温、第二保温、第三升温、第三保温、第四升温、第四保温、第五升温、第五保温和保温保压；所述第一保温的温度为100‑120℃；所述第二保温的温度为200‑230℃；所述第三保温的温度为300‑320℃；所述第四保温的温度为380‑410℃；所述第五保温的温度为450‑470℃。本发明提供的制备方法，通过采用特定的烧结工艺，利用升温和保温的交替处理，可制备得到致密度≥98％，无缺陷且微观结构均匀的靶坯，生产的铝硅靶材有优异的溅射使用性能。
一种合金制备方法

[发明专利]一种铝旋转靶的热等静压扩散焊接的方法-CN202111415498.4有效
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;宋阳阳;吴东青 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种铝旋转靶的热等静压扩散焊接的方法，所述方法包括以下步骤：(1)不锈钢管表面加工出螺纹，高纯铝管与不锈钢管和低碳钢管进行装配得到套管，所述套管由内到外依次为不锈钢管、高纯铝管和低碳钢管，不锈钢管、高纯铝管和低碳钢管之间分别预留缝隙；(2)所述套管经不锈钢圆环焊接对两端进行密封；(3)所述焊接密封后的套管进行脱气；(4)所述脱气后的套管进行热等静压处理，得到焊接结合的铝旋转靶与不锈钢管；所述方法通过加工螺纹、脱气以及热等静压扩散工艺得到了无明显焊缝且结合力佳的铝旋转靶。
一种旋转静压扩散焊接方法

[发明专利]一种铬靶材组件的焊接方法-CN202111031200.X有效
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;俞佳烨 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铬靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：在背板的焊接面依次进行设置铝镍层和设置螺纹，之后将背板和铬靶材进行热等静压焊接；所述铝镍层中铝元素和镍元素的摩尔比为1:(0.3‑0.5)；所述铝镍层的厚度为所述螺纹深度的15‑30％。本发明提供的技术方案，通过对现有技术中设置镀层的组成和厚度的特定设计同时与现有技术区别的采用先设置金属层后进行车削螺纹的方式，解决了焊接后铬靶材组件中背板变形的问题，焊接得到的铬靶材组件中背板形状良好，未出现任何变形，可以完全发挥铬靶材的使用性能。
一种铬靶材组件焊接方法

[实用新型]一种具有分段式花纹结构的靶材组件-CN202120546824.4有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;邵科科 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-03-16 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有分段式花纹结构的靶材组件，所述靶材组件包括层叠设置的靶材与背板；所述靶材的端面具有第一分段式花纹结构；所述靶材的端面与侧面的连接处R角具有第二分段式花纹结构；所述第一分段式花纹结构与第二分段式花纹结构分别独立地为至少2段式花纹结构。本实用新型提供的靶材组件有效地防止了靶材在溅射过程中反溅射物的脱落，保护了晶圆免受损伤，提升了镀膜质量，延长了靶材组件的使用寿命。
一种具有段式花纹结构组件

[实用新型]晶圆清洗装置-CN202222180743.4有效
发明人：万先进;梁志远;李文超;边逸军 -专利权人：宁波芯丰精密科技有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： B08B3/02 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体制造技术领域，公开了晶圆清洗装置。该晶圆清洗装置包括底座、驱动组件和喷嘴组件，底座设有容纳槽；驱动组件转动穿设于容纳槽的槽底，驱动组件的端部设有吸附件，吸附件位于容纳槽内，吸附件与驱动组件传动连接，且吸附件能吸附晶圆；喷嘴组件包括支撑杆以及设于支撑杆端部的喷嘴，支撑杆与容纳槽的槽底转动连接，喷嘴包括第一喷嘴和第二喷嘴，第一喷嘴能向晶圆的上表面喷射清洗液，第二喷嘴能向晶圆的上表面喷射气体，且第二喷嘴的输出口正对晶圆的中心处设置。本实用新型提高了晶圆表面清洁度并改善了晶圆的甩干效果。
清洗装置

[发明专利]一种半导体聚焦环的加工设备及方法-CN202011525464.6有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄文杰 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B23Q17/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体聚焦环的加工设备及方法，所述加工设备包括旋转组件、支撑组件、探测组件、对刀仪和信号接收器，所述支撑组件安装于旋转组件的一端，所述支撑组件呈环形，其外侧安装聚焦环，所述探测组件设置于支撑组件上方，所述对刀仪设置于旋转组件上方，所述探测组件与信号接收器连接。本发明通过对聚焦环加工设备进行自动化改进，在旋转组件和支撑组件的基础上增加探测组件、信号接收器以及对刀仪，配合自动加工程序，实现聚焦环铣孔加工时自动测量环件直径、圆度等参数，并自动进行分中、对刀和孔加工，简化人工操作步骤，降低操作强度，提高了加工效率及设备利用率，同时降低出错率，提高聚焦环加工成品率，适用范围更广。
一种半导体聚焦加工设备方法

[发明专利]一种钨硅靶坯的制备方法-CN202011098020.9有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;李岢 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C04B35/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种钨硅靶坯的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)将硅化钨粉和硅粉进行混合，得到混粉；(2)将步骤(2)得到混粉进行热压烧结，得到所述钨硅靶坯；所述热压烧结包括依次进行的第一升温、第二升温和加压处理。本发明提供的方法，通过对制备原料的重新设计，同时采用特定热压烧结过程进行制备钨硅靶坯，制备得到了致密度≥99％的钨硅靶坯，靶坯无缺陷且微观结构均匀，利用其生产的钨硅靶材有优异的溅射使用性能。
一种钨硅靶坯制备方法

[发明专利]一种圆形靶材和环形背板的电子束焊接方法-CN202110120292.2有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王立青 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B23K15/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种圆形靶材和环形背板的电子束焊接方法，包括如下步骤：(1)准备圆形靶材和环形背板，通过机加工使得两者的接触面呈现斜面；(2)将步骤(1)所述圆形靶材和环形背板进行装配，对所述斜面进行电子束焊接。本发明所述电子束焊接方法对装配结构进行了改进，将接触面的形状由原来的L形优化为斜面，只需进行一道次的电子束焊接即可，改善了原来的两道次电子束焊接的虚焊问题，而且无需再通过翻转操作来改变焊接方向，保证了产品的合格率，提高了生产效率，确保了工艺实施的可靠性。
一种圆形环形背板电子束焊接方法

[实用新型]一种用于高功率磁控溅射的靶材组件-CN202120620458.2有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王少平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于高功率磁控溅射的靶材组件，包括靶材和背板，所述靶材包括溅射面和背面，所述背板包括固定面和冷却面，所述靶材的背面与所述背板的固定面相连接，所述背板的冷却面开设有梯形凹槽；其中，沿所述背板的边缘向所述背板的中心方向，所述梯形凹槽的侧面呈直线向下倾斜状。本实用新型所述用于高功率磁控溅射的靶材组件，在背板的冷却面开设具有一定倾斜度的梯形凹槽，可以有效地增强冷却效果，避免靶材的溅射面发生开裂。
一种用于功率磁控溅射组件

[实用新型]一种焊接抽真空的连接装置-CN202120620456.3有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;马宗才 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： F16L23/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊接抽真空的连接装置，所述连接装置包括依次设置的金属管、连接部件、密封圈和法兰，所述金属管设置有第一孔道，所述连接部件依次设置有焊接孔、第二孔道和连接孔，所述焊接孔连接金属管，所述连接孔侧面设置有内螺纹，所述连接孔顶面设置有环形凹槽，所述密封圈设置于环形凹槽内，所述法兰设置有第三孔道，所述法兰外部设置有管螺纹，所述连接孔通过内螺纹和管螺纹连接法兰，提升了连接装置的密封性，延长了连接装置的使用寿命。
一种焊接真空连接装置

[实用新型]一种溅射靶材的清洗装置-CN202120618696.X有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王徐 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B08B13/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种溅射靶材的清洗装置，所述清洗装置通过旋转部与操作台连接，清洗装置包括靠近旋转部的固定杆和远离旋转部的活动杆，固定杆包括两个第一杆，两个第一杆平行对称设置，且两个所述第一杆之间存在第一空隙，第一空隙中对称设置有至少两个固定夹块，活动杆包括第二固定杆和第二活动杆，第二固定杆和第二活动杆平行对称设置，且所述第二固定杆和第二活动杆之间存在第二空隙，第二固定杆上设置有第二卡槽，第二活动杆与第一卡槽相同位置处设置有第二卡槽，在第二空隙之间，位于第一卡槽和第二卡槽处设置有活动夹块，所述清洗装置避免在清洗的过程中人员碰触造成手指印和脏污的残留，提升清洗效果，同时节省人力。
一种溅射清洗装置

[实用新型]一种便于与端头连接的一体型旋转靶材-CN202120597187.3有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;李小萍 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种便于与端头连接的一体型旋转靶材，所述便于与端头连接的一体型旋转靶材在与端头连接的端面上设置导电胶层，用于所述便于与端头连接的一体型旋转靶材与所述端头的连接。本实用新型所述便于与端头连接的一体型旋转靶材通过设置导电胶层将一体型旋转靶材与端头进行连接，在达到使用标准的情况下，不仅操作简单、节约设备与人力成本，还可以提高端头被循环利用的次数，对于提高端头的利用效率与安装效率具有重要意义，有利于提高旋转靶材在磁控溅射领域的应用便利性。
一种便于端头连接体型旋转