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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高致密度的封装用钼合金材料的制备方法-CN202310831899.0在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;周友平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-07 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种高致密度的封装用钼合金材料的制备方法，以钼粉和铜粉为原材料，采用三维混粉、冷等静压处理及液相烧结一系列方式提高该材料的致密度。高致密度可以使钼合金材料拥有高硬度和高强度，用于半导体芯片和电子封装行业，可高效传递芯片工作时产生的热量，有助于芯片长时间维持优异的工作性能，从而提高芯片及相关电子元器件的使用寿命，适合大规模推广应用。
一种致密封装合金材料制备方法

[发明专利]一种锡靶坯及其制备方法与应用-CN202310907095.4在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;周友平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种锡靶坯及其制备方法与应用，所述制备方法包括如下步骤：(1)锡锭依次进行第一三向锻造与第一热处理，得到第一处理锡锭；(2)步骤(1)所得第一处理锡锭依次进行第二三向锻造与第二热处理，得到第二处理锡锭；(3)步骤(2)所得第二处理锡锭依次进行冷轧与第三热处理，机加工后得到所述锡靶坯。本发明所得锡靶坯的晶粒均匀，且晶粒尺寸≤60μm，用于磁控溅射镀膜时，有利于得到性能均匀稳定的镀膜，提高了器件的稳定性。
一种锡靶坯及其制备方法应用

[发明专利]一种银残靶循环再利用的方法-CN202310902925.4在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;王学泽;华东瑜 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23G1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种银残靶循环再利用的方法，所述方法包括如下步骤：(1)银残靶经前处理后进行碱洗；(2)碱洗后进行超声波水洗，然后浸泡于无水乙醇中，最后干燥，得到回收残靶；步骤(1)所述碱洗采用的碱洗液由双氧水、氨水以及水组成；所述双氧水、氨水与水的体积比为(0.5‑1.5):(0.5‑1.5):6。本发明提供的方法通过碱洗液的特定选择，实现了银残靶的循环再利用，实现了靶材制造领域的绿色发展。
一种银残靶循环再利用方法

[发明专利]一种超高纯CuAl合金的制备方法-CN202310860172.5在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;周友平;汪焱斌;毛杰 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C22C1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种超高纯CuAl合金的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：制备合金锭原料，所述合金锭原料的中心为铝，铝外侧包覆铜；将电解铜与所得合金锭原料放入石墨坩埚中，进行真空感应熔炼，得到超高纯CuAl合金。本发明提供的超高纯CuAl合金的制备方法通过设计投料方式，有效避免了熔炼中铝与石墨坩埚直接接触而使合金中引入碳颗粒，且避免铝烧损导致合金成分不满足要求，提高了合金的纯度和质量，可满足高质量靶材的使用需求。
一种高纯 cual 合金制备方法

[发明专利]一种高纯钛蒸发料的表面清洁方法-CN202310951402.9在审
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;慕二龙 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：本发明提供一种高纯钛蒸发料的表面清洁方法，所述清洁方法包括对所述钛蒸发料依次进行第一超声清洗、第二超声清洗、酸洗、水洗以及研磨水洗，所述酸洗中使用的酸洗液为硝酸和氢氟酸的混合溶液，所述硝酸和氢氟酸的质量比为(17～20):(2～3)。所述清洁方法可以有效去除高纯钛蒸发料表面的油污以及表面氧化物，有效提高高纯钛蒸发料表面的清洁度，有效提高了高纯钛蒸发料的性能。
一种高纯蒸发表面清洁方法

[发明专利]一种电子封装用钼铜合金及其轧制方法和应用-CN202310795297.4在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;周友平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B21C37/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子封装用钼铜合金及其轧制方法和应用，所述轧制方法包括以下步骤：(1)对钼铜合金板坯进行磨加工处理，得到磨加工后板坯；(2)对所述磨加工后板坯进行热处理，得到加热后板材；(3)对所述加热后板材进行单方向轧制，退火后得到合金板材。本发明以钼铜合金板坯为原料，采用磨加工处理，低温轧制以及退火的工艺加工板坯，制备得到了厚度符合成品尺寸的钼铜合金板材。该轧制方法可以有效降低钼铜合金的轧制成本，缩短生产周期，同时可有效提高钼铜合金的致密度，避免轧制过程中出现开裂等问题，进而可以提高芯片的运行效率和使用寿命。
一种电子封装铜合金及其轧制方法应用

[发明专利]一种锌靶材及其制备方法-CN202310698271.8在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;廖培君;周友平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C22F1/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种锌靶材及其制备方法，所述制备方法包括以下步骤：将含锌锭材依次进行一次锻造和一次热处理，然后重复所述锻造、热处理过程至少一次，再经冷轧和末次热处理，得到锌靶材。本发明所述方法根据靶材的材质选择合适的制备工艺，通过对锻造及热处理工艺的控制，尤其是重复进行锻造、热处理过程，优化靶材的内部组织结构，控制其再结晶过程及晶粒尺寸的均匀性，晶粒尺寸控制在50μm以下，从而能够提高靶材溅射时镀膜的均匀性，提高镀膜的质量；所述方法操作简单，所需成本较低，应用范围较广。
一种锌靶材及其制备方法

[发明专利]一种铪靶坯及其制备方法和应用-CN202310775673.3在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;汪焱斌;周友平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种铪靶坯及其制备方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)将铪锭一步加热后，进行一步锻造处理，冷却后，经一步结晶退火处理得到粗坯；(2)对所述粗坯二步加热后，进行二步锻造处理，冷却后，经二步结晶退火后得到半成品靶材；(3)对所述半成品靶材进行热轧处理，冷却后进行热处理，得到所述铪靶坯，本发明通过对铪锭进行常规的锻造和热轧工艺即可制得纯度较高的铪靶坯，所述铪靶坯可以明显提高MOS器件的稳定性。
一种铪靶坯及其制备方法应用

[发明专利]一种靶材与背板的焊接方法-CN202310926088.9在审
发明人：姚力军;潘杰;陈石;廖培君;慕二龙 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种靶材与背板的焊接方法，所述焊接方法包括以下步骤：(1)将经扩散焊接后的靶材组件依次进行精车和清洗，得到预处理靶材组件；(2)对步骤(1)所述预处理靶材组件的焊缝位置依次进行第一电子束焊接和第二电子束焊接。本发明在传统扩散焊接铝靶材组件的侧面焊缝位置施加二次电子束焊接，使靶材和背板在局部产生冶金熔合，消除扩散焊接缺陷，极大提高靶坯与背板结合的可靠性，同时解决了传统电子束焊接铝材料时易产生气孔、裂纹等缺陷的问题。
一种背板焊接方法

[发明专利]一种加工后的电子封装用钼铜合金及其加工方法和用途-CN202310874994.9在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;周友平;王彤玮 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种加工后的电子封装用钼铜合金及其加工方法和用途。所述加工方法包括以下步骤：将待处理钼铜合金通过激光切割的方法进行加工处理，得到目标尺寸的钼铜合金。本发明以激光切割的方式加工钼铜合金，激光切割法对钼铜合金进行切割，很好地解决产品表面在传统加工方式后产生类似毛刺和边缘R角塌陷等情况，从而有效地提升了芯片的封装效果。
一种加工电子封装铜合金及其方法用途

[发明专利]一种热沉材料用钼合金的表面处理方法-CN202310902926.9在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;周友平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种热沉材料用钼合金的表面处理方法，所述表面处理方法包括以下步骤：对热沉材料用钼合金坯料依次进行除油处理、清洁处理、研磨以及干燥处理后完成表面处理过程。所述表面处理方法以高温液相烧结的钼合金为原材料，采用超声波除油、清洗和研磨机研磨的方式处理钼合金表面，可以降低电镀前钼合金的表面粗糙度和去除合金表面的毛边，进一步提高镀层和Mo合金基体结合力，可以有效提高电镀时的良率。
一种材料合金表面处理方法

[发明专利]一种钼铜合金散热片及其制备方法与应用-CN202310503420.0在审
发明人：姚力军;潘杰;王学泽;慕二龙;汪焱斌 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B22F5/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种钼铜合金散热片及其制备方法与应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)利用钼粉和铜粉制备合金坯料；(2)将所述合金坯料依次经过分切、轧制、冲压和研磨，得到合金片材；(3)利用物理气相沉积法在所述合金片材的表面依次进行镀镍和镀铜，得到钼铜合金散热片；其中，步骤(1)所述合金坯料中铜元素的质量占比为15％‑60％。本发明提供的制备方法有效地解决了传统电镀产生的蚀坑位置处膜层结合较差的问题，所得钼铜合金散热片用于封装集成电路时可有效传导电子器件的热量，显著提高了芯片的运行效率，延长了其使用寿命。
一种铜合金散热片及其制备方法应用

[发明专利]一种电子封装用钼铜合金散热片的轧制方法-CN202310229791.4在审
发明人：姚力军;潘杰;慕二龙;王学泽;汪焱斌 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-03-10 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B21B1/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子封装用钼铜合金散热片的轧制方法，所述轧制方法包括以下步骤：(1)将钼铜合金坯料进行第一单向轧制处理，得到轧制后坯料；(2)将步骤(1)得到的所述轧制后坯料进行第二单向轧制处理，得到钼铜合金散热片。本发明提供的轧制方法不仅能够解决钼铜合金轧制过程中的开裂问题，而且能够降低合金材料的线膨胀系数，随温度变化产品的线膨胀系数更稳定，满足热沉材料的后续封装要求，有效提高芯片的运行效率和使用寿命。
一种电子封装铜合金散热片轧制方法

[发明专利]一种NiCr合金蒸发料及其制备方法与应用-CN202310249184.4在审
发明人：姚力军;潘杰;廖培君;王学泽;慕二龙 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种NiCr合金蒸发料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：(1)真空感应熔炼得到NiCr合金铸锭；(2)步骤(1)所得NiCr合金铸锭进行热锻，冷却后再进行热轧，得到热轧料；(3)喷砂处理步骤(2)所述热轧料，去除热轧料的表面氧化层；(4)然后依次进行冲压、酸洗、清洗与真空干燥，得到所述NiCr合金蒸发料。本发明提供的制备方法能够合成适用于蒸发镀膜的NiCr合金蒸发料，其相对于纯镍蒸发源具有耐氧性好、强度高、无磁性、发射率高、耐腐蚀性能好、不软化、不变形且永久伸长率低等优点。
一种 nicr 合金蒸发料及制备方法应用

[发明专利]一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法-CN202111318145.2有效
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;慕二龙;黄文杰 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体聚焦环件加工夹具及其制备方法，所述加工夹具通过弹性撑紧、防脱开装置，压板以及侧面固定装置的设置，有效解决了200mm系列环件在铣加工过程中易断裂的问题，保证了加工过程中的安全性，加工成品率可达100％，有利于工业化生产。
一种半导体聚焦加工夹具及其制备方法

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