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[发明专利]一种用于半导体晶片化学机械抛光的磁流变弹性抛光垫、制备方法及其应用-CN202310946782.7在审
发明人： 路家斌;胡达;龙浩天;靳宇航;熊强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本发明是一种适用于半导体晶片化学机械抛光的磁流变弹性抛光垫，该抛光垫同时实现高效磁控抛光、高效芬顿反应，通过有机硅改性聚氨酯预聚体形成有机硅‑聚氨酯基体，结合了有机硅柔软、耐水解、耐酸碱腐蚀性和聚氨酯优异的物理机械性能的特点，具有高柔性、优异的综合力学性能。抛光垫中的CIP@Fe3O4复合磁性颗粒，可以使磁流变弹性抛光垫表现出高磁流变效应，该颗粒表面的纳米级Fe3O4具有比表面积大、催化活性高，可以实现高效芬顿反应，产生的·OH可以氧化半导体晶片表面生成硬度较低、结合力较小的氧化层，降低了磨料和抛光垫机械作用下的材料去除难度，可以实现高效材料去除、获得高质量表面。
一种用于半导体晶片化学机械抛光流变弹性抛光制备方法及其应用

[发明专利]一种集群磁流变高效抛光加工高精度球的装置及抛光方法-CN201711015132.1有效
发明人：肖晓兰;阎秋生;路家斌;熊强 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-10-26 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集群磁流变高效抛光加工高精度球的装置及抛光方法，包括上下抛光盘和磁场发生器。在磁场的作用下，进入抛光盘V型槽中的磁流变液在极短的时间内黏度变大，磁链串夹持磨粒形成柔性抛光垫，陶瓷球在V型槽中被柔性抛光垫包覆，且随着抛光盘的运动一边自转一边公转,磁流变柔性抛光垫中的磨粒将对陶瓷球表面进行抛光。本发明不需采用循环装置对磁流变液进行更新，一次装夹可实现球体粗抛光到精抛光的全过程，所获工件表面一致性好，形状精度稳定，加工效率高，无表面和亚表面损伤，且成本低，适合陶瓷球轴承中的高精度陶瓷球的高效率超光滑均匀研抛加工。
一种集群流变高效抛光加工高精度装置方法

[发明专利]一种基于图像处理的火龙果果实识别系统和方法-CN202310908327.8在审
发明人：曾军;路家斌;郭明亮;焦俊;李明军 -专利权人：广州科技贸易职业学院
申请日： 2023-07-23 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06V20/68 文献下载
摘要：本技术方案提供了一种基于图像处理的火龙果果实识别系统，包括：拍摄模块，用于采用预设的摄像装置拍摄火龙果树图像，所述摄像装置采用双目摄像机，双目摄像机每次拍摄得到两张所述火龙果树图像；存储模块，用于存储不同品种的火龙果树的火龙果树特征信息以及不同品种的火龙果果实成熟对应的成熟果实特征信息，所述成熟果实特征信息包括火龙果果实成熟时果实的大小区间以及颜色区间；识别模块，用于对火龙果树图像进行分析并得到包含火龙果果实的火龙果实际特征信息，实际特征信息包括火龙果果实的大小及颜色，通过将实际特征信息与成熟果实特征信息进行比较，得出果实是否成熟。
一种基于图像处理火龙果果实识别系统方法

[发明专利]一种利用磁流变弹性体控制大尺寸晶圆平坦化抛光方法-CN202310697473.0在审
发明人： 路家斌;胡达;熊强;龙浩天;靳宇航 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶圆的超精密抛光技术领域，具体涉及一种利用磁流变弹性体控制大尺寸晶圆平坦化抛光方法，包括以下步骤：将大尺寸晶圆吸附于旋转型CMP设备的具有磁流变弹性体的抛光头上；对大尺寸晶圆进行第一步抛光，并获取大尺寸晶圆的厚度分布数据；根据第一步抛光后的厚度分布数据设置磁场分布与磁场强度，控制磁流变弹性体对大尺寸晶圆进行第二步抛光，通过优化磁场分布和磁场强度使第二步抛光后的大尺寸晶圆达到平坦化抛光效果；建立该大尺寸晶圆的平坦化磁控抛光工艺，最终实现磁流变弹性体控制大尺寸晶圆平坦化抛光。
一种利用流变弹性体控制尺寸平坦抛光方法

[发明专利]一种磁流变弹性体及其制备方法和应用-CN202111058349.7有效
发明人： 路家斌;胡达;熊强;阎秋生;杜灿林 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种磁流变弹性体及其制备方法和应用。磁流变弹性体，按重量分数计，包括如下组分：聚氨酯预聚体30～70份，磁性粒子30～60份，磨粒2～20份，发泡剂2～5份，增塑剂3～6份，扩链交联剂1～6份，催化剂0.03～0.07份，其中，磁性粒子为羰基铁粉和/或四氧化三铁。本发明以磁性粒子作为载体，在预结构化过程中的定向磁场作用下，形成与磁场线方向一致的磁链串将磨料、发泡剂等物质夹持在磁链串内，硫化后最终形成磁性粒子、磨粒和气孔定向排布且能够发生固相芬顿反应的磁流变弹性体，可运用于硬脆光电材料研磨、抛光加工，有效的提高了加工效率，能够实现粗精抛光同步实现，获得高质量的加工表面。
一种流变弹性体及其制备方法应用

[发明专利]一种轴承外圈的内外打磨装置-CN202210669430.7有效
发明人：朱奕玮;梁华卓;付有志;阎秋生;路家斌 -专利权人：广东技术师范大学
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B24B5/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种轴承外圈的内外打磨装置，包括：支架，包括底板、通过立柱支撑在底板上的顶板，在所述立柱上且位于底板与顶板之间设置有固定板，在所述立柱上且位于固定板与顶板之间可滑动地设置有升降板；内周打磨机构，用于对轴承外圈的内周表面进行打磨；所述外周打磨机构。该打磨装置能够实现对轴承外圈的内外两侧同时进行打磨。
一种轴承外圈内外打磨装置

[发明专利]一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘及其使用方法-CN202210769741.0有效
发明人：熊强;路家斌;阎秋生;骆应荣;胡达 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及超精密抛光技术领域，更具体地，涉及一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘及其使用方法，包括金属基体、若干磁流变弹性体、磁场发生装置、磁场隔离板、底座，若干磁流变弹性体均装设于所述金属基体中，所述磁场发生装置装设于所述底座且位于磁流变弹性体下方，所述磁场隔离板可拆卸安装于金属基体与底座之间，金属基体与底座可拆卸连接。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种半导体晶片磁控研磨和抛光一体盘，可实现一个工具盘能够满足晶片研磨和抛光两种工艺要求，在确保研磨质量与抛光质量的同时，可有效地减小更换工具盘和工件安装的时间，实现半导体晶片高效平坦化加工。
一种半导体晶片研磨抛光一体及其使用方法

[发明专利]一种圆盘刀刃口磨损的检测方法及装置-CN201710232870.5有效
发明人： 路家斌;欧阳兵;阎秋生 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： G01B21/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆盘刀刃口磨损的检测方法及装置。本发明提出的刃口磨损的检测装置，包括工作台，滚子轴承，底座，加紧螺母，橡胶垫片，L型气道块，气体流量计，气道块导轨。根据孔口流量特性及流量连续性方程，在压力差相同的情况下，当小空处流通截面发生变化时，气流量也随之变化。当圆盘刀的侧面和外圆柱面与L型气道块的两侧面贴合时，磨损的圆盘刀刃口与L型气道块的垂直角落处形成空隙，通过结构设置将此空隙变为气体流经管道的一部分。当圆盘刀刃口磨损更严重时，此处的空隙就会更大，管道内流量发生变化而在气体流量计上显示，记录此刻的刃口位置和气流量，旋转工作台对整个圆盘刀进行检测。
一种圆盘刀刃磨损检测方法装置

[发明专利]一种持续监视研磨介质磨损余量的研磨装置-CN202210781752.0有效
发明人：朱奕玮;付有志;梁华卓;阎秋生;路家斌 -专利权人：广东技术师范大学
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B02C17/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种研磨装置，包括：底架；球磨机，设置在底架上；研磨球，具有多个，所述研磨球位于所述球磨机的研磨腔体中，球磨机能够带动研磨球无规则的移动；所述球磨机包括：第一筒体和第二筒体，所述第一筒体与第二筒体相对第一对称平面对称设置，第一对称平面为竖直面，第一筒体和第二筒体相互远离的一端可旋转地设置在所述底架上，第一筒体和第二筒体的内部空间形成了研磨腔体，第一筒体和第二筒体的内壁上沿着其圆周方向分别均匀的设有多个截面呈半圆状的凸条；中间环，设置在底架上且位于第一筒体和第二筒体之间，第一筒体和第二筒体相互靠近的一端可旋转地与中间环连接。该装置能够实现对物料的研磨。
一种持续监视研磨介质磨损余量装置

[发明专利]一种抛光液、磷化铟抛光装置及方法-CN202210199935.1有效
发明人： 路家斌;骆应荣;熊强;阎秋生;王新汉;刘文涛 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明属于抛光技术领域，更具体地，涉及一种抛光液、磷化铟抛光装置及方法，其中抛光液包括基液以及混合于基液中的金属粉末、磨料；金属粉末与磨料的质量比为1:2～1:4，金属粉末的金属性弱于铟。本发明中一方面通过金属接触腐蚀反应将磷化铟表面氧化，从而降低磷化铟表面的硬度，其避免了使用酸性物质或碱性物质生成有毒气体危害工作人员安全或污染环境，同时还避免了抛光液对抛光装置的腐蚀。
一种抛光磷化装置方法

[发明专利]一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法及系统-CN202110930698.7有效
发明人： 路家斌;王新汉;熊强;阎秋生;刘文涛;骆应荣 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及金刚石抛光技术领域，公开了一种金刚石晶片抛光的材料去除率计算方法，包括：S1、在未抛光的金刚石晶片的表面加工划痕；S2、测量划痕的深度h0；S3、对金刚石晶片具有划痕的表面进行抛光，记录抛光所用的时间t；S4、测量金刚石晶片抛光后的划痕的深度h；S5、根据MRR＝(h0‑h)/t计算材料去除率MRR。由于金刚石的硬度极大，抛光加工MRR极低，难于快速准确的计算，本发明采用的材料去除率计算方法中，利用表面轮廓仪测量金刚石抛光前后表面划痕深度变化。其测量直观方便，且测量结果准性高、精度高，进而使抛光加工时微小材料去除率的计算准确性高，便于金刚石晶片抛光方法优劣的评价。本发明还提供一种实现上述方法的金刚石晶片抛光的材料去除率计算系统。
一种金刚石晶片抛光材料去除计算方法系统

[发明专利]一种固相反应的液体弹珠式半导体晶片研磨块及其制备方法和应用-CN202211084919.4在审
发明人： 路家斌;雒梓源;熊强;阎秋生;夏江南;陈缘靓 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B24B37/12 文献下载
摘要：本发明提供一种固相反应的研磨块，所述研磨块包括如下重量份数的组分：磨料15～35份，粘结剂45～60份，液体弹珠15～25份；所述研磨块还包括分布在研磨块内的气孔；所述液体弹珠包括外壁与芯部；所述外壁为疏水纳米磁性颗粒，所述芯部为反应液或润滑液；所述研磨块中液体弹珠和磨料定向排布于粘结剂中。在研磨半导体晶片过程中，在摩擦作用下研磨块中定向排布在磨料附近的液体弹珠在机械力的作用下破碎，其内部的液体逐渐释放出来，与被研磨半导体晶面表面发生固相反应生成钝化层，并且液体弹珠会因机械作用而形成凹坑能起到容屑的作用，提高了固相反应研磨盘的自锐性，研磨后得到低表面粗糙度的半导体晶片。
一种相反液体弹珠半导体晶片研磨及其制备方法应用

[发明专利]一种适用于SiC晶片的磨粒定向的固相反应研磨盘及其制备方法和应用-CN202110286580.5有效
发明人： 路家斌;曾帅;阎秋生;潘继生;聂小威;陈海阳 -专利权人：广东纳诺格莱科技有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： B24B37/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种适用于SiC晶片的磨粒定向的固相反应研磨盘及其制备方法和应用。该固相反应研磨盘包括磨粒、含铁磁性粒子、过氧化氢胶囊和树脂结合剂。本发明提供的适用于SiC晶片的磨粒定向的固相反应研磨盘中含有定向排布的磨粒和含铁磁性粒子，研磨加工过程中，含过氧化氢的胶囊破裂，释放H2O2与含铁磁性粒子发生芬顿反应，生成氧化性极强的羟基自由基(·OH)，进而在研磨的过程中，在SiC晶片表面生成软质SiO2氧化层并均匀去除，去除效率高，表面粗糙度低，且对晶片表面损伤小；另外，研磨盘在磨粒更新后，磨粒分布依旧均匀，可保持较好的研磨效果。
一种适用于 sic 晶片定向相反研磨及其制备方法应用

[发明专利]往复移动滚剪的非晶合金带材横剪加工装置和方法-CN202011364883.6有效
发明人：阎秋生;郭晓辉;路家斌;潘继生 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B23D19/04 文献下载
摘要：本发明公开了往复移动滚剪的往复移动滚剪的非晶合金带材横剪加工装置及方法和方法。往复移动滚剪的非晶合金带材横剪加工装置，包括安装在机座上并依次传动配合的非晶合金带材卷料、带料托板、送料滚筒、多孔陶瓷滑动吸附盘，吸附收片机构和升降式收料仓；送料滚筒与多孔陶瓷滑动吸附盘之间设有横切装置，横切装置包括上滚剪刀片盒下滚剪刀片。本发明采用滚剪方式以圆刀滚剪代替直刀横剪，进行超薄带材的横剪成型加工，得到更佳带材剪切加工质量，大幅提高剪切刀具寿命。
往复移动合金带材横剪加工装置方法

[发明专利]一种抛光装置及应用其的金手指表面抛光方法-CN202111179233.9在审
发明人： 路家斌;胡晨;熊强;阎秋生;王新汉 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-10-09 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板加工技术领域，更具体地，涉及一种用于抛光装置及应用其的金手指表面抛光方法，包括机架以及均设置于机架上用于夹持工件的若干夹持组件、用于对工件进行抛光的干式抛光装置以及控制装置，干式抛光装置位于夹持组件的上方，干式抛光装置包括抛光组件以及与抛光组件连接的第一驱动组件，抛光组件底面设置有柔性抛光层，第一驱动组件与控制装置电连接，第一驱动组件带动抛光组件及柔性抛光层相对工件运动.本发明的抛光装置可避免工件与液体接触而诱发锈蚀，提高产品质量；且通过检测装置可自动检测工件的合格率，提高生产效率。
一种抛光装置应用手指表面方法

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