[发明专利]电子封装件暨基板结构与制法有效
| 申请号： | 201710684375.8 | 申请日： | 2017-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN109300881B | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 庄明翰;赖佳助;林河全 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L25/16;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件暨基板结构与制法，该基板结构包括绝缘层、埋设于该绝缘层中且包含有滤波器线路的第一线路层、以及埋设于该绝缘层中且结合该第一线路层的第二线路层，以于运作时，该滤波器线路能滤除天线讯号的杂讯，使应用该基板结构的电子封装件能适用于高频的通讯装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 件暨基 板结 制法 | ||
【主权项】：
1.一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：绝缘层；第一线路层，其埋设于该绝缘层中并包含有滤波器线路；以及第二线路层，其埋设于该绝缘层中并结合于该第一线路层上。
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