专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可以通过二维码追溯半导体麦克风测试数据的系统-CN202310734922.4在审
  • 缪建民;谢建卫;乔伟 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2023-06-20 - 2023-10-20 - G06K17/00
  • 本发明属于麦克风技术领域,具体涉及一种可以通过二维码追溯半导体麦克风测试数据的系统,测试数据集模块,用于获取每个半导体麦克风唯一的测试数据信息,测试数据信息包括测试时间、测试机台、测试结果;激光印字机模块,用于在半导体麦克风上打印二维码;信息编辑模块,用于将测试数据信息编辑至二维码中;信息扫描模块,用于扫描二维码,并获取测试数据信息,可以在每个麦克风上使用激光打印机打印一个唯一的二维码。该二维码包含该麦克风的测试数据,通过扫描二维码,可以获取该麦克风的测试数据并进行追溯,与传统的标签或贴纸相比,使用激光打印二维码的方法更加稳定和可靠。二维码是直接打印在麦克风上的,不会脱落或损坏。
  • 一种可以通过二维码追溯半导体麦克风测试数据系统
  • [实用新型]一种薄膜绷膜装置-CN202320743571.9有效
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉;周晓瑜 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2023-04-06 - 2023-09-15 - H04R31/00
  • 本实用新型涉及一种薄膜绷膜装置,属于骨传导振动膜技术领域,解决了现有的振动膜绷紧过程中振动膜中部膜没有受力点,所以无法在该装置上对薄膜进行支架安装,因此需要采用该装置中的取模框架取下绷膜完成的侧振动膜,以待后续处理加工,增加了骨传导麦克风的制造工序的技术问题。一种薄膜绷膜装置包括安装框、吸附件、风机。安装框用于固定振动膜。吸附件插设在安装框中。吸附件具有吸附面,吸附面位于安装框内,并用于与振动膜抵接。吸附面相对于安装框滑动以绷紧和/或松开振动膜。风机与吸附件内部相连通。吸附面上开设有与吸附件内部相连通的吸附孔。风机用于使得吸附孔内的空气离开吸附孔。
  • 一种薄膜装置
  • [实用新型]一种低成本的硅麦封装装置-CN202223088394.X有效
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2022-11-17 - 2023-08-22 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种低成本的硅麦封装装置,包括工作台,所述工作台的上表面固定有L形的支架,所述支架的上端安装有气缸,所述气缸的活塞杆端固定有固定座,所述固定座上安装有焊接头,所述焊接头的下方设置有夹持组件,所述夹持组件包括固定块和双向螺杆,所述双向螺杆转动安装在固定块的内部,所述双向螺杆的一端通过马达驱动,所述双向螺杆的两端螺纹连接有限位杆,所述限位杆的一端与固定块的一侧滑动连接;本实用新型主要通过铜线、ASIC元件和电路板的配合,降低ASIC元件和电路板连接时的耗材成本,通过夹持组件与电路板的配合,便于将电路板固定在焊接头的下方,降低铜线的损耗率,从而降低了硅麦封装的成本。
  • 一种低成本封装装置
  • [发明专利]一种新型硅麦键合封装工艺-CN202211295462.1在审
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2022-10-21 - 2023-01-31 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种新型硅麦键合封装工艺,包括如下步骤:S1、对硅麦线路板进行开料、内层线路制作、压合、钻孔、电镀、外层制作、防焊加工;S2、将纯度大于99.999%的高纯铜制成铜线;S3、通过IC专用胶水将IC芯片粘贴固定在线路板上;S4、将铜线安装于绑线机耗材架上,然后将线路板放置于绑线机的绑线平台上;S5、采用酒精对线路板上的绑定焊盘进行清洁,并在常温下等待酒精挥发,然后在用铜线进行键合封装。本发明通过设计新的键合原料加工方式,以及新的键合工艺,由金线加镍钯金线路板键合工艺,更改为铜线加镀银线路板键合工艺,因铜价比金价低很多,大大降低了原材料成本,优化了线路板加工工艺。
  • 一种新型硅麦键合封装工艺
  • [发明专利]一种新型硅麦装片封装工艺-CN202211222919.6在审
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-01-31 - H04R31/00
  • 本发明公开了一种新型硅麦装片封装工艺,S1、ASIC和MEMS装片及固化;S2、铜线焊接,将MEMS芯片的电路与ASIC芯片的电路和PCB芯片的电路;S3、点胶覆盖及点胶固化;S4、划锡膏,通过划锡膏机在PCB锡膏焊盘上涂覆锡膏;S5、外壳贴装及外壳回流焊,通过贴片机的贴装头吸取金属壳,将金属壳贴装到涂覆过锡膏的焊盘上;S6、打标,通过激光打标机在金属壳上通过激光打印出产品批次号;S7、PCB分板及包装,采用水切机,通过切割刀将整版的PCB分割成单颗产品,随后通过打包机将单颗产品包装出货;本发明通过设置镀银层和第一铜线,相比传统的钯金和镍镀层与金线的配合,降低了生产加工的成本,同时铜线与镀银层的配合更加牢固,能够提高连接的稳定性。
  • 一种新型硅麦装片封装工艺
  • [实用新型]一种散热效果好的电子烟控制设备-CN202222631548.9有效
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2022-10-08 - 2023-01-20 - A24F40/51
  • 本实用新型涉及一种散热效果好的电子烟控制设备,属于电子烟技术领域,解决了现有的电子烟的IC芯片工作过程中易产生高温导致产品失效的技术问题。该电子烟气流传感器散热结构包括PCB基板,PCB基板上开设有第一气孔。金属壳,罩设在PCB基板上,金属壳上开设有第二气孔,金属壳与PCB基板之间形成内腔,第一气孔和第二气孔均与内腔连通;石墨烯散热片,安装在PCB基板上;IC芯片,安装在石墨烯散热片上;检测气流变化的传感器,传感器通过垫块安装于PCB基板上传感器与IC芯片通过信号线电连接。因此,本实用新型提供的电子烟气流传感器散热结构使热量及时散发,降低了IC芯片进入高温保护状态甚至有失效的风险,对IC芯片的散热效果好,使用体验更佳。
  • 一种散热效果电子控制设备
  • [实用新型]一种新型硅麦克键合封装组件-CN202220995921.6有效
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2022-04-27 - 2022-10-04 - H01L21/60
  • 本实用新型公开了一种新型硅麦克键合封装组件,属于键合封装技术领域,包括底座,所述底座的上方设有键合焊接组件,所述底座的顶部开设有固定槽,所述固定槽的内腔滑动连接有放置板,所述放置板与固定槽之间设有限位组件,所述放置板的顶部开设有放置槽,所述放置槽的内腔设有PCB线路板,所述PCB线路板的顶部固定安装有镀银焊盘;本实用新型通过铜线定位组件的设置,可以将需要焊接的铜线本体的位置进行固定,防止在焊接过程中铜线本体的位置出现变化而影响焊接质量,本装置中由金线加镍钯金线路板键合工艺,更改为铜线加镀银线路板键合工艺,因铜价比金价低很多,大大降低了原材料成本,优化了线路板加工工艺。
  • 一种新型麦克封装组件
  • [发明专利]一种新型硅麦克SMT封装工艺-CN202210375217.5在审
  • 缪建民;谢建卫;杜宗辉 - 苏州华锝半导体有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-07-29 - H05K3/30
  • 本发明公开了一种新型硅麦克SMT封装工艺包括如下步骤:S1、设计新的冲压模具;S2、采用激光切割或线切割方式;S3、电路板清理;S4、整版封装;S5、位置调整;S6、焊接;S7、焊接测试;S8、切割;S9、清理;S10、环氧封胶;S11、老化。本发明在铜板上冲压出金属壳所需的尺寸和形状并形成阵列,然后采用激光切割或线切割方式,切割出若干个十字形沟槽,再进行整板电镀,最终加工成适合的尺寸,使用整板的金属壳与PCB压合焊接;替代单颗金属壳贴片工艺,提高了效率,也避免了现有技术对设备UPH的限制。
  • 一种新型麦克smt封装工艺

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