专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]存储器装置及其制造方法-CN201910279365.5有效
  • 吴伯伦;蔡世宁;许博砚 - 华邦电子股份有限公司
  • 2019-04-09 - 2023-10-27 - H10N70/20
  • 一种存储器装置及其制造方法,存储器装置包含第一电极、电阻转态层、盖层、保护层以及第二电极。电阻转态层设置于第一电极上方。盖层设置于电阻转态层上方,其中盖层的底表面小于电阻转态层的顶表面。保护层设置于电阻转态层上方且环绕盖层。第二电极的至少一部分设置于盖层上方且覆盖保护层。本发明可通过在存储器装置设置环绕盖层的保护层,以避免后续制造工艺损伤盖层,进而改善存储器装置的可靠度并增加制造工艺宽裕度。
  • 存储器装置及其制造方法
  • [发明专利]电阻式存储装置-CN202210122907.X在审
  • 陈达;廖修汉;许博砚;林纪舜 - 华邦电子股份有限公司
  • 2022-02-09 - 2023-08-18 - G11C13/00
  • 本发明提供一种电阻式存储装置,包括多个位线、多个字线、存储阵列、多个旁路路径、多个选择电路以及开关电路。多个字线分别与多个位线交叉。存储阵列包括多个存储组件。每个存储组件的一端耦接于对应的字线,每个存储组件的另一端耦接于对应的位线上的第一端点与第二端点之间。每个旁路路径在第一端点与第二端点之间与对应的位线并联。每个选择电路耦接对应的位线及旁路路径,经配置以选择所耦接的位线或旁路路径。开关电路耦接多个字线,经配置以选择多个字线的其中一个。
  • 电阻存储装置
  • [发明专利]电阻式随机存取存储器结构-CN201910261072.4有效
  • 吴伯伦;陈宜秀;沈鼎瀛;许博砚 - 华邦电子股份有限公司
  • 2019-04-02 - 2023-06-02 - H10B63/00
  • 一种电阻式随机存取存储器结构,包含半导体衬底、晶体管、底电极、多个顶电极、以及电阻转换层。晶体管设置于半导体衬底之上。底电极设置于半导体衬底之上且与晶体管的漏极区电性连接。这些顶电极沿着底电极的侧壁设置。电阻转换层设置于这些顶电极与底电极之间。其中,电阻式随机存取存储器结构包含沿着底电极的侧壁设置的多个顶电极,以实现1TnR结构(其中n等于或大于4),使得电阻式随机存取存储器结构的单位面积的储存容量得以提升。
  • 电阻随机存取存储器结构
  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202110332090.4在审
  • 许博砚;吴伯伦;郭泽绵 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-03-29 - 2022-10-04 - H01L45/00
  • 本发明是关于一种半导体结构及其形成方法,半导体结构包含:基板、第一电极、空位供应层、侧壁阻障层、氧储存层、阻值转换层以及第二电极;第一电极设置于基板上;空位供应层设置于第一电极上;侧壁阻障层设置于第一电极上;氧储存层设置于第一电极上,且侧壁阻障层设置于氧储存层与空位供应层之间;阻值转换层设置于空位供应层上;第二电极设置于阻值转换层上。使得半导体结构中同时具有氧离子导通路径与空位导通路径,来获得更优良的电性特征。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]半导体装置及其形成方法-CN202110047059.6在审
  • 邱永汉;李书铭;许博砚 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-01-14 - 2022-07-19 - H01L27/24
  • 本发明实施例提供一种半导体装置及其形成方法,半导体装置包括位于衬底上方的第一导电线及第一导电线上方的存储器结构。存储器结构通过导电通孔电性耦合至第一导电线。间隔件层位于存储器结构侧边且覆盖存储器结构的侧壁。第一介电层位于间隔件层上且位于存储器结构侧边。第二介电层位于存储器结构、间隔件层及第一介电层上。第二导电线穿过第二介电层、第一介电层及间隔件层,以与存储器结构电性耦合。第二导电线包括至少部分地嵌置于第二介电层中的主体部以及位于主体部下方且侧向凸出于主体部侧壁的延伸部。延伸部电性连接至存储器结构的上电极,且被间隔件层环绕包覆。
  • 半导体装置及其形成方法
  • [发明专利]电阻式存储器-CN202011563684.8在审
  • 许博砚;吴伯伦;郭泽绵 - 华邦电子股份有限公司
  • 2020-12-25 - 2022-07-01 - H01L45/00
  • 本发明提供一种电阻式存储器,包括基底、第一电极、第二电极、可变电阻层与氧储存层。第一电极位于基底上。第二电极位于第一电极与基底之间。可变电阻层位于第一电极与第二电极之间。氧储存层位于第一电极与可变电阻层之间。氧储存层包括第一部分、第二部分与第三部分。第二部分连接于第一部分的一侧。第三部分连接于第一部分的另一侧。第一部分的厚度大于第二部分的厚度与第三部分的厚度。氧储存层的第一部分朝向第一电极突出。上述电阻式存储器可有效地提升存储器元件的电性效能。
  • 电阻存储器
  • [发明专利]电阻式随机存取存储器及其制造方法-CN202010618203.2在审
  • 吴伯伦;许博砚 - 华邦电子股份有限公司
  • 2020-07-01 - 2022-01-04 - H01L45/00
  • 本发明提供一种电阻式随机存取存储器,包括:介电层、下电极、数据储存层、隔离结构、第一储氧层、第二储氧层以及上电极。下电极突出于介电层的顶面。数据储存层共形地覆盖下电极与介电层。隔离结构配置在下电极上。第一储氧层配置在隔离结构的第一侧处的数据储存层上。第二储氧层配置在隔离结构的第二侧处的数据储存层上。隔离结构分隔第一储氧层与第二储氧层。上电极配置在第一储氧层与第二储氧层上且被第一储氧层与第二储氧层共享。另提供一种电阻式随机存取存储器的制造方法。
  • 电阻随机存取存储器及其制造方法
  • [发明专利]电阻式随机存取存储器及其制造方法-CN202010009731.8在审
  • 林孟弘;吴伯伦;许博砚;童盈辅;陈汉修 - 华邦电子股份有限公司
  • 2020-01-06 - 2021-07-06 - H01L45/00
  • 本发明提供一种电阻式随机存取存储器及其制造方法。此电阻式随机存取存储器包括形成于基板上的层间介电层、第一底部接触结构及第二底部接触结构。第一存储器单元位于第一底部接触结构上。第一存储器单元包括第一底电极层,且第一底电极层包括第一导电区域。第一导电区域垂直投影于第一底部接触结构的图样为第一投影图样。第二存储器单元位于第二底部接触结构上。第二存储器单元包括第二底电极层,且第二底电极层包括第二导电区域。第二导电区域垂直投影于第二底部接触结构的图样为第二投影图样。第二投影图样不同于第一投影图样。本发明可在不增加制造工艺的复杂度、生产成本及生产时间的前提下,大幅增加读出电流的乱度。
  • 电阻随机存取存储器及其制造方法

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