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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体结构及其形成方法-CN202210393515.7在审
  • 邱永汉;李书铭 - 华邦电子股份有限公司
  • 2022-04-15 - 2023-10-27 - H01L29/06
  • 一种半导体结构及其形成方法，其中半导体结构包含半导体衬底的主动区、设置于主动区之上的栅极电极层、围绕主动区和栅极电极层的隔离结构、以及栅极介电层。栅极介电层包含插入栅极电极层的底面与主动区的顶面之间的第一部分、以及插入隔离结构与主动区的侧壁之间的第二部分。通过凹蚀隔离结构的衬层，减缓主动区与隔离结构交会处的应力集中。如此，栅极介电层在主动区的边缘处与主动区的中央处可保持一致的厚度。因此，改善了半导体装置的可靠性。
  • 半导体结构及其形成方法
  • [发明专利]除霜镜头-CN202210305006.4在审
  • 萧智勇;李书铭;蔡孟坚;林宏谚;李铨淙;曾启瑞;郑亦轩 - 佳凌科技股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2023-07-21 - G02B13/00
  • 一种除霜镜头，包括有一镜筒、一第一镜片及一加热件，所述镜筒具有一开孔朝向物侧；所述第一镜片设置于所述镜筒中并位于所述开孔处；所述加热件用以提供一热源，设置于所述镜筒的内筒壁与所述第一镜片之间，所述加热件以沿着所述第一镜片的周缘的方式设置，通过所述加热件提供的热源提升所述第一镜片的温度，以去除形成于所述第一镜片上的霜，借此，以有效提高除霜镜头撷取影像的清晰度，进而使除霜镜头不受限于气候温差的变化而能应用于各种环境中。
  • 除霜镜头
  • [发明专利]存储器组件及其形成方法-CN202111233874.8在审
  • 杨崇铭;李书铭 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-10-22 - 2023-04-28 - H10B12/00
  • 本发明提供一种存储器组件包括：衬底、多个着陆垫、保护层、填充层、多个杯状下电极、电容介电层以及上电极。多个着陆垫配置在衬底上。保护层共形地覆盖多个着陆垫的侧壁。填充层横向配置在多个着陆垫之间，其中填充层的顶面高于多个着陆垫的顶面。多个杯状下电极分别配置在多个着陆垫上。电容介电层覆盖多个杯状下电极的表面。上电极覆盖电容介电层的表面。另提供一种存储器组件的形成方法。
  • 存储器组件及其形成方法
  • [发明专利]半导体结构的制造方法-CN202110677055.6在审
  • 吴柏翰;蔡百钧;欧阳自明;李书铭 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-06-18 - 2022-12-20 - H01L21/8242
  • 本发明公开了一种半导体结构的制造方法，制造方法包括形成一材料迭层于衬底上并覆盖其阵列区及周边区；形成第一图案化遮罩层于材料迭层上；将第一图案化遮罩层的图案转移至材料迭层，而在阵列区及周边区中形成第一阵列图案及第一周边图案；提供第二图案化遮罩层于第一阵列图案及第一周边图案的上方，且第二和第一图案化遮罩层的图案错开；将第二图案化遮罩层的图案向下转移，而于阵列区与周边区中形成第一、第二牺牲图案；同时将第一阵列图案、第一牺牲图案、第一周边图案及第二牺牲图案进行图案转移，以分别在阵列区和周边区中形成第二阵列图案与第二周边图案。本发明所提出的半导体结构的制造方法可简化工艺步骤并降低成本。
  • 半导体结构制造方法
  • [发明专利]存储器结构及其制造方法-CN202110351046.8在审
  • 林庚平;李书铭;欧阳自明 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-03-31 - 2022-10-04 - H01L27/108
  • 本发明提供一种存储器结构及其制造方法。上述存储器结构包括基底、位线结构、接触窗结构、终止层与电容器结构。基底包括存储器阵列区。位线结构位于存储器阵列区中，且位于基底上。接触窗结构位于存储器阵列区中，且位于位线结构一侧的基底上。终止层位于存储器阵列区中，且位于位线结构上方。电容器结构位于存储器阵列区中。电容器结构穿过终止层且电性连接至接触窗结构。电容器结构的底面低于终止层的底面。上述存储器结构可有效地增加电容器结构的电容，进而提升存储器元件的电性效能。
  • 存储器结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构及其制造方法-CN202110279314.X在审
  • 欧阳自明;王春杰;李书铭 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-03-16 - 2022-09-20 - H01L23/528
  • 本发明提供了一种半导体结构及其制造方法，该半导体结构包括：一基底以及设置于所述基底上的多条位线。根据一些实施例，所述多条位线各包括一第一导电层、一第二导电层及一硬质掩膜层，其中所述第一导电层位于基底上，所述第二导电层位于第一导电层上，所述硬质掩膜层位于第二导电层上。在一些实施例中，半导体结构还包括多个接触窗。所述接触窗位于所述基底上及两相邻的所述位线之间，其中所述接触窗的底面接触基底。根据一些实施例，接触窗的顶面不超过相邻的所述硬质掩膜层的顶面。本发明不但可大幅降低工艺成本，所制得的半导体结构亦具有廓形完整的相关构件而具有优异的电子特性。
  • 半导体结构及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其形成方法-CN202110047059.6在审
  • 邱永汉;李书铭;许博砚 - 华邦电子股份有限公司
  • 2021-01-14 - 2022-07-19 - H01L27/24
  • 本发明实施例提供一种半导体装置及其形成方法，半导体装置包括位于衬底上方的第一导电线及第一导电线上方的存储器结构。存储器结构通过导电通孔电性耦合至第一导电线。间隔件层位于存储器结构侧边且覆盖存储器结构的侧壁。第一介电层位于间隔件层上且位于存储器结构侧边。第二介电层位于存储器结构、间隔件层及第一介电层上。第二导电线穿过第二介电层、第一介电层及间隔件层，以与存储器结构电性耦合。第二导电线包括至少部分地嵌置于第二介电层中的主体部以及位于主体部下方且侧向凸出于主体部侧壁的延伸部。延伸部电性连接至存储器结构的上电极，且被间隔件层环绕包覆。
  • 半导体装置及其形成方法
  • [发明专利]存储器装置及其制造方法-CN201810329463.0有效
  • 李书铭;欧阳自明;詹孟璋 - 华邦电子股份有限公司
  • 2018-04-13 - 2022-04-15 - H01L27/11521
  • 本发明提出了一种存储器装置及其制造方法。存储器装置包括基板、多个第一栅极结构、第一介电层、第二介电层、第三介电层及接触插塞。这些第一栅极结构形成于阵列区的基板上。第一介电层形成于第一栅极结构的顶表面及侧壁上。第二介电层形成于第一介电层上且与第一介电层直接接触。第二介电层与第一介电层为相同材料。第三介电层形成于第一栅极结构之间，且定义出暴露出基板的多个接触孔。接触插塞填入上述接触孔中。
  • 存储器装置及其制造方法
  • [实用新型]一种恒温除湿装置-CN202122583732.6有效
  • 李少庆;李昊原;张磊;李书铭 - 河南中瑞制冷科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-04-12 - F25D31/00
  • 本实用新型公开了一种恒温除湿装置，包括设置在储存室内的室内机组件和设置在储存室外与所述室内机组件连接的主机组件；所述主机组件包括主机壳和设置在所述主机壳内的储液器、室外冷凝器、压缩机、过滤器和设置在所述室外冷凝器一侧的室外风机；所述室内机组件包括壳体和设置在所述壳体内室内蒸发器、室内冷凝器、电加热管和设置在所述电加热管外侧的室内风机。本实用新型将开式制冷系统与闭式除湿系统相结合一体化设计，满足种子库的使用需求且方便安装，节省成本。
  • 一种恒温除湿装置
  • [实用新型]一种恒温恒湿装置-CN202122583736.4有效
  • 李少庆;李昊原;张磊;李书铭 - 河南中瑞制冷科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-04-12 - F25D31/00
  • 本实用新型公开了一种恒温恒湿装置，包括设置在储存室内的室内机组件和设置在储存室外与所述室内机组件连接的主机组件，在所述室内机组件的一侧设有加湿器；所述主机组件包括主机壳和设置在所述主机壳内的储液器、室外冷凝器、压缩机、过滤器和设置在所述室外冷凝器一侧的室外风机；所述室内机组件包括壳体和设置在所述壳体内室内蒸发器、室内冷凝器、电加热管和设置在所述电加热管外侧的室内风机；在所述加湿器的后侧设有溢水口、进水口和排污口。本实用新型将开式制冷系统与闭式除湿系统相结合一体化设计，满足种子库或果蔬保鲜库的使用需求且方便安装，节省成本。
  • 一种恒温装置
  • [发明专利]存储器结构及其制造方法-CN202010332492.X在审
  • 李书铭;欧阳自明;杨崇铭 - 华邦电子股份有限公司
  • 2020-04-24 - 2021-10-26 - H01L27/108
  • 一种存储器结构及其制造方法。存储器结构包括基底、位线结构、接触窗结构与电容器结构。位线结构位于基底上。接触窗结构位于位线结构一侧的基底上。电容器结构位于接触窗结构上。电容器结构包括第一电极、第二电极与绝缘层。第一电极包括第一底面与第二底面。第一底面低于第二底面。第一底面仅位于部分接触窗结构上。第二电极位于第一电极上。绝缘层位于第一电极与第二电极之间。上述存储器结构可有效地提高重叠裕度。
  • 存储器结构及其制造方法
  • [实用新型]基于骨科用快速拆装的换药组合支架-CN202023104512.2有效
  • 卫文博;薄海超;党征刚;李书铭 - 上海隐竹文化传播有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-09-24 - A61G12/00
  • 本实用新型公开了一种基于骨科用快速拆装的换药组合支架，包括储存机构，所述储存机构的一侧安装有支撑机构，所述储存机构的一侧安装有连接机构，所述连接机构与所述支撑机构可拆卸连接；所述支撑机构包括伸缩杆、固定块、连接横杆、防护套以及连接块，所述固定块安装在所述伸缩杆上，所述连接横杆安装在所述伸缩杆的一端，所述连接块安装在所述伸缩杆位于所述连接横杆的一端，所述防护套安装在所述连接横杆上。本实用新型是一种具有能够方便拼装和拆卸，使用舒适，并且能够储存物品，方便调节，便于操作的等优点的基于骨科用快速拆装的换药组合支架。
  • 基于骨科快速拆装换药组合支架
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