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[实用新型]一种防脱性好的夹持器具-CN202320239594.6有效
发明人：丁军雄;田丰;张强 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2023-02-17 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B25J15/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及夹持器技术领域，且公开了一种防脱性好的夹持器具，包括底板，所述底板的顶部固定连接有安装板，所述安装板的右侧固定连接有安装座，所述安装座的内部设有转动组件，所述转动组件的右侧设有连接杆，所述安装座的内部设有与转动组件卡接的限位组件，所述连接杆的右侧固定连接有夹持板，所述夹持板的内部设有夹紧组件。该防脱性好的夹持器具，具备防脱落、操作方便等优点，解决了目前常见的夹持器大都以爪形设置，再需要对芯片进行夹持时，只能夹持芯片的侧面，但芯片的侧面面积大都特别小，从而当夹持力过大时，会导致芯片发生弯曲甚至损坏，当夹持力过小时，会导致夹持不紧，从而使芯片在加工过程中发生脱落的问题。
一种防脱性好夹持器具

[实用新型]一种电子元器件安装外壳-CN202221233699.2有效
发明人：周新华;张强;谭芳云 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件安装外壳，包括外壳、散热件和封盖，外壳内部的两侧均设置有稳定板，稳定板底部中心均固定连接有螺纹套管，所述螺纹套管滑动卡接于所述外壳内部中心设置的卡槽的内部，所述卡槽内部转动卡接有夹紧螺杆，两侧所述螺纹套管螺纹套接于所述夹紧螺杆上，所述夹紧螺杆左端穿出所述外壳的内部并连接有调节螺旋，所述散热件设置于所述外壳的顶部，所述封盖设置于所述散热件的顶部。本实用新型使用时，旋动调节螺旋带动两侧稳定板向中心夹紧元器件，更加稳定，期间散热扇能够持续将内部热量抽出，进而流动的气流配合进入的冷空气快速进入散热件内部，配合散热翅片能够有效散出内部的热量，工作效率高。
一种电子元器件安装外壳

[实用新型]一种电子元器件散热器部件的连接装置-CN202122968355.8有效
发明人：周新华;夏中勇;金步青 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电子元器件散热器部件的连接装置，包括连接件主体，主体包括滑槽和散热槽，滑槽位于连接件主体的顶部两侧，散热槽位于连接件主体的顶部，滑槽内设有滑杆，滑杆的一侧设有滑块，滑块的一侧设有弹簧，连接件主体的顶部一侧设有第一夹板，连接件主体的顶部另一侧设有第二夹板，第二夹板与滑块螺栓固定连接，第二夹板的一侧设有挡板，挡板的顶端设有显示屏，挡板的内部设有蓄电池，蓄电池的一侧设有温度传感器。本实用新型通过第一夹板和第二夹板对散热器进行夹持固定安装，通过温度传感器感应温度，然后通过蓄电池为散热器提供能源进行散热，不仅具有便于安装和更换效果，而且还具有便于蓄电和智能散热的特点。
一种电子元器件散热器部件连接装置

[实用新型]一种绝缘型电力半导体模块-CN202123306739.X有效
发明人：周新华;丁军雄;金步青 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种绝缘型电力半导体模块，包括模块底板，所述模块底板的顶部固定连接有功率模块，所述功率模块的表面活动连接有被动散热连接组件，所述被动散热连接组件包括直接接触板，所述直接接触板的表面固定连接有限位框，所述限位框内表面的一侧固定连接有弹性卡头，所述直接接触板的表面活动连接有层级接触板，所述层级接触板和直接接触板的表面开设有连接卡槽，本实用新型涉及半导体技术领域。该绝缘型电力半导体模块，通过被动散热连接组件的设置，模块采用导热系数更高的铜板与功率模块接触，能够更快的将热量及时导出至外部散热结构表面，同时可以根据具体功率模块的位置不同更换厚度不同的铜板。
一种绝缘电力半导体模块

[实用新型]一种用于电力半导体散热器的安装装置-CN202123199051.6有效
发明人：丁军雄;金步青;田丰 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电力半导体散热器的安装装置，所述转动轴的下端固定连接有多个锯齿块，所述转动把手的下端活动连接有插销，所述放置槽的内部且位于快速连接组件的下方卡接有散热整体，所述散热整体的顶部均固定连接多个锯齿块，且散热整体顶部的锯齿块与转动轴底部的锯齿块互相错位设置，涉及散热器安装技术领域，该用于电力半导体散热器的安装装置，通过设置的快速连接组件和散热整体，利用转动轴和锯齿块来对散热整体进行相互卡接的滑动安装，达到了结构简单容易实现，操作简单的效果，利用转动把手和插销来对卡接后的散热整体进行固定，避免出现散热整体的晃动，提高了整个散热装置在工作时的稳定性。
一种用于电力半导体散热器安装装置

[发明专利]一种可散热的快速晶闸管-CN202210036527.4在审
发明人：周新华;丁军雄;夏中勇 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2022-01-12 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种可散热的快速晶闸管，擦拭散热机构包括升降架和对称设置的换热板，两个换热板的外表面均嵌入固定连接有热感板，两个热感板的外表面互相靠近的一侧均与晶闸管的外表面固定连接，本发明涉及晶闸管技术领域。该可散热的快速晶闸管，通过设置擦拭散热机构，当温度上升时热感板内部的电阻发生变化，伺服电机带动丝杆正反转动，从而使得升降架带动擦拭板上下往复运动，从而将擦拭板内部含有的蒸发液涂抹在换热板上，以提高散热效率使得晶闸管可以快速降温，避免内部元件受高温而损坏，通过上述结构的组合解决了晶闸管自然散热效率较低无法及时降温容易导致部件损坏或者使用寿命减少的问题。
一种散热快速晶闸管

[实用新型]一种使用方便的芯片用蒸发锅-CN202122121258.5有效
发明人：周新华 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2021-09-03 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种使用方便的芯片用蒸发锅，包括蒸发锅本体，蒸发锅本体的顶部可拆卸安装有锅盖，蒸发锅本体内腔的一侧活动安装有转轴，本实用新型涉及蒸发锅技术领域。通过对蒸发锅进行改进，改进后采用平板型锅，用第一圆钢板、第二圆钢板两种不同厚度的钢板在排布好的同样的位置激光割孔第二圆钢板上的第二芯片孔放置大放芯片，第一圆钢板上的第一芯片孔放置小挡芯片，然后铆接及碰焊连接好，中间装入转轴，再配备一个同等直径的中间带孔的铝板，这样做使得每一个蒸发锅本体的装片数量是更改前的两倍以上，装片不用定位环、盖板，取片不用一片一片的取，整个工作效率大大提高，实际使用证明蒸发芯片效果跟更改前没有区别。
一种使用方便芯片蒸发

[实用新型]一种整流管阳极组件封接夹具-CN202122932104.4有效
发明人：丁军雄;谭芳云;田丰 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种整流管阳极组件封接夹具，包括连接块、夹具及机械臂，其特征在于，连接块的中间部位安装有螺杆，螺杆分别与连接块螺纹连接，机械臂的上下两端分别安装有长杆，长杆的一端分别与机械臂固定连接，连接块的两侧分别安装有铰链，铰链的一端分别与连接块固定连接，铰链的另一端安装有气压杆，气压杆的一端分别与铰链活动连接，气压杆的另一端分别与夹具的两侧活动连接，连接块的一侧安装有夹具，夹具的一端分别与连接块活动连接，夹具的内侧安装有橡胶垫，橡胶垫的一侧分别与夹具固定连接，连接块的另一侧分别安装有固定块，固定块的一侧与连接块固定连接，长杆的顶端安装有顶板。本实用新型结构简单，操作方便。
一种整流管阳极组件夹具

[发明专利]一种焊接式电力半导体模块焊接方法-CN202111609211.1在审
发明人：周新华;金步青;夏中勇 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接式电力半导体模块焊接方法，本发明涉及半导体焊接技术领域。该焊接式电力半导体模块焊接方法，S1、器件定位：将需要焊接的电路板进行定位作业，同时保证与半导体模块贴合的焊盘不受遮挡、定位的同时使电路板平行于水平面，S2、焊料涂覆：将固定后的电路板焊盘上涂覆焊料，涂覆焊料时保证焊料均匀的涂覆在电路板的焊盘上，焊料涂覆完成后将超出焊盘位置的焊料进行清理刮除，通过对电路板以及半导体模块进行定位以及垫片之间的配合，能够有效的避免焊料经回流焊进行焊接的同时出现溢出的现象，保证了半导体模块与电路板之间的焊接精度，提升了半导体模块的焊接效果。
一种焊接电力半导体模块方法

[实用新型]芯片省二次光刻蒸发用的保护挡片-CN201921616504.0有效
发明人：周新华 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片省二次光刻蒸发用的保护挡片，包括设于芯片上的硅片一侧的挡片本体，所述挡片本体包括外部的环形支撑片和中间用于遮住芯片上光刻图案的遮挡部，所述中间的遮挡部与外部的环形支撑片之间通过若干条凸起的筋连接在一起。本实用新型提出的芯片省二次光刻蒸发用的保护挡片，在铝蒸发时可以很好的保护芯片上的光刻图案，避免蒸上铝，省去了后续的二次光刻工艺，减少了工序成本和时间成本。
芯片二次光刻蒸发保护

[实用新型]一种晶闸管管壳-CN201921615981.5有效
发明人：周新华 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶闸管管壳，包括相对设置的上封接件和下封接件，上封接件包括顶部的紫铜法兰一及嵌设在紫铜法兰一内腔的阴极铝块，下封接件包括底部的紫铜圈及嵌设在紫铜圈内腔的阳极铝块，阴极铝块的外圆周边设有紫铜法兰二，下封接件的外圆周边设有瓷环，瓷环的两端分别与紫铜法兰二、紫铜圈连接，瓷环侧边嵌设有门极桩，门极桩与阴极铝块下表面上的门极组件连接。本实用新型提出的一种晶闸管管壳，阴阳两极均采用铝合金，减少了材料成本和加工成本；且阴阳两极由原先的焊接式改为整体嵌件式，降低了漏气的几率，提高了晶闸管的合格率。
一种晶闸管管壳

[实用新型]一种用于半导体材料测试的四探针测试仪-CN201821649719.8有效
发明人：刘红双 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，尤其是一种用于半导体材料测试的四探针测试仪，包括底座，底座的底部设有支撑柱，底座上设有竖杆，竖杆上设有安装支座，安装支座上设有调节螺杆，安装支座的一侧设有滑动板，滑动板的一端设有限位块，安装支座内设有卡槽，滑动板的一端设有固定支座，固定支座的两侧均设有第一连接杆，第一连接杆的一端设有第二连接杆，固定支座上设有第一转轴，第一转轴上设有齿轮和转动钮，第一转轴的一侧设有第二转轴，第二转轴上设有弧形板，弧形板上设有齿条，弧形板的一端设有探头，探头上设有接线头，探头的下方设有单晶段，底座上设有显示器，显示器接口端连接有导线。本实用新型的实用性强，值得推广。
转轴安装支座底座固定支座弧形板滑动板连接杆半导体材料测试四探针测试仪本实用新型探头竖杆半导体生产设备显示器接口调节螺杆接线头支撑柱转动钮齿轮齿条单晶卡槽位块显示器

[实用新型]一种晶闸管测试仪-CN201821649731.9有效
发明人：刘红双 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶闸管测试技术领域，尤其是一种晶闸管测试仪，包括支撑台，所述支撑台的顶部水平设有晶闸管测试仪主体，所述支撑台与晶闸管测试仪主体的两端均设有夹持装置，所述支撑台的下方水平设有底板，所述底板底部四角均垂直连接有支撑杆，所述支撑杆的底端均转动安装有行走轮，且所述支撑台与底板之间通过减震装置连接。本实用新型，结构简单，便于操作，灵活性能好，同时具有良好的散热和减震功能。
晶闸管支撑台底板本实用新型测试仪主体水平设有测试仪支撑杆测试技术领域垂直连接底部四角夹持装置减震功能减震装置转动安装行走轮散热底端

[实用新型]烧结芯片用拼装式工装模具及石墨筒-CN201821607363.1有效
发明人：刘红双 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种烧结芯片用拼装式工装模具，包括石墨舟和安装在石墨舟上的石墨筒；所述石墨筒由一个石墨底座和一个以上的石墨套碗从下至上依次叠放而成；所述石墨套碗为圆盘型，其上表面设有一个同圆心的阶梯状圆形凹槽，所述阶梯状圆形凹槽的槽底面用于放置钼片，所述钼片的上表面高于所述阶梯状圆形凹槽的第一级台阶面，所述第一级台阶面上设有环形凹槽；所述石墨套碗的下表面设有同圆心的圆形凸台，所述圆形凸台与所述阶梯状圆形凹槽的开口相匹配；所述石墨底座上设有与所述圆形凸台相匹配的凹槽，用于叠放石墨套碗。本实用新型可以避免装件时产生粉尘污染，提高烧结效果，降低废品率；而且也避免了烧结时流铝的影响。
阶梯状圆形凹槽石墨套圆形凸台石墨筒本实用新型工装模具烧结芯片石墨底座第一级拼装式上表面石墨舟同圆心钼片匹配粉尘污染环形凹槽烧结效果依次叠放烧结槽底面台阶面下表面圆盘型叠放装件开口

[实用新型]芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅-CN201821621430.5有效
发明人：丁军雄 -专利权人： 襄阳赛普尔电子有限公司
申请日： 2018-09-29 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片真空镀膜技术领域，具体涉及一种芯片真空镀膜用一装多定位环及蒸发锅。一种芯片真空镀膜用一装多定位环，其特征在于：它包括定位板，上述定位板上开设有多个用于安放芯片的第一圆形通孔，所述多个第一圆形通孔均匀布置。它还包括圆形盖板，所述圆形盖板盖在定位板上。本实用新型对原有蒸发锅进行改进，在蒸发锅、定位环和弹簧片数量不变的前提下，可以供多种芯片使用，增加了单个蒸发锅的使用率。
蒸发锅定位环芯片真空镀膜定位板本实用新型圆形盖板圆形通孔真空镀膜技术均匀布置芯片使用弹簧片使用率改进

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