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[发明专利]一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB-CN201710892689.7在审
发明人：王小平;何思良;纪成光;袁继旺;赵刚俊;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高密度多层PCB的制作方法及高密度多层PCB，所述制作方法中子板的制作步骤包括将多张芯板在完成内层线路图形制作后压合形成子板；在子板上制作阶梯状通孔并对进行沉铜电镀；沿阶梯状通孔的轴向和/或径向，将阶梯状通孔内壁的铜层断开形成互不导通的至少两部分铜层，每部分铜层作为一网络连接层。本发明实施例中，将子板的阶梯状通孔内壁的铜层沿通孔轴向和/或径向断开形成互不导通的至少两部分，从而实现一个过孔实现至少两个网络连接层；当两个子板压合形成母板时，若两个子板的阶梯状通孔的位置一致，可一个通孔实现更多网络连接层，与现有技术相比，在同一面积的PCB上可大大减少过孔数量，提高PCB的布线密度。
一种高密度多层 pcb 制作方法

[发明专利]一种高速PCB的制作方法及高速PCB-CN201710876920.3在审
发明人：王小平;何思良;纪成光;袁继旺;陈正清;金侠 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2017-09-25 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高速PCB的制作方法及高速PCB，所述制作方法包括将至少两层高频基材芯板压合形成第一子板；将第一子板与至少一层FR4基材芯板混压形成高速PCB，且其两面的外层芯板分别为高频基材芯板和FR4基材芯板。本发明的高速PCB由高频基材芯板与FR4基材芯板采用多次混压方式制成，将第一高频基材芯板作为外层芯板，由于高频基材具有低介电常数、低损耗因子等优点，因而在第一高频基材芯板上制作射频线路可以实现高频微波和其他功能信号的传输，同时降低生产成本；另外，采用第二高频基材芯板作为次外层芯板，基于第二高频基材芯板的铜层具有良好的均匀性，因而结合两者实现信号传输，可以大大提高信号传输质量。
一种高速 pcb 制作方法

[发明专利]电路板的制造方法-CN201510137262.7有效
发明人：郭翔;唐海波;袁继旺 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设第二通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且第二通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的第二通孔塞满树脂，树脂经第二通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。
电路板制造方法

[发明专利]一种射频模块PCB的制作方法-CN201510612727.X有效
发明人：王洪府;纪成光;袁继旺;金侠;李民善 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种射频模块PCB的制作方法，包括以下步骤，1)、将外侧为薄铜箔层的一芯板与一厚铜箔层压合形成一压合板体，芯板的薄铜箔层与厚铜箔层相对地位于压合板体的外侧；2)在薄铜箔层面铣阶梯槽，阶梯槽穿透薄铜箔层伸入至芯板的介质层且在阶梯槽底部形成预留介质底层；3)蚀刻掉压合板体表面的薄铜箔层；4)激光烧蚀掉在阶梯槽底部的预留介质底层；5)对压合板体进行沉金；6)对压合板体的中部铣中心孔，并且对压合板体上除悬铜位置以外的外周铣槽。本发明通过制作射频模块PCB，再通过贴装芯片后，组装到更大的线路板载体上，与传统功放管相比，可解决采购渠道少、与线路板载体的匹配性不佳以及成本高的问题。
一种射频模块 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB的制作方法及PCB-CN201611050178.2在审
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;陈正清 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB的制作方法及PCB，涉及PCB加工领域。一种PCB的制作方法，包括以下步骤：提供PCB基板，在所述PCB基板上制作至少两个焊盘；在相邻所述焊盘的间隙内填塞阻焊物质。本发明还提供一种PCB，包括PCB基板，所述PCB基板的表面至少设有两个焊盘，相邻所述焊盘的间隙内设有阻焊物质。在相邻所述焊盘的间隙内填塞阻焊物质，有利于提高PCB的组装密度，为PCB的复杂布线提供了条件，在相同电路设计下极大减小了PCB的尺寸，同时还避免了相邻焊盘上的焊锡膏相互连接导致电路短路的情况，为电子设备的轻小型化提供了硬件基础。
一种 pcb 制作方法

[发明专利]一种PCB平整度控制方法-CN201510184145.6在审
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;陈正清 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2016-07-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种PCB平整度控制方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理；通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料或通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。
一种 pcb 平整控制方法

[发明专利]电路板的制造方法-CN201410188585.4有效
发明人：郭翔;唐海波;袁继旺 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以抗蚀干膜覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，去除无抗蚀干膜保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。
电路板制造方法

[发明专利]电路板的制造方法-CN201410198994.2无效
发明人：郭翔;唐海波;袁继旺 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2014-05-06 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板的制造方法，包括如下步骤：提供盖板，于盖板上与电路板上的金属化孔相对应的开设通孔，使盖板覆盖于电镀后的电路板表面，且通孔与电路板的金属化孔相对位；提供与铜面浸润性好的树脂材料，使树脂在真空条件下充分搅拌；使搅拌后的树脂涂覆于盖板表面，丝印机的刮刀单个行程使盖板的通孔塞满树脂，树脂经通孔塞入金属化孔内，回油刀将留存于盖板表面的树脂刮回；以图形电镀锡层覆盖需保留的电镀铜层，保护需保留的图形，使金属化孔的至少一端孔口处铜环外露，采用碱性蚀刻液进行蚀刻，去除无锡层保护的铜环，并蚀刻预定深度。本发明可以去除金属化孔的孔口铜环，实现电路板的过孔绝缘性，能有效的替代背钻技术。
电路板制造方法

[发明专利]一种PCB板无盘化检测方法及装置-CN201410030818.8无效
发明人：郭翔;唐海波;袁继旺;何亦山 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2014-01-22 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：本发明涉及PCB产品技术领域，公开了一种PCB板无盘化检测方法，包括如下步骤：将两个平头孔针分别接触于电路板的导通孔两端的焊环和元件面上，所述两个平头孔针之间连接有电路；所述电路连接在测试设备上，且电路对应的标号记录在测试设备中；根据测试设备所打出的具有残铜的导通孔的孔位标出具有残铜的导通孔，并进行修理残铜。还公开了一种PCB板无盘化检测装置。本发明的有益效果是：采用平头孔针对单面无盘化设计的PCB板导通孔残铜检测，能有效探测孔口残铜并记录孔位，检测灵敏度高、生产效率高，能标识残铜位置的测试设备既方便了后期集中修理，又节省了人力物力，适合大规模的PCB板检测。
一种 pcb 板无盘化检测方法装置

[发明专利]彩色滤光单元宽度的测量方法以及液晶面板的制作方法-CN201310443424.0在审
发明人： 袁继旺 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明公开了一种彩色滤光单元宽度的测量方法，包括步骤：提供一具有薄膜晶体管阵列的下玻璃基板；应用光刻工艺在薄膜晶体管阵列上制备彩色滤光片和量测模块；其中，彩色滤光片位于液晶面板的有效区域内，彩色滤光片包括红色滤光单元、绿色滤光单元和蓝色滤光单元，量测模块位于液晶面板的有效区域外，量测模块与滤光单元具有相同的宽度；通过测量有效区域外的所述量测模块的宽度，获得有效区域内的滤光单元的宽度。本发明还提供了一种液晶面板的制作方法，在制作液晶面板的过程中采用前述的方法对彩色滤光单元宽度进行测量。本发明提供的测量方法能够有效的控制液晶面板制作过程中制备的彩色滤光单元的宽度，提高液晶面板的质量。
彩色滤光单元宽度测量方法以及液晶面板制作方法

[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法-CN201310318146.6有效
发明人：纪成光;李民善;袁继旺;王洪府;肖璐;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤：步骤1：制作PCB子板，制作的子板中埋有导热材料，且导热材料的端面与子板表面平齐；步骤2：对子板进行除胶处理，并制作子板钻孔、沉铜、塞孔以及外层图形；步骤3：准备铜箔、半固化片，将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，使铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔；步骤4：高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板压合在一起，制成压合板；步骤5：对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形，从而制成所述具备高密度互连设计和散热结构的PCB板。本发明PCB板采用埋入导热材料制作，可实现高效散热。
具备高密度互连设计散热结构 pcb 及其制作方法

[发明专利]PCB板的制作方法及制得的PCB板-CN201310319560.9有效
发明人：纪成光;陶伟;袁继旺;杜红兵;李民善 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板的制作方法及制得的PCB板。该PCB板的制作方法，包括：1）提供树脂板及预粘结铜基板，预粘结铜基板与树脂板重叠地放置时，预粘结铜基板的边缘与树脂板相对应边缘的间距在12.5mm以上；2）在树脂板内制作至少一条通槽，预粘结铜基板的边缘到通槽相对应边缘的间距在5mm以内，制作与任一通槽相连通的至少两盲槽，制得阶梯垫框；3）将预粘结铜基板放入上述阶梯垫框中且铜箔层紧贴阶梯面，在预粘结铜基板的铜箔层表面制作线路图形。本发明PCB板的制作方法中，水平线磨刷和辊辘与阶梯垫框或铜板层相接触，避免了预粘结铜基板的高频介质层和铜箔层接触辊辘或磨刷而产生凹痕、凹点。
pcb 制作方法

[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法-CN201310318147.0有效
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;肖璐;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤，步骤1：提供芯板、半固化片、铜箔以及导热材料，在芯板表面制作有导接区，并对芯板、半固化片以及铜箔开通孔；步骤2：采用销钉对位方式，将芯板、半固化片、铜箔按序叠合在一起，叠合后芯板、半固化片以及铜箔上的通孔对应层叠形成连通孔，将导热材料置入所述连通孔内；步骤3：高温高压压合使铜箔、半固化片和芯板压合在一起，制成压合板；步骤4：对压合板进行后处理制作出外层盲孔及线路图形，外层盲孔延伸至所述导接区。本发明采用一次压合埋入导热材料的方法制作高密度互连PCB板，工艺简单，可实现高效散热、高密度互连设计。
具备高密度互连设计散热结构 pcb 及其制作方法

[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法-CN201310318127.3有效
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;肖璐;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种具备高密度互连设计（HDI）和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤，步骤1：制作PCB子板，制作的子板中埋有导热材料；步骤2：提供半固化片与铜箔并对半固化片与铜箔开通孔；步骤3：将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，使PCB子板位置居中，铜箔处于外层，半固化片连接PCB子板与铜箔，且叠合后外层铜箔以及半固化片上的通孔位置与所述PCB子板上的导热材料区域对应；步骤4：高温高压压合使铜箔、半固化片和PCB子板通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成压合板；步骤5：对压合板进行后处理、制作外层盲孔及线路图形。本发明采用埋入导热材料制作高密度互连PCB板，可同时实现高效散热和高密度互连。
具备高密度互连设计散热结构 pcb 及其制作方法

[发明专利]具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法-CN201310318109.5有效
发明人：李民善;纪成光;袁继旺;肖璐;陶伟 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2013-07-25 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具备高密度互连设计和散热结构的PCB板及其制作方法，其制作方法包括如下步骤：1）提供PCB子板、半固化片、铜箔、导热树脂以及导热金属柱；2）对PCB子板、半固化片、铜箔分别开设若干通孔；3）采用销钉对位方式，将铜箔、半固化片、PCB子板叠合在一起，叠合后的PCB子板、半固化片以及外层铜箔上的通孔位置对应连通形成多个连通孔，往连通孔内分别置入导热树脂、或导热金属柱，经过压合使PCB子板、铜箔、导热树脂和导热金属柱通过半固化片软化、流动而粘结在一起，制成压合板，且导热树脂、导热金属柱连接两外层的铜箔。本发明PCB板的制造方法，采用埋入式导热材料，可实现高效散热、高密度互连设计。
具备高密度互连设计散热结构 pcb 及其制作方法