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[发明专利]一种单晶硅的边皮料自动预清洗设备-CN202110080924.7有效
发明人： 董同社;杜斌伟;毛善高;张文浩 -专利权人：三河建华高科有限责任公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本发明专利公开了一种单晶硅的边皮料自动预清洗设备，包括安装架，上料组件，所述上料组件连接在空腔壳体一侧用以将预清洗的单晶硅的边皮料的料渣进行分开处理；清洗组件，所述清洗组件连通在上料组件一侧用以将上料后的单晶硅的边皮料进行预清洗处理；烘干组件，所述烘干组件连通在清洗组件一侧用以烘干处理；收料组件将预清洗后的边皮料取下进入下一处理环节。此单晶硅的边皮料自动预清洗设备，通过所述的上料组件对预处理的单晶硅的边皮料进行分开上料处理，便于将边皮料进行清洗和烘干，避免了单晶硅的边皮料之间的相互干涉，提高对单晶硅的边皮料的清理程度。
一种单晶硅边皮料自动清洗设备

[发明专利]线网摆动切割方法及线网摆动切割装置-CN202210428367.8在审
发明人： 董同社;靳永吉;毛善高 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及材料切割装置技术领域，尤其是涉及一种线网摆动切割方法及线网摆动切割装置。所述线网摆动切割方法，包括：控制待切割件相对切割线网进给；控制切割线网摆动以对所述待切割件进行切割；其中，使切割线网的摆动中心与切割线网的中心重合设置。当待切割件中心位于摆动中心的上方时，切割线网在摆动过程中形成的连续轨迹为一圆弧形，切割线网与待切割件的接触平滑，从而能够提高切割质量；当待切割件的中心与摆动中心重合时，待切割件的切割面分成了左右两部分进行切割，从而降低了切割难度，大大提高了切割效率；当待切割件的中心位于摆动中心的下方时，切割线网与待切割件的接触平滑，从而提高切割质量。
摆动切割方法装置

[发明专利]一种用于大型精密装置的吊装设备-CN202210431192.6在审
发明人： 董同社;王天聪;杨鹏举 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2022-04-22 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B66C1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种用于大型精密装置的吊装设备，涉及吊装设备领域。所述用于大型精密装置的吊装设备包括主体，所述主体设置有固定部和限位部，所述固定部和所述限位部彼此可拆卸连接以形成所述主体的容纳空间；待吊装件位于所述容纳空间内，并且所述待吊装件与所述固定部连接；所述主体还形成有吊装部。通过固定部能够将待吊装件即大型精密装置与主体固定，并通过将限位部与固定部连接以实现对待吊装件的保护和限位，而后通过吊装部使得待吊装件被安全、顺利地转运，有效避免了待吊装件在搬运过程中可能出现的倾斜、碰撞、滑动和掉落。
一种用于大型精密装置吊装设备

[发明专利]一种晶体切割设备用的调晶装置及晶体切割设备-CN202210454029.1在审
发明人： 董同社;靳永吉;毛善高 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2022-04-24 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶体切割设备用的调晶装置及晶体切割设备，晶体切割设备用的调晶装置的结构包括周向调节部，所述周向调节部能够进行周向转动；俯仰调节部；与所述周向调节部相连接，与所述周向调节部同步周向转动，所述俯仰调节部能够进行摆动；以及载料部；与所述俯仰调节部相连接，且与所述俯仰调节部同步运动，用于装载待切料。该晶体切割设备用的调晶装置及晶体切割设备能够解决现有的晶体切割设备调晶时效率低误差大的问题。
一种晶体切割备用装置设备

[实用新型]一种阵列晶体的单排涂胶机构-CN201821949943.9有效
发明人： 董同社;孙振杰;赵云;代志伟 -专利权人：三河奥斯特电子有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种阵列晶体的单排涂胶机构，所述机构包括自动挤胶系统、自动涂胶系统和自动压料系统，能够实现胶的自动挤出和量的控制；利用旋转的弹性板在旋转的同时完成刮胶和涂胶，通过转速控制涂胶的均匀性；为了防止晶体在涂胶时发生位置偏移和被刮胶板带走，设计了自动压料系统，保证晶体正确的涂胶，从而实现了晶体粘接前的自动均匀涂胶功能。
涂胶涂胶机构压料系统晶体的单排自动涂胶系统本实用新型发生位置挤胶系统转速控制弹性板刮胶板均匀性偏移刮胶粘接挤出保证

[实用新型]一种阵列晶体的自动粘接设备-CN201821958826.9有效
发明人：孙振杰;董同社;代志伟;赵云 -专利权人：三河奥斯特电子有限公司
申请日： 2018-11-26 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种阵列晶体的自动粘接设备，属于晶体阵列组合装校技术领域，包括电控箱及受电控箱控制并依次连接的送料装置、自动上料系统、自动涂胶系统和自动粘接系统，能够实现单个晶体的自动上料、自动涂胶和自动粘接以及所有动作的自动控制；利用自动机器人手臂通过PLC控制移动到准确的工作位置；通过气缸及连接的气爪将单个晶体依次移动至上料、涂胶、粘接等位置；自动涂胶系统按要求均匀地将胶涂覆在要粘接的晶体面上；再将要粘接的单个晶体移动至粘接位置进行自动粘接；为了防止晶体在涂胶时发生位置偏移和被刮胶板带走，设计了自动压料系统，保证晶体正确的涂胶。从而实现了阵列晶体的单排自动粘接功能。
粘接晶体的涂胶自动涂胶系统自动粘接设备自动上料系统本实用新型电控箱控制自动机器人发生位置晶体阵列送料装置压料系统依次连接依次移动粘接位置粘接系统自动上料自动涂胶电控箱刮胶板偏移移动单排胶涂气缸气爪装校手臂保证

[发明专利]兼容碎硅片的预对准方法和装置-CN200910195195.9有效
发明人： 董同社;杨成明;李正贤 -专利权人：上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
申请日： 2009-09-04 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种兼容碎硅片的预对准方法和装置，所述方法包括：真空缸抽真空，真空缸的活塞在气压作用下带动导向结构运动，通过预对准机构内部的弹簧形变使预对准机构处于回缩状态；通过传输机构将硅片置于吸盘上；卸掉真空缸的真空使真空缸内气压恢复为常态，弹簧在弹力作用下带动导向结构外推或者侧摆，使预对准机构处于外伸状态；导向结构顶部固定一滚动轴承推顶硅片的外缘，使硅片在外力作用下移动，至硅片的两个定位边卡在定位销处完成预对准。本发明还公开了一种兼容碎硅片的预对准装置。本发明结构简单，兼容碎片，且利用真空缸动作由双导向轴导向、弹簧复位可实现预对准动作的自动控制。
兼容硅片对准方法装置

[发明专利]器件传输方法及其装置-CN200910051061.X有效
发明人： 董同社;何川;李正贤 -专利权人：上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
申请日： 2009-05-12 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：一种器件传输方法，包括如下步骤：(a)向所述器件盒、过渡箱及环境箱充入环境气体；(b)通过检测机构检测所述过渡箱及器件盒中的环境参数，当所述过渡箱及器件盒中满足工作条件时，打开所述环境箱与所述过渡箱之间的阀门，以及所述环境箱与下一道工序位置之间的阀门；(c)传送机构将所述器件盒中的器件经由所述过渡箱与所述环境箱传递至所述下一工序位置。通过检测机构对过渡箱及硅片盒中的环境状态进行检测，控制机构根据检测结果开闭环境箱与过渡箱之间的阀门，确保了环境箱的洁净度。使得器件在传输过程中，具有检测和控制的手段。
器件传输方法及其装置

[发明专利]硅片固定部件-CN200710171208.X有效
发明人： 董同社;李志龙 -专利权人：上海微电子装备有限公司;上海微高精密机械工程有限公司
申请日： 2007-11-28 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种硅片固定部件。该硅片固定部件包括若干个吸附硅片的真空吸附孔、连通真空吸附孔的真空通孔以及若干支撑硅片的同心环形槽。环形槽包括交替间隔排列的真空槽和大气槽，所述真空吸附孔设置在真空槽内。所述硅片固定部件还设有隔断真空通孔的工艺孔，工艺孔被填充后真空通孔被隔断，工艺孔内侧接通气体控制装置时，可用于吸附8″硅片；工艺孔内、外侧均接通时，可用于吸附12″硅片。大气槽内还设置了大气通孔，大气通孔可排出硅片和吸附表面之间的大气，减小硅片的变形。另外，考虑到加工工艺性，环行槽设计成梯形，减小了加工形变。所述硅片固定部件的材料采用的是碳化硅精密陶瓷，提高了硅片固定部件的工艺性能，延长了使用寿命。
硅片固定部件

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