专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]清洗剥离装置与清洗剥离系统-CN202320276155.2有效
  • 秦茹;张登巍;张金胜;冯丽彬;王智浩;李鑫 - 苏州鼎芯光电科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-07-21 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种清洗剥离装置与清洗剥离系统,包括框架,框架包括基板以及与基板相连接的立板;气孔,气孔设置在框架上,气孔包括多个出气孔以及与多个出气孔相连通的进气孔,多个出气孔均设置在基板和立板的内壁上;多个分布器,多个分布器均与框架相连接,分布器包括分布器头部和分布器柄部,分布器头部设置为球状结构且分布器头部内设置有中空腔体,分布器头部的表面设置有多个呈辐射状分布的鼓泡孔,多个鼓泡孔均连通中空腔体;分布器柄部的一端与分布器头部相连接、另一端与出气孔相连接,分布器柄部内中空设置有通气流道,通气流道连通出气孔和中空腔体。能够产生大量均匀、密集、散布范围广的气泡提高剥离或清洗时的效果和效率。
  • 清洗剥离装置系统
  • [实用新型]一种下片花篮-CN202320277250.4有效
  • 冯丽彬;张金胜;王智浩;张登巍;李鑫 - 苏州鼎芯光电科技有限公司
  • 2023-02-22 - 2023-06-30 - H01L21/673
  • 本实用新型涉及一种下片花篮,包括支架;装载盘,其安装在所述支架上;所述装载盘包括盘体和环绕所述盘体中心设置的多个约束部件,所述盘体上设有浸润孔;所述多个约束部件依次间隔设置;所述约束部件包括第一约束主体以及连接所述第一约束主体的第二约束主体,所述第一约束主体连接所述盘体、且自所述盘体倾斜向上延伸,所述第一约束主体位于其连接所述第二约束主体或者靠近所述第二约束主体的部位设有撑托部;本实用新型所述的下片花篮,载有基片的载片放置在第一约束主体上,基片脱离载片后随即落入第一约束主体并滑落盘体的中心,而载片留在第一约束主体上,解决了基片与载片因残留液体而不易分开的问题;支架解决了下片效率低的问题。
  • 一种下片花篮
  • [实用新型]一种手动芯片分选装置-CN202320262377.9有效
  • 杨天奇;王智浩;张登巍;冯丽彬;张金胜;李鑫 - 苏州鼎芯光电科技有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-30 - B07C5/36
  • 本实用新型涉及一种手动芯片分选装置,包括盒体和顶盖,顶盖包括连通容纳空间的第一顶针孔;顶杆机构包括顶杆,顶杆与第一顶针孔同轴设置;顶针转换器能够转动的与顶盖相连接,顶针转换器上设置有多个第二顶针孔,第二顶针孔设置为阶梯孔,在顶针转换器的转动过程中,至少两个第二顶针孔能够与第一顶针孔同轴,每个第二顶针孔均设置有不同型号的顶针头;复位机构,复位机构设置在容纳空间中,复位机构包括弹簧,弹簧包括自然状态和压缩状态,当弹簧处于自然状态时,顶杆和第二顶针孔之间留有间隙;当弹簧处于压缩状态时,顶盖下压、顶杆穿过第二顶针孔顶出顶针头。本实用新型的手动芯片分选装置方便操作、分选效率高、不易损坏产品、兼容性高。
  • 一种手动芯片分选装置
  • [实用新型]一种分区曝光板-CN202320263737.7有效
  • 王智浩;张金胜;冯丽彬;张登巍;李鑫 - 苏州鼎芯光电科技有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-06-30 - G03F7/20
  • 本实用新型涉及一种分区曝光板,包括标志标志盘,其设有多个透光区域;挡光板,其与所述标志盘同轴且转动连接,所述挡光板分成多个等分的扇形区域,所述挡光板设有与所述扇形区域等大的扇形缺口;当所述标志盘与所述挡光板相对转动时,多个所述透光区域依次进入所述扇形缺口的范围内,所述标志盘和所述扇形缺口非重合的区域设有透光通道;本实用新型所述的分区挡光板,通过旋转扇形缺口实现对晶圆的分区曝光,加以标志盘的标识,限定晶圆和光刻胶的感光区域,提高了晶圆的利用率,使得试验中光刻胶和晶圆的成本大幅度降低,并节省了人力资源,且操作简单,工作效率高。
  • 一种分区曝光
  • [发明专利]一种用于半导体镀膜工艺腔室的清洁方法-CN202310139680.4在审
  • 张玉慧;张登巍;张金胜;王智浩;冯丽彬;李鑫 - 苏州鼎芯光电科技有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-05-23 - C23C16/44
  • 本发明公开了一种用于半导体镀膜工艺腔室的清洁方法,所述清洁方法包括以下步骤:(1)向工艺腔室内通入氩气,并开启射频功率源向工艺腔室内施加射频能量,将氩气激发成等离子体;(2)在持续施加射频能量下,向工艺腔室内通入反应气体,与腔室内镀膜残留的副产物反应;所述反应气体包含八氟环丁烷、一氧化二氮和氮气;(3)待反应结束后,向工艺腔室内通入氮气,去除腔室内残留的污垢。本发明通过向工艺腔室内先通入氩气引燃等离子体,为反应气体预先形成等离子体环境以促进反应气体与副产物的反应,同时在反应气体中引入氮气,使反应气体在腔体内快速均匀分散,从而有效缩短清洗时间,减少特气的损失,且有效降低了尾气回收成本。
  • 一种用于半导体镀膜工艺清洁方法

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