专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体存储器件-CN202210811300.2在审
  • 青木健;和田政春;石坂守;稻场恒夫 - 铠侠股份有限公司
  • 2022-07-11 - 2023-06-20 - H01L23/50
  • 实施方式的半导体存储器件具备存储单元阵列。存储单元阵列具备多个子阵列。子阵列具备多个存储部、与多个存储部电连接的多个第1半导体层、分别与多个第1半导体层相对向的多个第1栅电极、与多个第1半导体层电连接的第1布线、与多个第1栅电极连接的多条第2布线、与多条第2布线的第1端部电连接的多个第2半导体层、与多个第2半导体层相对向的多个第2栅电极以及与多个第2半导体层电连接的第3布线。存储单元阵列具备跨多个子阵列而在一个方向上延伸、与多个第2栅电极连接的多条第4布线。
  • 半导体存储器件
  • [发明专利]电阻变化型存储器-CN201810113348.X有效
  • 犬塚雄贵;稻场恒夫;宫崎隆行;杉本刚士 - 铠侠股份有限公司
  • 2018-02-05 - 2022-11-04 - G11C13/00
  • 实施方式提供一种能够提高可靠性的电阻变化型存储器。实施方式的电阻变化型存储器包含:存储单元,设置在第1及第2位线与字线之间;第1晶体管,设置在第1位线与衬底(90)之间,且连接在选择栅极线(SGa);第2晶体管,设置在第2位线与衬底(90)之间,且连接在选择栅极线(SGb);以及第3晶体管,连接在与第1选择栅极线(SGa)相邻的虚设选择栅极线(DSG)。在选择了选择栅极线(SGa)的情况下,将电压VSG施加至选择栅极线(SGa),将电压VSGA(<VSG)施加至虚设选择栅极线(DSG)。在选择了选择栅极线(SGb)的情况下,将电压VSGA或电压VSGU施加至选择栅极线(SGa),将电压VSGU施加至虚设选择栅极线(DSG)。
  • 电阻变化存储器
  • [发明专利]存储装置及存储装置的制造方法-CN202080069825.2在审
  • 岡嶋睦;稻场恒夫;间下浩充 - 铠侠股份有限公司
  • 2020-02-26 - 2022-05-13 - H01L21/8242
  • 本发明的实施方式的存储装置包含:衬底上方的位线;第1晶体管,包含所述衬底与所述位线中间的第1半导体层、以及隔着第1栅极绝缘层与所述第1半导体层的侧面对向的第1栅极电极;所述第1晶体管与所述衬底中间的第1存储器元件;连接于所述第1栅极电极的第1字线;第2晶体管,包含所述衬底与所述位线中间的第2半导体层、以及隔着第2栅极绝缘层与所述第2半导体层的侧面对向的第2栅极电极;所述第2晶体管与所述衬底中间的第2存储器元件;及第2字线,在相对于所述衬底的表面平行的方向上与所述第1字线相邻,且连接于所述第2栅极电极。所述第2半导体层在相对于所述衬底的表面平行且与所述第1方向交叉的第2方向上与所述第1半导体层相邻。
  • 存储装置制造方法
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201710734255.4有效
  • 稻场恒夫 - 铠侠股份有限公司
  • 2017-08-24 - 2022-03-01 - G11C11/16
  • 实施方式提供能够抑制读出干扰的产生的半导体存储装置。实施方式的半导体存储装置具备:包括第1阻变型存储元件R和第1晶体管ST的第1存储器单元MC;与所述第1晶体管的控制端子电连接的第1字线SWL;以及在读出时,在第1期间对所述第1字线施加第1电压,在所述第1期间后的第2期间对所述第1字线施加比所述第1电压大的第2电压的第1电路。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN201710702794.X有效
  • 稻场恒夫;岸达也;中山昌彦 - 铠侠股份有限公司
  • 2017-08-16 - 2022-02-25 - G11C11/15
  • 实施方式提供一种半导体存储装置,能够缩短在写入后到能够执行接下来的写入或者读出为止的时间。实施方式的半导体存储装置具备:磁阻效应元件(22),其具有存储层(23)、参考层(25)以及配置于存储层与参考层之间的中间层(24);偏移调整层(27),其配置在参考层的与中间层相反的一侧;耦合层(26),其配置在参考层与偏移调整层之间;写入电路(13),其对磁阻效应元件施加电压。参考层和偏移调整层反铁磁性耦合,参考层、耦合层以及偏移调整层构成SAF构造,写入电路在使磁阻效应元件从第1电阻值转变为比第1电阻值大的第2电阻值的写入中,对磁阻效应元件施加第1电压和极性与第1电压相反的第2电压。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202010698665.X在审
  • 和田政春;岡嶋睦;稻场恒夫;宫野信治 - 铠侠股份有限公司
  • 2020-07-20 - 2021-07-20 - H01L27/108
  • 根据一实施方式,半导体存储装置具备:第1区域,包含第1存储单元阵列;第2区域,与第1区域并列设置;及第3区域,与第2区域并列设置,且包含第2存储单元阵列。第1及第2存储单元阵列分别具备:场效应晶体管,设置在半导体衬底的上方,且包含栅极、源极及漏极,栅极连接于第1配线,源极或漏极中的一者连接于第2配线;及电容器,包含连接于场效应晶体管的源极或漏极中的另一者的第1电极、与第1电极对向的第2电极、以及连接于第2电极并且延伸到第2区域的第3电极,且设置在场效应晶体管的下方。第2区域具备连接第1及第2存储单元阵列的第3电极的电导体。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储装置-CN202010723411.9在审
  • 稻场恒夫 - 铠侠股份有限公司
  • 2020-07-24 - 2021-06-29 - H01L27/108
  • 本实施方式的半导体存储装置具有:多条第1布线,设置在半导体衬底的表面上方,且在第1方向延伸;及多条第2布线,设置在多条第1布线的上方,且向相对于第1方向交叉的第2方向延伸。多个电容器元件在从半导体衬底的表面上方观察时,每隔1个地配置在多条第1布线与多条第2布线的交叉区域。多个晶体管分别对应地设置在多个电容器元件上。第1方向上相邻的2个电容器元件间的第1间隔窄于第2方向上相邻的2个电容器元件间的第2间隔。
  • 半导体存储装置
  • [发明专利]半导体存储设备-CN200610142573.3无效
  • 稻场恒夫 - 株式会社东芝
  • 2006-10-30 - 2007-05-09 - G11C11/02
  • 在根据本发明方面的半导体存储设备的写入方法中,通过使用由流过写入线的写入电流产生的磁场来执行写入,以便将写入线的一端建立成浮动状态,经由写入线的另一端开始从第一电源线给写入线充电,在开始充电后将写入线的一端连接到第二电源线,将写入电流提供给写入线,并且进行写入。
  • 半导体存储设备

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