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[发明专利]车载电子控制装置-CN202080084063.3在审
发明人：露木康博;河合义夫;石井利昭;井出英一 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。
车载电子控制装置

[发明专利]纤维增强树脂及其制造方法-CN201880049426.2有效
发明人：近藤刚资;香川博之;诹访雄二;石井利昭;北条房郎 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2018-03-16 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C08J5/06 文献下载
摘要：一种纤维增强树脂(10)，其中，树脂(1)具有通过外部刺激可逆地解离和结合的动态共价键，在纤维(3)的表面担载有促进所述动态共价键的解离和结合的催化剂(2)。纤维增强树脂(10)通过经以下工序得到，即：担载工序，通过使纤维(3)与分散有催化剂(2)的有机溶液接触后干燥，从而使催化剂(2)担载于纤维(3)的表面；以及树脂接触固化工序，使树脂(1)的溶液与经该担载工序得到的在表面担载有催化剂(2)的纤维(3)接触后固化。
纤维增强树脂及其制造方法

[发明专利]树脂金属复合体、树脂金属复合体的制造方法以及树脂金属复合体的解体方法-CN201880046040.6有效
发明人：香川博之;北条房郎;石井利昭;近藤刚资;诹访雄二 -专利权人：株式会社日立制作所
申请日： 2018-03-20 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：一种树脂金属复合体(10)，其具备金属构件(2)以及树脂构件(1)，该树脂构件(1)与金属构件(2)接合且具有能够对于存在于金属构件(2)表面的官能团可逆地解离和结合的动态共价键。而且，在将金属构件(2)与树脂构件(1)重合之后进行加热，由此得到树脂金属复合体(10)。进而，在树脂金属复合体(10)中，通过对金属构件(2)与树脂构件(1)的接合部分进行加热，将树脂金属复合体(10)解体。
树脂金属复合体制造方法以及解体

[发明专利]功率半导体装置及使用该装置的电力转换装置-CN201880039030.X有效
发明人：露野円丈;岛津博美;难波明博;松下晃;宝藏寺裕之;西原淳夫;石井利昭;平尾高志 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2018-05-22 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明的目的在于确保功率半导体装置的可靠性并且提高生产率。本发明的特征在于，具备：电路体，其包含半导体元件和导体部而构成；第1绝缘构件和第2绝缘构件，它们隔着所述电路体相互对置；第1基座和第2基座，它们隔着所述电路体、所述第1绝缘构件和所述第2绝缘构件相互对置；壳体，其形成有由所述第1基座覆盖的第1开口部以及由所述第2基座覆盖的第2开口部；以及距离限制部，其设置在所述第1基座和所述第2基座之间的空间内，并且通过与该双方的基座接触来限制该第1基座和该第2基座之间的距离。
功率半导体装置使用电力转换

[发明专利]树脂密封型车载电子控制装置-CN201980040389.3在审
发明人：铃木和弘;河合义夫;石井利昭;江崎匠大 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种能够通过简易的构成来可靠地固定连接器外壳与密封树脂的树脂密封型车载电子控制装置。该树脂密封型车载电子控制装置(1)具备安装有电子零件(111)的电路基板(11)、将该电路基板(11)与外部端子电连接的连接器外壳(21)以及将连接器外壳(21)固定于电路基板(11)的密封树脂(41)，该该树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，连接器外壳(21)具备将位于与装配外部端子的第1端面(211a)一侧相反的一侧的第2端面(211b)和与该第2端面(211b)相邻的连接器外壳(21)的侧面连通的贯通孔(213)，密封树脂(41)以至少填满贯通孔(213)的内部并且覆盖连接器外壳(21)的外周的一部分和电路基板(11)的外周的至少一部分的方式连续。
树脂密封车载电子控制装置

[发明专利]电子控制装置和车载电子控制装置的制造方法-CN201680046191.2有效
发明人：金子裕二朗;河合义夫;石井利昭 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种同时实现低成本和可生产性的电子控制装置。电子控制装置包括电子部件、安装有电子部件的控制电路板和将控制电路板密封的密封树脂，其具有用来固定控制电路板的外壳，密封树脂覆盖外壳的外周。
电子控制装置车载制造方法

[发明专利]树脂封固型车载控制装置-CN201780007412.X有效
发明人：伊藤真纪;石井利昭;河合义夫;露野圆丈;金子裕二朗;福泽尧之;浅野雅彦 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2017-02-01 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置，在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中，上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁，上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间，上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
树脂封固型车载控制装置

[发明专利]功率模块-CN201680044174.5有效
发明人：北条房郎;露野円丈;石井利昭;楠川顺平;松下晃 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-07-11 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种一方面满足高绝缘性、另一方面散热性优异的功率模块。本发明的功率模块具备：导体板(320)，其连接着开关元件；散热板(307)，其与导体板(320)相对配置；绝缘构件(900)，其配置在导体板(320)与散热板(307)之间；以及导电性的中间导体(910)，其以与导体板(320)及散热板(307)电性绝缘的状态配置在绝缘构件(900)中；中间导体(910)具有连通区域(1101)，所述连通区域(1101)在相对于中间导体(910)而言配置在导体板(320)侧的绝缘构件(900)与相对于中间导体(910)而言配置在散热板(307)侧的绝缘构件(900)之间进行连通。
功率模块

[发明专利]车载用电子模块、卡缘连接器以及连接器-CN201680067414.3有效
发明人：梶原良一;石井利昭;鸭志田胜 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-12-22 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：非贵金属制备的连接端子的接触部，由于高温环境或温度循环的微滑动磨耗，存在在接触界面形成氧化膜或高阻抗的磨耗粉末从而导致接触电阻增加的问题。本发明的目的在于提供一种即使暴露于严酷环境也具有与贵金属相同的连接可靠性，且能够降低部件成本的车载用电子模块和连接器以及其连接结构。车载用电子模块由搭载有电子部件的电路板、收纳电路板以从周围环境对其进行保护的保护部件构成，电路板的端部的表面层为平均厚度4μm以上的含有Ag的Sn焊料，一方的卡缘连接器的连接端子的表面材质为软质的Ag、Pd、Pt等贵金属层/硬质的贵金属与Sn的反应层或Ni层的2层结构。
车载用电模块连接器以及

[发明专利]电子设备及电子设备的制造方法-CN201580056800.8有效
发明人：天明浩之;天羽美奈;露野圆丈;德山健;石井利昭;佐藤俊也 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：电子设备具备：电子零件结构体，其具备具有半导体元件及导热性支撑部件的电路体、能够导热地设于电路体的一面的散热板、介于散热板与导热性支撑部件之间安装的导热性的绝缘部件、输入用端子、输出用端子以及接地用端子；密封树脂，其形成为将输入用端子、输出用端子以及接地用端子的每一个的一部分及散热板的一面露出，覆盖电子零件结构体的周围；主体导体层，其形成为与输入用端子及输出用端子绝缘，且形成为覆盖密封树脂和散热板的一面的向冷却介质浸渍的浸渍区域的整个面；以及接地用导体层，其覆盖接地用端子的至少一部分，且与主体导体层电连接。
电子设备制造方法

[发明专利]防水型电子设备以及其制造方法-CN201580003225.5有效
发明人：天明浩之;天羽美奈;露野圆丈;井出英一;德山健;佐藤俊也;石井利昭;直江和明 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：防水型电子设备具备：电子部件构造体，其具备包括半导体元件的电子部件、以能够进行热传导的方式设于电子部件的散热部件、以及以使散热部件的一面露出的方式对电子部件的周围进行覆盖的绝缘件；以及防水膜，其至少形成于电子部件构造体的浸渍于制冷剂的浸渍区域的整个面。
防水电子设备及其制造方法

[发明专利]箱型车载控制装置-CN201480033275.3有效
发明人：伊藤真纪;石井利昭;鸭志田胜;吉成英人;齐藤正人;绀野哲丰 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：提供一种增大从电子零件以及电路基板向壳体(基体以及罩子)的热移动量，散热性优异的箱型车载控制装置。其具有：电路基板(12)、基体(13)以及罩子(14)，在所述电路基板(12)的至少单面上形成有第一热辐射性涂覆层(31)，且在与该第一热辐射性涂覆层(31)相对的所述基体(13)以及/或者罩子(14)的内表面侧上形成有第二热辐射性涂覆层(32)。
车载控制装置

[发明专利]车载用电子组件-CN201480071259.3有效
发明人：梶原良一;鸭志田胜;石井利昭 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H01R13/03 文献下载
摘要：存在由非贵金属部件构成的连接端子的接触连接部暴露在高温环境或反复的温度循环下的情况下，接触电阻因接触界面形成氧化层和微滑动磨耗粉的侵入而增加的技术问题。本发明的目的在于提供一种在发动机室内的环境下也具有与以往同等的连接可靠性，能够通过削减部件个数和减少组装工时来实现低成本化的车载用电子组件。电子组件包括在电路基板上搭载了电子部件的安装基板和收纳安装基板而保护其不受周围环境影响的外壳部件，具有使电路基板的一部分从外壳的开口部向外突出，将基板端子插入外部的母型连接器而获得电导通的连接结构，具有以下结构：外壳部件的一部分形成使安装母型连接器并且存在基板端子的空间与周围环境隔绝的连接器壳体，用于将电路基板固定在外壳上的绝缘树脂部件与电路基板一体地成形或接合而形成。
车载用电组件

[发明专利]车载控制装置-CN201580047895.7有效
发明人：伊藤真纪;保田雄亮;石井利昭;河合义夫;浅野雅彦 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2015-08-21 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种具有可高效地从发热体等高温部向壳体散热的热辐射性涂层膜的车载控制装置。在具有热辐射性涂层膜的车载控制装置中，热辐射性涂层膜包括第一区域(302a)和第二区域(302b)，其中第一区域(302a)具有与基材(301)接触的第一界面(305)，第二区域(302b)具有热辐射性涂层膜与空气接触的第二界面(306)，第一区域的热传导率比第二区域的热传导率高，第二区域的热辐射率比第一区域的热辐射率高。
车载控制装置

[发明专利]车载控制装置-CN201680046296.8在审
发明人：铃木和弘;石井利昭;河合义夫;金子裕二朗 -专利权人：日立汽车系统株式会社
申请日： 2016-08-08 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供具备使从半导体元件等电子器件产生的热量向箱体的外部散出的散热构造的发动机控制单元、自动变速器用控制单元等搭载于车辆的廉价且可靠性优异的树脂密封型车载电子控制装置。具备电路基板、与上述电路基板对置设置的部件、安装于上述电路基板与上述部件之间的发热电子器件、设于上述发热电子器件与上述部件之间的散热材料、以及对上述电路基板和上述发热电子器件进行密封的密封树脂，在上述部件的在与上述电路基板之间未设置上述散热材料的部位，设有该部件与上述电路基板的间隔比该部件与上述发热电子器件之间设有上述散热材料的部位更窄的部位。
车载控制装置

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