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[发明专利]电子控制装置-CN202180085819.0在审
发明人：高桥雄亮;河合义夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H05F3/02 文献下载
摘要：电子控制装置(100)包括非导电性的树脂壳体(7)、电路基板(5)、金属壳体(6)、防水密封材料(9)、具有导电性的粘接剂(1)。电路基板(5)具有电路接地(GND图案(4))，并保持在树脂壳体(7)上。金属壳体(6)覆盖电路基板(5)，安装在树脂壳体(7)上。防水密封材料(9)密封树脂壳体(7)和金属壳体(6)，进行防水。具有导电性的粘接剂(1)与金属壳体(6)和电路接地接触，将金属壳体(6)和电路接地在多个部位进行电连接。
电子控制装置

[发明专利]电子装置-CN202080040717.2有效
发明人：秋叶谅;河合义夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提高耐盐害性的电子装置。电子装置包括搭载有电子部件(2)的电路板(3)；用于收纳电路板(3)的壳体(4)，安装在电路板(3)上并经由壳体(4)的第一开口部(4a)露出于外部的连接器(5)，构成外部装置(103)的箱体(131)的一部分而保持壳体(4)并且具有能够于连接器(5)嵌合的第二开口部(66a)的罩部件(6)，和位于连接器(5)与罩部件(6)之间，将外部装置(103)的箱体(131)液密地密封的密封部件(8)。壳体(4)具有以隔开间隔地覆盖连接器(5)的一部分的方式延伸至罩部件(6)一侧的第一壁部(18)，罩部件(6)具有以隔开间隔地覆盖连接器(5)的一部分的方式延伸至壳体(4)一侧的第二阻挡壁部(68)。
电子装置

[发明专利]电子控制装置-CN202180070039.9在审
发明人：秋叶谅;河合义夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本发明提供一种电子控制装置，其固定于作为控制对象的车载设备，该电子控制装置是包含以下部件的单元：基座，其安装于所述车载设备；外壳，其固定于所述基座；电路基板，其保持在所述外壳中；以及电子零件，其贴装于所述电路基板，所述外壳及所述基座中的至少一方为树脂制，所述外壳与所述基座由多个固定螺钉固定，而且由背离所述多个固定螺钉而配置的粘接剂对所述外壳与所述基座进行固定。
电子控制装置

[发明专利]聚合物、光敏性树脂组合物、图案形成方法、固化膜、电子部件-CN202011486388.2有效
发明人：德米特里·祖巴列夫;浦野宏之;竹村胜也;饭尾匡史;本田和也;河合义夫 -专利权人：信越化学工业株式会社;国际商业机器公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供一种聚合物，该聚合物能够用作可溶于碱性水溶液、可形成微细图案、可获得高分辨率，并且即使在低温下进行固化时机械特性仍良好的正型光敏性树脂组合物及负型光敏性树脂组合物的基础树脂。此外，还提供使用了所述聚合物的正型光敏性树脂组合物及负型光敏性树脂组合物。所述聚合物的特征在于，含有下述通式(1)和/或(2)表示的结构单元。式中，T1、T2任选彼此相同或不同，表示‑CO‑、‑SO2‑中的任意一种，X1为4价有机基团，l为0或1。式中，T1、T2、l与所述T1、T2、l相同，X2为2价有机基团。
聚合物光敏树脂组合图案形成方法固化电子部件

[发明专利]测定硬化催化剂的扩散距离的方法-CN202010334210.X有效
发明人：荻原勤;渡边司;河合义夫;小林知洋;美谷岛祐介;金山昌广 -专利权人：信越化学工业株式会社
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： G01N21/17 文献下载
摘要：本发明涉及测定硬化催化剂的扩散距离的方法。本发明课题为提供测定硬化催化剂从含硅膜往形成在含硅膜上的抗蚀剂上层膜扩散距离的方法。解决该课题手段为测定热硬化性含硅材料(Sx)的硬化催化剂(Xc)的扩散距离的方法，包括下列步骤：由含有热硬化性含硅材料、硬化催化剂及溶剂(a)的组成物形成含硅膜(Sf)；将含有于碱显影液的溶解度会因酸的作用而增大的树脂(A)、酸产生剂及溶剂(b)的感光性树脂组成物涂布于含硅膜上，然后予以加热，制得形成含硅膜及树脂膜的基板；对基板照射高能射线或电子束使酸产生，将基板进行热处理并通过树脂膜中酸的作用来提高树脂于碱显影液的溶解度；用碱显影液将树脂膜溶解；测定残留的树脂的膜厚。
测定硬化催化剂扩散距离方法

[发明专利]电子控制装置-CN202180029225.8在审
发明人：上之惠子;河合义夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够改善通过空冷实现的冷却性能的电子控制装置。电子控制装置包括电路板6(电路板)；安装在电路板6上的发热部件7(发热体)；与发热部件7接触的、能够传导发热部件7的热的散热部件12(导热部件)；与散热部件12接触的、覆盖电路板6的翅片一体壳体3(壳体)；和覆盖翅片一体壳体3的罩1。罩1具有作为吸气孔的孔(2)8和孔(3)9以及作为排气孔的孔(1)2。与孔(2)8和孔(3)9相比，孔(1)2形成在靠近发热部件7的位置。与孔(1)2相比，孔(2)8和孔(3)9形成在远离发热部件7的位置。
电子控制装置

[发明专利]电子控制装置以及电子控制装置的制造方法-CN201880037352.0有效
发明人：金子裕二朗;河合义夫;根岸良育;福泽尭之;江崎匠大 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2018-06-13 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明提供一种可以将控制基板固定在外壳内而不使用外壳和控制基板以外的特殊构件的电子控制装置。本发明的电子控制装置(1)是一种在外壳(2)内设置有控制基板(6)的电子控制装置，外壳(2)内设置有至少一个通过与控制基板(6)的规定区域粘合而将控制基板固定在外壳内的固定部(51)。通过将加热夹具(8)抵压至外壳上设置的固定部(51)，能使阶梯部(51)粘合至控制基板(6)的规定区域而将控制基板(6)固定在外壳(2)内。
电子控制装置以及制造方法

[发明专利]电子控制装置-CN202080096590.6在审
发明人：秋叶谅;河合义夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H02K5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制因静电而导致电子部件发生故障的电子控制装置。本发明的控制执行器的电子控制装置(B)具备：电路基板(5)；电子部件(8)，其搭载于电路基板(5)上；树脂盒(7)(绝缘性盒体)，其保持电路基板(5)；金属盖(6)(第1导电性盖体)，其覆盖树脂盒(7)；执行器盖(12)(第2导电性盖体)，其保持树脂盒(7)，并覆盖执行器的开口部；以及导通部(13)，其使金属盖(6)(第1导电性盖体)与执行器盖(12)(第2导电性盖体)导通。
电子控制装置

[发明专利]电子控制装置-CN202080095308.2在审
发明人：平冈和;河合义夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：电子控制装置具备：基板，其具有搭载了发热元件的散热板；以及框体，其与基板接触，向外部散发发热元件的热，框体的电位为接地，散热板的电位为非接地，在基板上包含：第1层，其包含与散热板直接接触的第1非接地布线；以及第2层，其包含与框体电接触以及热接触的第2接地布线，第1非接地布线以及第2接地布线在从基板的厚度方向俯视时重叠。
电子控制装置

[发明专利]车载电子控制装置-CN202080084063.3在审
发明人：露木康博;河合义夫;石井利昭;井出英一 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-11-20 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种车载电子控制装置，考虑高导热性树脂中含有的填充材料的取向地在由高导热性树脂形成的罩部的内表面形成朝向电子零件延伸的突出部，由此进一步提高散热性。本发明的车载电子控制装置的特征在于，具有：安装有电子零件的电路基板；设置电路基板的基座部；以及罩部，其将电路基板与基座部一起覆盖，由含有填充材料的树脂形成，且具有朝向电子零件突出的突出部，突出部由含有填充材料的树脂形成，突出部的宽度比电子零件的宽度小。
车载电子控制装置

[发明专利]电子控制装置-CN202080047078.2在审
发明人： 河合义夫;秋叶谅 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止电子部件因静电而发生故障的电子控制装置。电子控制装置(100)包括：电路板(10)；安装于电路板(10)的电子部件(1)；保持电路板(10)的绝缘性壳体(20)；覆盖绝缘性壳体(20)的导电性盖(30)；保持绝缘性壳体(20)的导电性基座(40)；和将绝缘性壳体(20)固定于导电性基座(40)的导电性固定件(21)。导电性盖(30)与导电性固定件(21)之间的距离(L1)，在导电性盖(30)与电子部件(1)的导电性端子(1a)之间的距离(L2)以下。
电子控制装置

[发明专利]电子控制装置-CN202080036380.8在审
发明人： 河合义夫;秋叶谅 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制电子部件因静电而发生故障的情况的电子控制装置。电子控制装置(100)包括电路板(10)、安装在电路板(10)上的电子部件(1)、保持电路板(10)的绝缘性的底座(20)、将电路板(10)固定在底座(20)上的导电性的固定件(2)、以及覆盖底座(20)的导电性的罩(30)。固定件(2)与罩(30)(凸台(32))之间的距离(D1)在电子部件(1)与罩(30)(凸台(31))之间的距离(D2)以下。
电子控制装置

[发明专利]树脂密封型车载电子控制装置-CN201880048359.2有效
发明人：铃木和弘;河合义夫;金子裕二朗 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够以简单的结构可靠地防止连接器外壳和密封树脂的分离的树脂密封型车载电子控制装置。本发明的树脂密封型车载电子控制装置(1)具备：安装有电子部件(21)的电路基板(11)；将该电路基板(11)和外部端子电连接的连接器外壳(31)；以及密封树脂(51)，其包覆该连接器外壳(31)的外周(31a)的至少一部分和电路基板(11)的至少一部分，并且将连接器外壳(31)固定在电路基板(11)上，树脂密封型车载电子控制装置的特征在于，在由密封树脂(51)包覆的连接器外壳(31)的外周(31a)的区域，连接器外壳(31)具有朝向横切安装外部端子的方向的方向延伸设置的凹形状和/或凸形状的结构体(41)。
树脂密封车载电子控制装置

[发明专利]新型化合物、聚合物及其制备方法、光敏性树脂组合物、图案形成方法、固化膜、电子部件-CN202011486319.1在审
发明人：德米特里·祖巴列夫;浦野宏之;竹村胜也;饭尾匡史;本田和也;河合义夫 -专利权人：信越化学工业株式会社;国际商业机器公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C07C69/76 文献下载
摘要：本发明的技术问题在于提供一种化合物、使用该化合物得到的聚酰亚胺树脂及其制造方法，所述化合物能够衍生出聚酰亚胺，该聚酰亚胺能够用作不损害机械强度、溶解性等优异的特征，可形成微细的图案且能够获得高分辨率的光敏性树脂组合物的基础树脂。所述化合物的特征在于，由下述通式(1)表示。
新型化合物聚合物及其制备方法光敏树脂组合图案形成固化电子部件

[发明专利]电子控制装置-CN201980028384.9有效
发明人：秋叶谅;河合义夫 -专利权人：日立安斯泰莫株式会社
申请日： 2019-02-14 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K5/03 文献下载
摘要：能够减小在电路基板产生的反作用力的最大值。本发明的电子控制装置具备：罩，其具有为中空的开口部；连接器，其插入于开口部；以及压缩性的密封构件，其与开口部的内周部的第1位置相接触地配置，在被压缩的状态下紧贴于开口部的内周部以及连接器，在所述电子控制装置中，开口部在贯通开口部的中空的第1方向上具有厚度，作为开口部的中空的区域即中空区域的面积沿着第1方向而减少或者维持面积，密封构件配置于连接器的外周部，与连接器一起在第1方向上插入开口部，第1位置处的中空区域的面积比开口部的第1方向的入口处的中空区域的面积小。
电子控制装置

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