[发明专利]树脂封固型车载控制装置有效

专利信息
申请号: 201780007412.X 申请日: 2017-02-01
公开(公告)号: CN108476590B 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 伊藤真纪;石井利昭;河合义夫;露野圆丈;金子裕二朗;福泽尧之;浅野雅彦 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H01L21/56;H01L25/07;H01L25/18;H05K5/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的目的在于提供能够不使电子基板翘曲地填充树脂的ECU结构。一种电子控制装置,在具有电路基板、收纳上述电路基板的基体部件、以及填充于上述电路基板与基体部件之间的树脂的树脂封固型车载控制装置中,上述基体部件具有固定上述电路基板的基部、以及与上述电路基板的侧面侧对置的侧壁,上述树脂至少设置在上述电路基板与上述基部之间,上述侧壁在比与上述电子基板的侧面侧对置的位置靠上述基部侧的任意一处具有开口。
搜索关键词: 树脂 封固型 车载 控制 装置
【主权项】:
1.一种车载控制装置,其特征在于,具备:具有一对宽幅面和侧面的电路基板;收纳上述电路基板的基体部件;以及填充于上述电路基板的上述宽幅面的两面的树脂,上述基体部件具有:隔着上述树脂与上述宽幅面对置的板状部;以及从上述板状部突出设置且与上述侧面对置的侧壁,上述侧壁具有开口。
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