专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种自动化半导体测试工装以及测试方法-CN202310679057.8在审
  • 孙树祥;梅红樱;郑新艳 - 电子科技大学重庆微电子产业技术研究院
  • 2023-06-08 - 2023-09-05 - G01R31/26
  • 本发明公开了一种自动化半导体测试工装以及测试方法,包括箱体,所述箱体的前表面安装有防护门,所述箱体的一侧开设有面槽,在所述面槽的内部设置有传输机构,该传输机构包括:输送板,旋转安装在所述面槽的内部,且输送板的一端延伸至箱体的外部;所述输送板的两侧通过轴旋转连接有支撑条,该支撑条的顶部旋转安装在面槽的内壁上;旋转组件,设置在所述箱体的内部;通过设计的传输机构,能够根据加工需求将传输机构折叠收纳,实现隐藏放置,避免占用较大的操作空间,同时该传输机构为模块化设计,不占用箱体内部的空间,故能够在箱体内部增加功能性的模块,提升其功能延展的能力,完善了现有检测工装在使用中的不足。
  • 一种自动化半导体测试工装以及方法

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