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[发明专利]一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装及焊接方法-CN201910163215.8有效
发明人： 王渝皓;吴凤鼎;夏辉;李丹;王小伟;管玉静 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装技术领域，特别涉及一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装及焊接方法，所述焊接工装包括底座和压板，所述底座内设置有与封装壳体外形适配的限位槽，所述压板上设置有若干贯穿压板的导流槽，当压板和底座连接时，所述导流槽与封装壳体的待焊接区域连通，使从压板的导流槽对封装壳体的待焊接区域进行连接，使封装壳体受焊接工装的限制，位置固定，焊接时产生的热量由底座和盖板快速导出，同时，导流槽的设置可有效导流焊接过程中的焊点保护气体，保证焊接过程中无杂质进入熔池，使封装壳体的焊接质量较好，减小焊接热量对封装壳体内部的电子器件的影响，达到较好的气密性能。
一种用于气密型高硅铝封装壳体焊接工装方法

[发明专利]一种基于神经网络的热应力预测方法及系统-CN202310440563.1在审
发明人：胡锐;刘雪飞;税文超;王渝皓 -专利权人：广东云湃科技有限责任公司;广东越新微系统研究院
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于神经网络的热应力预测方法及系统，属于热应力仿真技术领域，解决了现有技术中耦合求解热应力耗时长且精确度低的问题。包括：对目标生物组织进行三维建模和网格划分，得到仿真空间；基于时间步长，将仿真空间中待仿真的网格点的三维坐标和对应时刻传入训练好的第一神经网络模型，预测出网格点在对应时刻的电场和磁场分量；将网格点在各时刻的电场分量构造成电场矩阵，传入训练好的第二神经网络模型，预测出网格点在各时刻对应的温度；基于热应力方程，根据网格点在各时刻对应的温度和目标生物组织的热物性值，得到目标生物组织在各时刻的热应力。实现了快速准确的热应力仿真。
一种基于神经网络应力预测方法系统

[发明专利]一种复合相变储热器件及制备方法、航天电子系统-CN202211473552.5有效
发明人： 王渝皓;胡锐;狄隽;周卫;康育贵 -专利权人：广东越新微系统研究院
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合相变储热器件及制备方法、航天电子系统，属于微系统热控技术领域，解决了现有技术中航天类微系统产品的散热器质量大、散热效率高、加工难度和加工成本较高中的至少一个问题。该器件包括外壳、导热筋和相变储热件，导热筋位于外壳的内壁，外壳的内部空间为用于容纳相变储热件的密封腔。该方法包括向外壳内的密封腔中灌入液态的相变储热材料；相变储热材料由液态变为固态形成相变储热件。该系统包括有源相控阵天线、电源组件和相变储热器件，有源相控阵天线设于外壳的侧壁，电源组件设于外壳的底部。本发明能够实现从有源相控阵天线和电源组件到相变储热材料的快速均匀传热。
一种复合相变器件制备方法航天电子系统

[发明专利]一种动态链路时隙分配方法和装置-CN202310193459.7有效
发明人：欧阳建生;张霖;王渝皓 -专利权人：广东越新微系统研究院
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H04W72/0446 文献下载
摘要：本发明涉及一种动态链路时隙分配方法和装置，属于通信技术领域，解决在高动态复杂多变的现场环境下无法实现自组网的问题。方法包括实时扫描下行链路时隙以获取包括时隙号、占用状态、信号质量和占用基站ID的时隙扫描结果；判断当前基站是否选定下行链路时隙，当选定下行链路时隙时，根据时隙扫描结果确定是否放弃选定的下行链路时隙；当未选定下行链路时隙时，根据下行链路时隙的占用状态判断当前基站是否有空闲的下行链路时隙，当有空闲的下行链路时隙时，选定空闲的时隙号最小的下行链路时隙并在选定的下行链路时隙上广播通告；当没有空闲的下行链路时隙时，触发上行链路时隙的分配。采用下行时隙实时扫描与冲突检测对上下行时隙进行分配。
一种动态链路时隙分配方法装置

[发明专利]一种基于智慧园林的景观水槽灯光调节装置-CN202111560686.6在审
发明人：邢悦娣;练培松;孙磊;王渝皓 -专利权人：中交园林（山东）有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： F21V33/00 文献下载
摘要：本发明涉及智慧园林领域，具体是一种基于智慧园林的景观水槽灯光调节装置，包括存储底座，存储底座上开设有喷头安装凹槽，喷头安装凹槽上设置有喷水机构，喷水机构包括喷水管和喷头，喷水管通过第一连接管与抽水管连接，抽水管上设置有封口组件；存储底座上设置有灯光调节机构，灯光调节机构包括第二连接管，第二连接管上设置有活塞缸，活塞缸内部设置有活塞板，活塞板上设置有滑动杆，滑动杆的一侧设置有供电组件，存储底座的外壁上开设有灯光安装凹槽，灯光安装凹槽内部设置有旋转换灯组件，旋转换灯组件通过电线与供电组件进行连接，本发明可以有效地方便实现灯光颜色转换、灯光的转动和灯光亮度的调节，方便装置的使用。
一种基于智慧园林景观水槽灯光调节装置

[发明专利]一种用于瓷盘加工的印花装置-CN202111472506.9在审
发明人： 王渝皓 -专利权人： 王渝皓
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于瓷盘加工的印花装置，包括底座，所述底座的上侧固定安装有第一支架和第二支架，所述第一支架的顶部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的输出端连接有第一气杆，所述第一气杆的下端固定安装有滑套，所述第二支架的顶部固定安装有固定架，所述固定架的内部固定连接有第一固定杆。本发明通过第一气缸通过第一气杆带动滑套向上移动，挡杆向上移动，从而解除该侧挡杆对瓷盘的限制，使输送带带动瓷盘向前移动，同时，该侧挡杆通过第二固定杆及连接杆带动另一侧的挡杆向下移动，从而阻挡了下一瓷盘的移动；其中两组挡杆之间的间距刚好能够卡住一个瓷盘，使得一个循环只能够输送出去一个待印花的瓷盘。
一种用于瓷盘加工印花装置

[发明专利]一种多通道小型化射频连接器集成装置-CN202111359382.3在审
发明人： 王渝皓;田孝园;康育贵;刘勇;张霖;狄隽;周卫 -专利权人：广东越新微系统研究院
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H01R13/405 文献下载
摘要：本发明公开一种多通道小型化射频连接器集成装置，包括安装座，安装座设有上下贯通的通孔，通孔有复数个并呈矩阵排布，通孔配设有弹力柱，弹力柱穿过通孔，弹力柱的弹性部件弹性支撑安装座的底部；纵向相邻的通孔之间设有沉孔和向下的凸台，沉孔位于安装座的顶面，凸台位于安装座的底面；横向相邻的通孔之间设有上下贯通安装座的通槽。本发明能够解决目前多通道小型化射频连接器装配过程复杂、装配一致性差、装配效率低的缺陷。
一种通道小型化射频连接器集成装置

[发明专利]一种射频信号垂直传输的瓦片式TR模块-CN201910163232.1有效
发明人： 王渝皓;赵伟;钟国达;韩家升;丁卓富;管玉静 -专利权人：成都雷电微力科技股份有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：本发明涉及瓦片式有源相控阵天线领域，特别涉及一种射频信号垂直传输的瓦片式TR模块，包括壳体，所述壳体内设置有上腔室和下腔室，所述上腔室内设置有射频链路和射频输入连接器，所述下腔室内设置有转接微带，所述转接微带分别与射频链路和射频输入连接器信号传输连接，使射频信号的传输均在同一个零件上，器件之间排布紧密，集成度较高，结构形式空间紧凑，保证了信号传输的稳定性和可靠性，且壳体结构简单，有利于提高模块的生产效率，并使射频信号经过两次垂直过渡后输入到射频链路，实现射频信号的垂直输入，减少信号的损失，进一步保证信号传输的稳定性和可靠性。
一种射频信号垂直传输瓦片 tr 模块

[实用新型]一种高导热均热板结构及有源相控阵TR组件散热结构-CN201921724667.0有效
发明人： 王渝皓;康育贵;周卫;严伟 -专利权人：航天科工微系统技术有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高导热均热板结构及有源相控阵TR组件散热结构，属于散热结构技术领域，它包括均热板，均热板的冷端和热端分散设有多个小面积高导热材料，冷端与热端之间的导热段设有多个大面积高导热材料，小面积高导热材料的面积小于大面积高导热材料的面积，小面积高导热材料的数量多于大面积高导热材料的数量。本实用新型均热板的冷端和热端采用分散设置小面积高导热材料的蜂窝结构，可保证保证热量在板体厚度方向快速导入和导出，同时又能保证板体的整体强度；板体中间的导热段采用大面积铺垫导热材料结构，可增加均热板的横向导热系数，提升整体结构的均温性能，利于热端热量快速传导至冷端，提高散热性能。其尤其适用于在源相控阵天线中导出T/R组件的热量。
一种导热均热板结有源相控阵 tr 组件散热结构

[实用新型]相控阵微系统的连接组件及垂直互联结构-CN201921596945.9有效
发明人： 王渝皓;周卫;严伟;康育贵 -专利权人：航天科工微系统技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H01R24/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及相控阵微系统的连接组件及垂直互联结构，属于有源相控阵天线技术领域，它包括连接组件、波控板和至少一个TR组件，每个TR组件分别通过一连接组件与波控板连接；连接组件包括气密插座、第一插头组件、软线缆组和第二插头组件，第一插头组件与波控板固接，第二插头组件与气密插座对插，第一插头组件与第二插头组件通过软线缆组连接；第二插头组件通过浮动连接件与波控板连接。本实用新型采用公母头对插的方式，省去了纵向的走线空间，增加了系统的集成度，空间利用率高；采用浮动连接件以及使用软质线缆连接，利于实现多个组件同时插拔，提高装配效率，同时可以有效的抗击振动、冲击，增强系统的可靠性与稳定性。
相控阵系统连接组件垂直联结

[实用新型]一种集成微流道的末级功放散热结构-CN201921595841.6有效
发明人： 王渝皓;康育贵;顾伟 -专利权人：航天科工微系统技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成微流道的末级功放散热结构，属于有源相控阵热控技术领域，它包括TR腔体和多颗功放芯片，以及设于TR腔体内的微流道，TR腔体上有微流道的入口与出口；所述微流道包括设于每颗功放芯片正下方的两个并联蛇形流道，并联的两个蛇形流道与相邻功放芯片下方的并联蛇形流道通过一段直流道串联。本实用新型中蛇形流道的设计大大提升了流体换热面积以及流体阻力，形成强烈的湍流和涡街扰流，湍流和涡街扰流大幅提升了流体与壁面的换热系数，利于将芯片的热量快速导出；蛇形微流道组内部并联集成，外部串联集成，空间利用率高，能实现较小空间末级功放芯片热量导出，解决了高热流密度散热困难，其体积小、重量轻、散热能力强。
一种集成微流道功放散热结构

[实用新型]一种有源相控阵TR组件散热结构-CN201921724672.1有效
发明人： 王渝皓;周卫;严伟;许浩 -专利权人：航天科工微系统技术有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01Q1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种有源相控阵TR组件散热结构，属于有源相控阵热控技术领域，它包括冷板、导热板和多个TR组件，TR组件一端与冷板接触，每相邻两个TR组件之间设有一导热板，导热板一部分夹在两个TR组件之间，导热板另一部分插在冷板中；所述导热板位于两个TR组件之间的部分延伸到TR组件的大功率器件处。本实用新型通过在两个TR组件之间夹层一块导热板，利于热量的快速导出，可增加器件的工作时间；同时保证了结构安装强度，节约了相控阵安装空间。
一种有源相控阵 tr 组件散热结构

[发明专利]一种高导热均热板结构及其制造工艺-CN201910977889.1在审
发明人： 王渝皓;康育贵;周卫;严伟 -专利权人：航天科工微系统技术有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种高导热均热板结构及其制造工艺，属于散热结构技术领域，它包括均热板，均热板的冷端和热端分散设有多个小面积高导热材料，冷端与热端之间的导热段设有多个大面积高导热材料，小面积高导热材料的面积小于大面积高导热材料的面积，小面积高导热材料的数量多于大面积高导热材料的数量。本发明均热板的冷端和热端采用分散设置小面积高导热材料的蜂窝结构，可保证保证热量在板体厚度方向快速导入和导出，同时又能保证板体的整体强度；板体中间的导热段采用大面积铺垫导热材料结构，可增加均热板的横向导热系数，提升整体结构的均温性能，利于热端热量快速传导至冷端，提高散热性能。其尤其适用于在源相控阵天线中导出T/R组件的热量。
高导热材料均热板冷端热端导热导出板体厚度方向均热板结构相控阵天线板体中间导热材料导热系数分散设置蜂窝结构散热结构散热性能制造工艺高导热保证板体均温传导铺垫

[实用新型]一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装-CN201920274827.X有效
发明人： 王渝皓;吴凤鼎;夏辉;李丹;王小伟;管玉静 -专利权人：成都雷电微力科技有限公司
申请日： 2019-03-05 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子封装技术领域，特别涉及一种用于气密型高硅铝封装壳体的焊接工装，包括底座和压板，所述底座内设置有与封装壳体外形适配的限位槽，所述压板上设置有若干贯穿压板的导流槽，当压板和底座连接时，所述导流槽与封装壳体的待焊接区域连通，使从压板的导流槽对封装壳体的待焊接区域进行连接，使封装壳体受焊接工装的限制，位置固定，焊接时产生的热量由底座和盖板快速导出，同时，导流槽的设置可有效导流焊接过程中的焊点保护气体，保证焊接过程中无杂质进入熔池，使封装壳体的焊接质量较好，减小焊接热量对封装壳体内部的电子器件的影响，达到较好的气密性能。
封装壳体压板导流槽焊接工装底座焊接焊接过程焊接区域高硅铝气密型电子封装技术本实用新型底座连接电子器件焊点保护气密性能有效导流封装壳体内部限位槽盖板导出减小熔池适配连通贯穿保证

[发明专利]一种省空间的印制板安装结构-CN201811097950.5在审
发明人：吴凤鼎;王渝皓;王小伟;管玉静 -专利权人：成都雷电微力科技有限公司
申请日： 2018-09-19 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： H05K7/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种省空间的印制板安装结构，包括腔体以及安装在腔体内的印制板，所述腔体上设有若干个凸台，所述印制板对应位置设有与所述凸台相适配的若干个定位孔，每个所述凸台穿过对应的定位孔后，每个所述凸台均通过紧固件与所述印制板相固定连接。本发明充分利用了印制板上方的空间，通过在腔体上设置凸台，通过在凸台处的局部增厚来满足紧固件安装的厚度要求，从而可有效减少腔体本身的厚度，大大减小腔体体积与重量，减少占用空间；本发明在印制板上设计定位孔，并使得凸台直接穿过定位孔，最后再通过紧固件来压紧、固定印制板，使得印制板紧贴在腔体上，保证印制板良好的接地性能。
印制板凸台腔体定位孔紧固件安装结构省空间固定印制板穿过厚度要求接地性能有效减少占用空间减小适配压紧增厚紧贴体内保证

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