专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种莱赛尔起绒针织帽衫面料-CN202321114724.X有效
  • 郑小佳;王忠宝;郑云波;陈燕宗 - 海西纺织新材料工业技术晋江研究院
  • 2023-05-10 - 2023-10-10 - B32B27/02
  • 本实用新型涉及纺织面料技术领域,具体公开一种莱赛尔起绒针织帽衫面料,包括面层、内层及连接面层和内层的中间层,所述面层用纱采用阳离子改性聚酯/莫代尔混纺纱,所述内层用纱采用莱赛尔纱且内层拉绒剪平形成绒面,所述中间层用纱采用DTY阳离子改性聚酯长丝。本实用新型通过利用莱赛尔纤维这个绿色环保纤维素纤维的纤维长度一致性和抗静电能力和保暖性特点,有效解决了起绒织物掉毛严重、抗静电差、绒面丰满度差、制成率低等质量和成本问题。面料具有抗抗起毛起球、保暖性强、弹性好、绒面整齐丰满、绒毛稳固性好、抗静电、染色内外层颜色一致性好。本实用新型莱赛尔起绒针织帽衫面料在户外运动和日常穿着等领域具有较大应用空间。
  • 一种莱赛尔起绒针织面料
  • [发明专利]板式换热器和供电系统-CN202310207774.0在审
  • 武文斌;施梁;王忠宝;刘鹏;王若旭;唐麟 - 国能粤电台山发电有限公司
  • 2023-03-06 - 2023-07-07 - F28D9/00
  • 本发明公开一种板式换热器和供电系统,其中,板式换热器包括固定架、换热器本体、旋转轴、多个叶片机构和驱动机构;换热器本体包括多个换热板组,换热板组安装于固定架,且多个换热板组依次间隔分布,换热板组之间形成有第一换热流道,每两相邻的换热板组之间形成有第二换热流道,第一换热流道和第二换热流道之间互不连通,多个换热板组均开设有安装孔;旋转轴可转动地穿设于多个安装孔;叶片机构设置有多个,叶片机构安装于旋转轴的外周壁,一叶片机构能对应插入一第二换热流道;驱动机构安装于固定架,且驱动机构驱动连接于旋转轴,用于驱动旋转轴旋转,从而带动叶片机构转动。本发明技术方案降低板式换热器清洁工作的难度。
  • 板式换热器供电系统
  • [发明专利]全断面TBM掘进机管片的焊接工装-CN202310566057.7在审
  • 康贤成;罗彤;王忠宝;崔鹏飞 - 南京轻机包装机械有限公司
  • 2023-05-18 - 2023-06-27 - B23K37/00
  • 本发明公开了全断面TBM掘进机管片的焊接工装,包括顶盖、圆锥定位结构、立柱、拆装销结构、底座和快换压板,多个所述立柱固定在底座的顶部表面,所述顶盖位于底座的正上方,所述圆锥定位结构设置在立柱的顶端和顶盖的底面之间,所述顶盖的底部表面和底座的顶部表面均通过快换压板和拆装销结构安装有掘进机管片,相邻的两个弧形块之间设置有快换压板;本发明通过设置的掘进机管片焊接工装,这种刚性固定法既满足了管片焊接时的定位要求,又降低了焊接变形,完全满足管片质量要求,实际使用效果良好,焊接的管片合格率高,解决了管片焊接量产中的难题,且拆装快捷,适合批量生产用,同时本工装巧妙利用楔块缺口作为进出通道,保证了作业安全。
  • 断面tbm掘进机管片焊接工装
  • [发明专利]一种框架及封装体-CN202211211056.2在审
  • 王忠宝 - 王忠宝
  • 2022-09-30 - 2023-06-23 - H01L23/495
  • 本发明公开一种框架及封装体,所述框架用于无外引脚扁平封装体,借所述框架使封装体具有电镀柱或优化的晶片座,而可移除现有已知封装体的连接柱,使封装体可增多设置导脚的面积及数量,使相同面积的封装体具有更高的导脚密度,并使具有更多功能的晶片不需选用大面积的封装体,而能达到减少封装体的面积。
  • 一种框架封装
  • [发明专利]封装体及载板及载体-CN202211211057.7在审
  • 王忠宝 - 王忠宝
  • 2022-09-30 - 2023-06-23 - H01L23/14
  • 本发明公开封装体及载板及载体,载板借改变现有已知的电路板或框架定位孔的位置,使电路板或框架可用的面积增大,进而达到降低成本的功效,该定位孔被移到电路板或框架短的边条区域,或自电路板或框架移出到载板,同时,因载板借易剥离胶与电路板接合,使载板与电路板分离时不被损坏而能重复使用,可使封装体成本得以更低。
  • 封装载体

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