专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]可实现TRL校准的印刷电路板-CN201922369952.1有效
  • 狄隽;王志明;王强济;王升旭;许兰锋;岳超 - 航天科工微系统技术有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-08-28 - H05K1/02
  • 本说明书提供一种可实现TRL校准的印刷电路板,包括:至少一层介质层和测试标准件;测试标准件设置在最外侧介质层的表面;测试标准件包括直通标准件、反射标准件和传输标准件;直通标准件的接头、反射标准件的接头和传输标准件的接头结构相同;直通标准件的两个接头通过信号线在第一应用情况下短路连接,在第二应用情况下分别与设置在印刷电路板上的待测试电路的两端连通;直通标准件中信号线的特性阻抗与传输标准件中信号线的特性阻抗相同;各个接头均包括设置在介质层上,用于定位测试接头而使测试接头上的导电部件与信号线搭接的定位孔。因为前述印刷电路板集成用于电路测试的TRL标准件,所以可以方便地实现对板载待测电路的测量。
  • 实现trl校准印刷电路板
  • [实用新型]一种高频封装装置-CN201922366655.1有效
  • 狄隽;岳超;王志明;王升旭;许兰锋;王强济 - 航天科工微系统技术有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-07-24 - H01L23/66
  • 本实用新型涉及一种高频封装装置,属于封装技术领域,解决了现有的裸芯片与封装管脚的阻抗不匹配造成裸芯片工作效率低的问题。包括第一匹配电路板和第二匹配电路板;所述第一匹配电路板和第二匹配均包括芯片连接端和管脚连接端;所述第一匹配电路板的芯片连接端连接待封装裸芯片的输入端,所述第二匹配电路板的芯片连接端连接待封装裸芯片的输出端;所述第一匹配电路板的管脚与封装射频输入管脚电连接,所述第二匹配电路板的管脚连接端与封装射频输出管脚电连接。实现了封装管脚与裸芯片的匹配,提高了封装装置的工作效率。
  • 一种高频封装装置
  • [实用新型]基于超声波振子加载的高速电主轴可靠性试验装置-CN201921599293.4有效
  • 杨海吉;李国发;杨兆军;王立鼎;何佳龙;王继利;王升旭;王彦博 - 吉林大学
  • 2019-09-25 - 2020-05-19 - G01M13/00
  • 本实用新型公开了基于超声波振子加载的高速电主轴可靠性试验装置,克服只对低转速、切削力较大的电主轴试验,不能模拟出高转速状态下的载荷情况的问题,该装置包括扭矩加载部分、动态切削力加载部分与辅助设备部分;扭矩加载部分包括立式测功机与膜片联轴器;立式测功机安装在辅助设备部分的地平铁上,立式测功机的输出端与膜片联轴器连接,膜片联轴器另一端与加载单元部分的输入轴连接;加载单元部分安装在立式测功机上;1至2套高速电主轴定位安装部分安装在加载单元部分的一侧或两侧,加载单元部分的两端和1至2套高速电主轴定位安装部分连接;动态切削力加载部分安装在加载单元部分前方的地平铁上;辅助设备部分和其它部分采用数据线连接。
  • 基于超声波加载高速主轴可靠性试验装置
  • [发明专利]一种输送带脱模分离剂涂覆装置-CN201911344157.5在审
  • 张政;张金全;张振宇;王升旭;刘明辉;谢保华 - 山东祥通橡塑科技有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-04-03 - B29C37/00
  • 一种输送带脱模分离剂涂覆装置,涉及脱模分离剂涂覆技术领域,包括安装架、上滚轴、上喷淋管、下滚轴、下喷淋管以及供液管;上滚轴和下滚轴可转动地平行固定在安装架上,上滚轴和下滚轴的轴身上分别包裹有预设层数的吸液层;所述上喷淋管和下喷淋管上分别布设有预设数量的喷口,上喷淋管上的喷口正对上滚轴上的吸液层,下喷淋管上的喷口正对下滚轴上的吸液层;上喷淋管和下喷淋管分别与供液管连接,这种输送带脱模分离剂涂覆装置涂覆均匀,提高了产品质量。涂覆装置过程大大减少了脱模分离剂的浪费。与传统人工涂擦脱模剂的方式相比,这种输送带脱模分离剂涂覆装置实现了自动涂覆,大大降低了劳动强度、人工成本和生产效率。
  • 一种输送带脱模分离剂涂覆装置

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