专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体晶圆用夹持传送装置-CN202211374149.7有效
  • 林坚;王彭 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-10-27 - H01L21/677
  • 本发明涉及半导体晶圆传送技术领域,且公开了一种半导体晶圆用夹持传送装置,包括外壳,所述外壳的内壁滑动连接有多个夹板,两两所述夹板之间固定连接有内气囊,所述外壳的内壁转动连接有螺杆,所述螺杆的表面设置有两个滑块,两个所述滑块与夹板之间转动连接有多个旋转杆,所述上方滑块和下方滑块分别与螺杆螺纹连接和转动连接,所述旋转杆中间处插入夹板中的连杆与旋转杆的内壁通过弹簧滑动连接且具有磁性,本发明通过外壳、夹板、内气囊、螺杆、滑块、旋转杆之间的配合运作,夹板之间的内气囊可以防止夹板夹持力度过大进而导致半导体晶圆芯片损坏,同时内气囊为橡胶材质,提升与半导体晶圆的摩擦力增加牢固性。
  • 一种半导体晶圆用夹持传送装置
  • [发明专利]一种晶圆传送控制方法及系统-CN202311041747.7有效
  • 林坚;王彭;董渠;银春 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-08-18 - 2023-10-24 - H01L21/677
  • 本发明涉及半导体领域,本发明公开了一种晶圆传送控制方法及系统,包括确定T时段内标记为高负荷的半导体加工设备,以及筛选出T时段内与高负荷的半导体加工设备具备相同职能且标记为低负荷的最优选半导体加工设备;基于低负荷的最优选半导体加工设备和高负荷的半导体加工设备确定最佳转运轨道路线;获取T+n时段内天车轨道中每个搬运天车的运行状态,筛选出W个空闲状态的搬运天车,对每个空闲状态的搬运天车进行分析,以确定转运天车;基于最佳转运轨道路线控制转运天车,将高负荷的半导体加工设备的半导体加工任务传送至低负荷的最优选半导体加工设备。
  • 一种传送控制方法系统
  • [发明专利]一种基于图像处理的晶圆编码识别系统-CN202311034908.X有效
  • 林坚;王彭;吴国明;王栋梁 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-08-17 - 2023-10-20 - G06V30/10
  • 本发明公开了一种基于图像处理的晶圆编码识别系统,其框架包括设备层、数据库层和控制层,所述设备层包括输入设备和输出设备,所述输入设备包括摄像机,所述输出设备包括显示装置、报警装置,所述数据库层用于存储系统工作过程中采集的数据,所述控制层包括CPU、多模式亮度调节模块、自动图像增强过滤模块、通讯模块、光学字符识别模块和预警模块,所述光学字符识别模块用于识别晶圆编码,所述预警模块用于当检测出不规范的晶圆编码时,通过所述输出设备中的报警装置进行预警。本发明能够以较高的准确率与速度识别晶圆编码,同时具有较高的鲁棒性。
  • 一种基于图像处理编码识别系统
  • [发明专利]一种晶圆安全传输控制方法及系统-CN202311019717.6有效
  • 林坚;王彭;吴国明;王栋梁 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-08-14 - 2023-10-13 - H01L21/677
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆安全传输控制方法及系统,方法包括:对晶圆传输过程中转动关节的位姿角度,移动关节的加速度进行实时提取并追踪,从而得到晶圆与末端执行器之间的实时摩擦力;通过分析晶圆与末端执行器之间的实时摩擦力,评估晶圆的滑移风险;将滑移风险的分析结果生成为反馈参数并反馈给运动控制模块,运动控制模块根据反馈参数发送运动控制命令来运行驱动机构;根据运动控制命令,及时调整转动关节的位姿角度以及移动关节的加速度使晶圆恢复运输稳定状态。克服了因发生滑移而脱落的安全问题,有效地降低晶圆传输过程中的滑落风险,实现安全传输。
  • 一种安全传输控制方法系统
  • [发明专利]一种晶圆传送过程中定位及校准的方法及装置-CN202311127099.7在审
  • 洪国华;林坚;王彭 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-09-04 - 2023-10-10 - H01L21/66
  • 本发明涉及半导体技术领域,具体涉及一种晶圆传送过程中定位及校准的方法及装置,本发明通过实时采集晶圆在传送过程中的晶圆图像,实现对晶圆的θ偏移角度计算、晶圆的水平偏移量计算,磁悬浮平台可以根据偏移角度计算、水平偏移量计算和摄像头提供的信息,调整磁场的强度和磁场方向,以使晶圆在传送过程中达到预定的位置和姿态,通过结合磁悬浮平台的应用,实现了高精度的晶圆定位和校准,通过自适应地调整定位和校准参数,以适应不同的晶圆尺寸和工艺需求,该方法在半导体制造等领域中提高晶圆传送的精确性和效率,从而改善生产过程中的质量和产能。
  • 一种传送过程定位校准方法装置
  • [发明专利]一种晶圆传送用机械臂及其控制方法-CN202310865271.2有效
  • 林坚;王彭;董渠;银春 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-07-14 - 2023-09-29 - H01L21/687
  • 本发明提供了一种晶圆传送用机械臂及其控制方法,所述晶圆传送用机械臂包括:机械臂主体,包括旋转基座、驱动部和夹持部,所述驱动部设置于所述旋转基座上,所述驱动部与所述夹持部连接;所述夹持腔内设置有与晶圆形状相同的旋转平台;状态检测模块,包括第一红外发射器和第一红外接收器,所述第一红外发射器和所述第一红外接收器分别对称设置于所述旋转平台的外周;位置检测模块,包括第二红外发射器和第二红外接收器,所述第二红外发射器和所述第二红外接收器分别配置于所述夹持腔的顶面和底面。本发明提供的机械臂可以实现对晶圆的自适应抓取,从而满足不同使用场景下的晶圆传送要求。
  • 一种传送机械及其控制方法
  • [实用新型]自动旋转取料装置-CN202321072708.9有效
  • 顾阳洋;林坚;卢伟;沈东民;章建 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-29 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种自动旋转取料装置,其包括机架,所述机架上安装有一组或者两组横向纵向位移组件,所述横向纵向位移组件连接一旋转组件,所述旋转组件连接一取料吸具,取料吸具用于外接气源以及用于吸取料件,所述旋转组件包括设置在所述纵向模组的输出端的旋转电机,其输出轴端连接一旋转支臂,并且用于驱使所述旋转支臂以旋转电机为中心旋转,所述取料吸具可拆卸地设于所述旋转支臂远离旋转电机的一端。本实用新型通过设置横向纵向位移组件以及旋转组件实现取料吸具于不同距离、不同高度、不同角度进行吸取晶圆的移取工作,满足了移取晶圆的不同使用场景,提升晶圆的转移效率。
  • 自动旋转装置
  • [发明专利]一种晶圆表面缺陷检测方法及系统-CN202311049508.6在审
  • 林坚;王彭;吴国明;王栋梁 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-08-21 - 2023-09-19 - G01N21/95
  • 本发明公开了一种晶圆表面缺陷检测方法及系统,涉及晶圆传输机器人领域,该方法的步骤包括:晶圆在制造流水线上完成生产后通过晶圆传送平台传送至第一检测台,采集图像信息,对所述图像信息初步检测,得到晶圆缺陷边缘信息指数;设定边缘阈值,将晶圆分为良品晶圆、污染晶圆和损伤晶圆,污染晶圆经清扫后再次送入第一检测台,若不合格则同损伤晶圆一同送入第二检测台再次检测,依据缺陷面积以及拓扑情况得到晶圆缺陷指数;将晶粒判定为合格晶粒、一般缺陷晶粒和重度缺陷晶粒。本发明解决了在晶圆管理过程中分类不明确和污渍误判的问题,确保晶圆管理过程中的可靠性和高效性。
  • 一种表面缺陷检测方法系统
  • [发明专利]一种晶圆边缘对准方法及系统-CN202311034973.2在审
  • 林坚;王彭;董渠;银春 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-08-17 - 2023-09-15 - H01L21/68
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆边缘对准方法及系统,方法包括:选取晶圆盒内首片晶圆的缺口和边缘点进行有序标定,建立晶圆坐标系计算边缘点的理论坐标,并用相机拍照采集边缘点及缺口图像,输出为第一像素信息;建立运动平台坐标系和像素坐标系,并通过像素坐标系建立晶圆坐标系与运动平台坐标系之间的转化关系,根据第一像素信息计算晶圆在运动平台坐标轴方向上的第一偏移量;根据第一偏移量确定晶圆圆心和缺口中心的位置,计算晶圆的旋转角度偏差并写入参数复刻模型;根据所述旋转角度偏差补偿旋转角度,计算晶圆在运动平台坐标轴方向的第二偏移量并写入参数复刻模型中,依照参数复刻模型对其它晶圆依次进行校准。
  • 一种边缘对准方法系统
  • [发明专利]一种面向半导体生产线搬运系统的控制系统及方法-CN202310814068.2有效
  • 林坚;王彭;董蕖;银春 - 泓浒(苏州)半导体科技有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-09-12 - G06Q10/047
  • 本发明涉及智能天车控制技术领域,本发明公开了一种面向半导体生产线搬运系统的控制系统及方法,包括选定目标新型天车,确定目标新型天车的最优搬运路线和最短搬运路线;计算在预设时间跨度内采用最优搬运路线所需的第一搬运时长,计算在预设时间跨度内采用最短搬运路线所需的第二搬运时长,并将第一搬运时长与第二搬运时长进行比对;若第一搬运时长大于等于第二搬运时长,则基于最短搬运路线控制目标新型天车抵达目的点;若第一搬运时长小于第二搬运时长,则基于最优搬运路线控制目标新型天车抵达目的点;此外,本发明还公开了一种新型天车系统,本发明能够实现天车之间的协同控制,提高天车利用率,进一步提高天车系统的搬运效率。
  • 一种面向半导体生产线搬运系统控制系统方法

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