“沈黎艳”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果5个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种医疗重症医学临床用固定装置-CN202210728323.7在审
发明人：卜亚敏;武荷;沈黎艳 -专利权人：常州市第一人民医院
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： A61G13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种医疗重症医学临床用固定装置，包括：底板，所述底板的上部设置有支撑架且支撑架的上部设置有固定台，所述固定台的内部设置有若干组活动槽且活动槽之间对称分布，所述底部的表面设置有两组横向移动机构且横向移动机构设置有四组并两两对称分布，所述横向移动机构的上部设置有安装板且安装板的上部设置有升降机构。本发明在使用时患者躺在固定台上，通过横向移动机构调节升降机构的位置，同时患者的手脚均放入固定架内侧，通过升降机构带动固定架下降，从而使固定架与患者手脚接触，对其进行固定，该装置结构简单，操作便捷，有效的对患者四肢及头部进行固定，提高医生的检查准确的和检查效率。
一种医疗重症医学临床固定装置

[发明专利]一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置-CN202110591637.2在审
发明人：邢春晓;沈黎艳 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B24B9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善晶圆边缘碎裂的削边装置，包括底板，所述底板左侧固定连接有侧板，所述侧板顶部固定连接有水平向右侧伸出顶板，所述底板上方通过下连接座转动连接有下转盘，所述顶板上滑动连接有上连接座，所述上连接座的下端面上转动连接有上转盘，所述顶板上固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩杆末端与上转盘固定连接，所述顶板的右侧固定连接有安装板，所述安装板上滑动连接有活动板，所述活动板上固定连接有电机，所述电机的输出轴末端固定连接有金刚石砂轮，所述活动板与安装板之间设置有位置调节装置。本发明设计合理，操作便捷，有效避晶圆边缘碎裂状况。
一种改善边缘碎裂装置

[发明专利]一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置-CN202110591638.7在审
发明人： 沈黎艳;邢春晓 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-05-28 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，包括底板，所述底板上端面上固定连接有下定位板，所述下定位板上端面上设置有定位槽，所述下定位板上方设置有上定位板，所述上定位板与下定位板之间设置有定位装置，所述定位装置包括一组设置在下定位板上端面上的定位孔和一组设置在上定位板下端面上的定位柱，所述定位柱与定位孔卡接配合，所述上定位板与底板之间设置有锁紧装置，所述上定位板上设置有一组上刀槽，所述下定位板上设置有一组下刀槽，所述上刀槽与下刀槽位置重合。本发明设计合理，使用方便，有效解决超薄晶粒背面崩缺问题。
一种解决超薄晶粒背面切割装置

[发明专利]一种晶圆胶膜无粘连分离工艺-CN201911206353.6在审
发明人： 沈黎艳 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆胶膜无粘连分离工艺，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决现有晶圆切割过程中胶膜分离后会粘连的问题。其技术方案要点包括以下步骤：S100、对晶圆进行切割；S200、在已完成切割的晶圆背面贴上胶膜；S300、对晶圆和胶膜进行冷冻；S400、对冷冻后的晶圆进行扩崩，使胶膜分离。本发明通过冷冻扩崩不仅能够解决薄片胶膜粘连的问题，在一定程度上还能改善切割品质。
一种胶膜粘连分离工艺

[发明专利]多光源激光开槽工艺-CN201811115104.1在审
发明人：金国根;沈黎艳;朱峰;余艳;孟毅;施俊;薛良 -专利权人：力成科技（苏州）有限公司
申请日： 2018-09-25 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种多光源激光开槽工艺，其涉及芯片封装技术领域。旨在解决使用高号数的切割刀片及低切割速度的方式，对低介电常数的晶圆切割时，不能完全克服晶粒崩边的状况，而且切割速度偏低，产出率低，设备的产能也降低，高号数刀片的寿命短，生产成本高的问题。其技术方案要点包括以下步骤：S100，使用四窄光束激光对晶圆切割道内的低介电材料进行切割，形成开槽；S200，沿着所述开槽，使用切刀对晶圆切割道内的硅衬底进行切割。本发明能够克服晶粒表面崩边的状况，并且在切割过程中使用正常的切割刀片和切割速度，设备产能和刀片寿命都得到了提高。
切割晶圆切割道激光开槽切割刀片号数多光源崩边开槽技术方案要点芯片封装技术低介电材料低介电常数晶粒刀片寿命晶粒表面晶圆切割切割过程设备产能产出率硅衬底窄光束刀片产能切刀生产成本激光