[发明专利]一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置在审
| 申请号： | 202110591638.7 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113400495A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 沈黎艳;邢春晓 | 申请（专利权）人： | 力成科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 丰叶 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种解决超薄晶粒背面崩缺的切割装置，包括底板，所述底板上端面上固定连接有下定位板，所述下定位板上端面上设置有定位槽，所述下定位板上方设置有上定位板，所述上定位板与下定位板之间设置有定位装置，所述定位装置包括一组设置在下定位板上端面上的定位孔和一组设置在上定位板下端面上的定位柱，所述定位柱与定位孔卡接配合，所述上定位板与底板之间设置有锁紧装置，所述上定位板上设置有一组上刀槽，所述下定位板上设置有一组下刀槽，所述上刀槽与下刀槽位置重合。本发明设计合理，使用方便，有效解决超薄晶粒背面崩缺问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 解决 超薄 晶粒 背面 切割 装置 | ||
【主权项】：
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