专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数据下载请求的处理方法、装置及系统-CN201310143426.8有效
  • 吕本伟;杨涛;汪雨田 - 北京奇虎科技有限公司;奇智软件(北京)有限公司
  • 2013-04-23 - 2013-07-17 - G06F9/44
  • 本发明公开了一种数据下载请求的处理方法、装置及系统。其中处理方法包括步骤:由主处理设备接收请求方发送的数据下载请求,该数据下载请求包括一个或者多个下载任务;主处理设备将一个或者多个下载任务中的每个任务分发给相应的子处理设备来进行;子处理设备执行相应的下载任务,将下载任务执行结果存储到下载相关信息中的请求处理结果存储位置处,以便由请求方从请求处理结果存储位置处获取下载任务执行结果。本发明提供的方案无需等待一个下载任务完成之后继续接收下一个下载任务,而是并行执行多个下载任务,在所有下载任务执行完成后,请求方设备一并查找下载任务执行结果,大大提高了下载任务执行的效率。
  • 数据下载请求处理方法装置系统
  • [发明专利]一种制备<110>区熔硅单晶的方法-CN201010529132.5有效
  • 高树良;王彦君;张雪囡;王岩;汪雨田;王聚安;李翔;沈浩平 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2010-11-03 - 2011-02-16 - C30B13/28
  • 本发明公开了一种制备<110>区熔硅单晶的方法,其技术方案的要点是:1、在进行引晶工艺中,通过控制和调整下轴下移速度以及调整功率,将引晶细颈直径控制在2mm~6mm范围内,引晶细颈长度大于等于单晶直径1.5倍;2、在进行放肩工艺中,通过控制和调整下轴下移速度和转速、上轴下移速度和转速以及调整功率,使放肩角度呈50°±5°;3、在进行收尾工艺中,收尾长度大于单晶直径的1.2倍,尾部最小直径小于等于5mm。本方法克服了现有直拉法制备<110>硅单晶杂质含量高而不能满足高效太阳能电池用硅单晶的要求这一问题,利用悬浮区熔法成功制备出一种低杂质含量、高寿命的<110>无位错区熔硅单晶,位错密度≤500个/cm2,少子寿命≥300us,满足了制备高效太阳能电池用硅材料的要求。
  • 一种制备110区熔硅单晶方法
  • [发明专利]<110>无位错硅单晶的制造方法-CN200610129891.6有效
  • 沈浩平;汪雨田;胡元庆;尚伟泽;周建华;李翔;李海静 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2006-12-06 - 2007-07-11 - C30B29/06
  • 本发明涉及硅单晶的拉晶工艺,特别涉及一种适用于半导体和太阳能光电器件的<110>无位错单晶的制造方法以及对在制造方法过程中使用的石墨热系统的改进。该方法包括如下步骤:(1).在引晶工艺中,引晶直径应≥5mm,其收放比例为100%,引晶拉速应≥5mm/min,引晶长度为150-300mm;(2).在放肩工艺中,放肩速度为0.2~1.5mm/min;(3).在等径工艺中,单晶头部拉速应为1.0-3.0mm/min,尾部拉速应为0.5-2.0mm/min;(4).在收尾工艺中,单晶收尾长度应大于晶体的直径,收尾最小直径应≤10mm。制造<110>无位错硅单晶的石墨热系统的上保温筒的保温层厚度为20~30mm,下保温筒的保温层厚度为60~70mm,炉底护盘的保温层厚度为70~80mm。本发明成功实现了生产<110>无位错单晶,从而满足了国内外市场对<110>无位错单晶的需求。
  • 110无位错硅单晶制造方法
  • [发明专利]大直径区熔硅单晶生产方法-CN200610013498.0有效
  • 沈浩平;高树良;刘为钢;高福林;李翔;汪雨田;昝兴立 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2006-04-21 - 2006-11-22 - C30B13/00
  • 本发明涉及一种硅单晶的生产方法,特别涉及一种用于生产大功率、高电压、大电流半导体器件及各类电力电子器件的大直径区熔硅单晶生产方法。该方法利用区熔单晶炉进行以下操作:1.清炉、装炉;2.抽空、充气、预热;3.化料、引晶;4.生长细颈;5.扩肩及氮气的充入;6.转肩、保持及夹持器释放;7.收尾、停炉。采用该方法彻底解决了高压电离问题,成功实现了制备大直径区熔硅单晶,经过本发明制备的区熔硅单晶,经国家信息产业部专用材料质量检验中心测试,各项指标均达到SEMI标准,甚至高于SEMI标准要求。从而满足了大型水利火力发电工程用大功率、高电压、大电流的电力电子器件领域以及尖端国防领域对大直径区熔硅单晶的需求。
  • 直径区熔硅单晶生产方法
  • [发明专利]磁场直拉硅单晶的制备方法-CN200510015279.1无效
  • 沈浩平;胡元庆;汪雨田;刘为钢;李翔;刘宇;李海静;周建华 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2005-09-29 - 2006-04-26 - C30B15/00
  • 本发明涉及一种硅单晶的制备方法,特别涉及一种用于半导体器件的磁场直拉硅单晶的制备方法。该方法包括有打开电磁场及拉细颈工艺流程,其操作步骤如下:当多晶料完全熔化之后,即顺时针旋转手柄,使电磁场机构复位,然后闭合电源开关;按下磁场控制器按钮,启动磁场,首先双手分别同步顺时针旋转加载电流旋钮,缓慢地将电流加至35A;当磁场强度大于1200GS时,将埚转调至1-8转/分,再开动籽晶旋转机构,使晶转为12-16转/分,然后调整坩埚位置;在拉细颈时,先将籽晶行程调至零位,然后旋转晶升电位器,逐步提高拉速至16英寸/小时。采用该方法制备的硅单晶解决了电阻率径向分布不均匀、容易产生漩涡缺陷和氧含量高等技术问题,从而提高了产品质量,满足了市场需求。
  • 磁场直拉硅单晶制备方法
  • [发明专利]大直径区熔硅单晶制备方法-CN200510013851.0有效
  • 沈浩平;刘为钢;高福林;高树良;李翔;汪雨田 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2005-06-15 - 2006-01-25 - C30B15/00
  • 本发明涉及一种硅单晶制备方法,特别涉及一种用于生产大功率、高电压、大电流半导体器件的大直径区熔硅单晶制备方法。当区熔硅单晶的直径扩肩到Φ110mm~130mm时,发生界面翻转,此时,立即调整区熔单晶炉发生器设定的阳极电压,每隔5~10秒,将阳极电压设定电增加0.1%~0.3%;当区熔硅单晶的直径扩肩到Φ110mm时,将区熔单晶炉编码器控制下轴向下的运动速度设定在2.0~2.4mm/分范围内,其转动速度设定在4~6转/分范围内;在抽空充气过程中,拉晶所需炉膛压力应达3.0bar~3.2bar,当区熔硅单晶的直径扩肩到Φ110mm时开始充入N2,其比例相当于Ar的0.5%-0.6%,此外还对区熔单晶炉的热场系统进行了改进。经本发明制备的区熔硅单晶,各项指标均达到SEMI标准,从而满足了大型水利火力发电工程用大功率、高电压、大电流的电力电子器件领域以及尖端国防领域对大直径区熔硅单晶的需求。
  • 直径区熔硅单晶制备方法
  • [发明专利]生产硅单晶的直拉区熔法-CN00105518.6有效
  • 沈浩平;李翔;汪雨田;昝兴利 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2000-03-30 - 2002-12-04 - C30B15/00
  • 一种生产硅单晶的直拉区熔法,是由直拉炉和区熔炉完成的,步骤如下(1)将料装入直拉炉抽真空充氩气,(2)加热化料熔接籽晶,(3)拉细颈,(4)放肩收肩,(5)等径生长,(6)收尾,(7)降温出炉,(8)对多晶棒定形加工清洗腐蚀,(9)装入区熔炉抽真空充氩气,(10)预热化料熔接籽晶,(11)引晶拉细颈,(12)放肩等径生长,(13)拉断尾部,(14)降温停炉晶体出炉。本发明克服了直拉硅中的高氧含量,生产的硅单晶氧含量为1016atm/cm3,热稳定性好,又克服了区熔法不能掺入特殊固态元素的不足,可掺入特殊固态元素,提高了区熔炉的产能,降低了生产成本缩短了生产周期。
  • 生产硅单晶直拉区熔法

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