专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]气相掺杂区熔硅单晶的生产方法-CN02159135.0有效
  • 沈浩平;刘为刚;昝兴利;郭丽华;李颖辉;高树良 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2002-12-30 - 2003-11-12 - C30B13/12
  • 本发明公开一种气相掺杂区熔硅单晶的生产方法,其是由如下步骤完成的:(1)装炉、抽空;(2)硅棒预热;(3)化料;(4)掺杂:在掺杂气体控制装置上设定气体流量控制参数。(5)熔接籽晶。(6)引晶;(7)生长细径;(8)放肩;(9)等径生长;(10)收尾、拉断;(11)停气;(12)停炉、拆炉。本发明采用气相掺杂的方法在拉晶的过程中直接掺入杂质元素,省去中照过程,缩短了生产周期,降低了生产成本。不受电阻率范围限制(中照单晶电阻率值≥30Ω.cm),可以生产低电阻率(最低可以达到0.01Ω.cm)单晶。不影响单晶微观粒子分布情况,不需要退火热处理(消除中照损伤),减少了生产工序。
  • 掺杂区熔硅单晶生产方法
  • [发明专利]生产硅单晶的直拉区熔法-CN00105518.6有效
  • 沈浩平;李翔;汪雨田;昝兴利 - 天津市环欧半导体材料技术有限公司
  • 2000-03-30 - 2002-12-04 - C30B15/00
  • 一种生产硅单晶的直拉区熔法,是由直拉炉和区熔炉完成的,步骤如下(1)将料装入直拉炉抽真空充氩气,(2)加热化料熔接籽晶,(3)拉细颈,(4)放肩收肩,(5)等径生长,(6)收尾,(7)降温出炉,(8)对多晶棒定形加工清洗腐蚀,(9)装入区熔炉抽真空充氩气,(10)预热化料熔接籽晶,(11)引晶拉细颈,(12)放肩等径生长,(13)拉断尾部,(14)降温停炉晶体出炉。本发明克服了直拉硅中的高氧含量,生产的硅单晶氧含量为1016atm/cm3,热稳定性好,又克服了区熔法不能掺入特殊固态元素的不足,可掺入特殊固态元素,提高了区熔炉的产能,降低了生产成本缩短了生产周期。
  • 生产硅单晶直拉区熔法

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