专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]元胞结构式功率模块3D封装构造-CN201611158120.X有效
  • 曾正;陈昊;汪小莞 - 重庆大学
  • 2016-12-15 - 2019-07-23 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种元胞结构式功率模块3D封装构造,至少包括一个元胞,所述元胞包括上绝缘层、下绝缘层、设置于上绝缘层与下绝缘层之间的芯片组件和用于固定上绝缘层与下绝缘层并作为电极的电极组件;元胞式结构可以轻松实现电路拓扑任意串并联结构,元胞式结构组合而成的单元同样也可以实现串并联,极大的降低了模块设计的难度;芯片不需要焊接以及键合线,使用金属卡子作为电流的传导介质,可以有效降低回路的寄生参数;3D立体布局可以有效降低模块的体积,提高功率密度;元胞式结构的单元化设计可以避免多芯片串并联发热集中,散热难的问题,立体布局有利于模块的散热。
  • 结构式功率模块封装构造
  • [实用新型]半导体功率模块3D封装构造-CN201621381082.X有效
  • 陈昊;曾正;汪小莞;邵伟华;胡博容;冉立 - 重庆大学
  • 2016-12-15 - 2017-08-08 - H01L23/31
  • 本实用新型公开了一种半导体功率模块3D封装构造,至少包括一个元胞,所述元胞包括上绝缘层、下绝缘层、设置于上绝缘层与下绝缘层之间的芯片组件和用于固定上绝缘层与下绝缘层并作为电极的电极组件;元胞式结构可以轻松实现电路拓扑任意串并联结构,元胞式结构组合而成的单元同样也可以实现串并联,极大的降低了模块设计的难度;芯片不需要焊接以及键合线,使用金属卡子作为电流的传导介质,可以有效降低回路的寄生参数;3D立体布局可以有效降低模块的体积,提高功率密度;元胞式结构的单元化设计可以避免多芯片串并联发热集中,散热难的问题,立体布局有利于模块的散热。
  • 半导体功率模块封装构造
  • [发明专利]BACE1剪切型高效价抗体的制备及应用-CN201610410720.4在审
  • 李晓萌;王娅;沈晓延;汪小莞;李晓春;李江 - 东北师范大学
  • 2016-06-13 - 2016-11-09 - C07K16/40
  • 本发明属于生物工程技术领域,涉及利用GST表达体系制备的BACE1剪切型高效价抗体及应用。利用基因工程技术将BACE1剪切型基因克隆到原核表达载体中,酶切鉴定后用重组质粒转化大肠杆菌,IPTG诱导产生GST‑BACE1146‑189aa和GST‑BACE1190‑214aa融合蛋白,以纯化的融合蛋白免疫新西兰兔制备抗血清并用ProteinA/G纯化。这两种抗BACE1剪切型多克隆抗体效价与特异性良好,可以应用于细胞中BACE1不同剪切型52KD、49KD的检测以及四种剪切型的区分,并能有效检出BACE1剪切型在不同细胞中的差异表达,对于系统研究BACE1功能及其在AD中的作用机制意义重大。
  • bace1剪切高效抗体制备应用

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