专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅基/铁电单晶材料低温晶圆键合及薄膜化加工方法-CN202011145590.9有效
  • 耿文平;丑修建;杨翔宇;毕开西;何锦龙;薛刚;李雅青;郑东宛 - 中北大学
  • 2020-10-23 - 2023-09-15 - H10N30/853
  • 本申请公开了硅基/铁电单晶材料低温晶圆键合及薄膜化加工方法,包括:化学机械抛光原始基板与目标基板;第一次清洗后在原始基板磁控溅射Ti/Pt/Ti电极层;在原始基板上利用等离子体增强化学气相沉积法沉积氧化层;化学机械抛光原始基板表面氧化层;第二次清洗后在原始基板和目标基板上进行第一次等离子体活化;第三次清洗后在原始基板和目标基板上进行第二次等离子体活化;采用甲醇浸泡原始基板与目标基板;预键合、施压并低温退火后完成键合;对键合晶圆进行减薄、抛光、退火及清洗处理。本申请在低温条件下完成了硅基/铁电单晶直接键合,实现了高品质、大面积、低应力铁电单晶薄膜的制备,键合界面无空洞,键合强度、薄膜质量满足器件制作要求。
  • 硅基铁电单晶材料低温晶圆键合薄膜加工方法
  • [发明专利]一种石墨烯微结构的制备方法-CN202310133630.5有效
  • 梅林玉;栗倩男;毕开西;丑修建;牛耀楷;周思源 - 中北大学
  • 2023-02-20 - 2023-05-26 - G03F7/20
  • 本发明涉及石墨烯技术领域,特别涉及石墨烯微结构技术领域,具体为一种石墨烯微结构的制备方法。其为了解决传统的石墨烯微结构的制备方法过程复杂且耗时长的问题,故提供了一种新的石墨烯微结构的制备方法,该制备方法依次包括如下步骤:使用匀胶机在硅片表面旋涂SU‑8光刻胶、使用光刻工艺制备得到图案化的SU‑8光刻胶微结构、采用电子束辐照工艺对图案化的SU‑8光刻胶微结构进行辐照。本发明中的石墨烯微结构的制备方法采用光刻工艺和电子束辐照工艺相结合,该制备方法简单易行,既避免了转移过程中易会对石墨烯造成污染,也解决了转移过程复杂且耗时长的问题,从而有效提高了石墨烯微结构的生产效率。
  • 一种石墨微结构制备方法
  • [发明专利]一种d15-CN202210276198.0在审
  • 耿文平;丑修建;魏慧芬;毕开西;穆继亮;何剑;侯晓娟 - 中北大学
  • 2022-03-21 - 2022-06-24 - H01L41/316
  • 本申请提供了一种d15模式铁电单晶薄膜压电振动传感器及其制备方法,通过将底电极/二氧化硅层/硅基底与铌酸锂晶片进行键合,再依次进行减薄、化学机械抛光和清洗,得到铌酸锂单晶薄膜;在晶圆表面采用磁控溅射、离子束刻蚀剥离工艺制备对准标记及表面电极,接着采用离子束刻蚀法刻蚀铌酸锂单晶薄膜使其图形化,采用反应离子刻蚀法刻蚀二氧化硅层使其图形化,随后采用离子束刻蚀法刻蚀底电极使其图形化,最后采用深硅刻蚀工艺从硅基底正面制备悬臂梁与质量块并从其背部完成器件的释放。本申请能够将铁电单晶铌酸锂薄膜与硅片很好键合,并在此基础上采用标准的MEMS工艺制备传感器件,工艺可行性和重复率高,制得的器件具有宽频带及很高的输出电压。
  • 一种basesub15
  • [发明专利]一种异质集成结构声表面波器件及其制备方法-CN202210372409.0在审
  • 耿文平;丑修建;赵彩钦;毕开西;侯晓娟;何剑;穆继亮 - 中北大学
  • 2022-04-11 - 2022-06-24 - H03H9/02
  • 本申请提供了一种异质集成结构声表面波器件及其制备方法,通过采用气相沉积法在硅基底上生长二氧化硅薄膜;用离子注入法在压电基底内部形成损伤层,并与硅基底进行直接键合,得到压电单晶薄膜;采用光刻法在压电单晶薄膜上叉指换能器图形后磁控溅射金属电极,得到异质集成结构声表面波器件。本申请通过改进的直接晶圆键合技术将压电材料与硅材料进行混合集成,实现大规模集成电路与声表面波器件的高效集成,以此来解决压电晶体与硅晶体失配问题。本申请制得的异质集成结构声表面波器件可以与传统CMOS硅基集成电路进行混合集成,进一步提升了声光模块的性能、体积、功耗、可靠性等指标,降低了声光器件的成本,可应用于高频和高机电耦合系数领域。
  • 一种集成结构表面波器件及其制备方法
  • [发明专利]一种铁电单晶薄膜及其制备方法-CN202111484387.9在审
  • 丑修建;毕开西;薛刚;梅林玉;穆继亮;何剑;侯晓娟 - 中北大学
  • 2021-12-07 - 2022-05-10 - H01L21/425
  • 本申请提供了一种铁电单晶薄膜及其制备方法,包括:清洗铁电单晶与衬底表面;将衬底与铁电单晶进行间接键合,同时与基板进行临时键合;采用不同粒径的磨料对铁电单晶进行减薄抛光;将抛光后的铁电单晶从基板表面剥离,清洗铁电单晶表面,得到铁电单晶薄膜。本申请通过间接键合与化学机械抛光方法代替离子注入方法,可以避免由离子注入引起的薄膜表面晶格损伤,进而获得低厚度、高平整度、低损伤的铁电单晶薄膜,满足高精度器件制备需求,可应用于集成电路制造,微传感器、微执行器等功能元件的制造;可以实现常温环境下制备,减少了在低温—高温—低温的变换过程中铁电单晶由于热失配原因而产生的变形、碎裂等问题,提高产物的成品率。
  • 一种铁电单晶薄膜及其制备方法
  • [发明专利]一种力学传感器用铌酸锂单晶薄膜图形化刻蚀方法-CN202010962862.8在审
  • 丑修建;毕开西;薛刚;耿文平;张乐;杨翔宇 - 中北大学
  • 2020-09-14 - 2020-12-25 - B81C1/00
  • 本申请公开了一种力学传感器用铌酸锂单晶薄膜图形化刻蚀方法,包括:制作铌酸锂薄膜;清洗上述铌酸锂薄膜;在上述铌酸锂薄膜表面涂覆光刻胶或溅射金属薄膜,使用紫外光刻技术得到刻蚀用掩膜层;使用丙酮浸泡铌酸锂薄膜,剥离薄膜表面光刻胶;使用离子束刻蚀机对铌酸锂薄膜刻蚀;将刻蚀后薄膜进行标准清洗清除表面光刻胶残留获得铌酸锂薄膜图形化结构。本申请实现了离子束刻蚀的方法完成了铌酸锂单晶图形化刻蚀,获得了低粗糙度、高深宽比、高可靠性的铌酸锂图形化结构,通过不同的工艺流程优化,实现了铌酸锂的高质量长时间连续刻蚀,进而极大地提高了样品的成品率,为力学传感器的后继工艺提供了理论技术支持。
  • 一种力学传感器用铌酸锂单晶薄膜图形刻蚀方法

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