专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅基/铁电单晶材料低温晶圆键合及薄膜化加工方法-CN202011145590.9有效
  • 耿文平;丑修建;杨翔宇;毕开西;何锦龙;薛刚;李雅青;郑东宛 - 中北大学
  • 2020-10-23 - 2023-09-15 - H10N30/853
  • 本申请公开了硅基/铁电单晶材料低温晶圆键合及薄膜化加工方法,包括:化学机械抛光原始基板与目标基板;第一次清洗后在原始基板磁控溅射Ti/Pt/Ti电极层;在原始基板上利用等离子体增强化学气相沉积法沉积氧化层;化学机械抛光原始基板表面氧化层;第二次清洗后在原始基板和目标基板上进行第一次等离子体活化;第三次清洗后在原始基板和目标基板上进行第二次等离子体活化;采用甲醇浸泡原始基板与目标基板;预键合、施压并低温退火后完成键合;对键合晶圆进行减薄、抛光、退火及清洗处理。本申请在低温条件下完成了硅基/铁电单晶直接键合,实现了高品质、大面积、低应力铁电单晶薄膜的制备,键合界面无空洞,键合强度、薄膜质量满足器件制作要求。
  • 硅基铁电单晶材料低温晶圆键合薄膜加工方法
  • [发明专利]基于矢量瓦片的空间数据制图系统及方法-CN202211639889.9在审
  • 张业红;李雅青;王梦颖 - 江苏天汇空间信息研究院有限公司
  • 2022-12-20 - 2023-05-09 - G06F16/29
  • 本发明公开了基于矢量瓦片的空间数据制图系统及方法,包括空间数据处理子系统、空间信息分析子系统和空间制图配置子系统;空间数据处理子系统用于对数据进行初步的提取、存储以及对数据发生变动时进行实时的更新;空间信息分析子系统用于接收所述空间数据处理子系统中的数据信息,空间信息分析子系统对接收后的数据进行混合重叠度的分析、缓冲区的分析以及密度的分析,空间信息分析子系统将分析后的数据进行传输,空间制图配置子系统用于依据系统需求对所述数据分析模块进行提取并匹配完成后进行显示;本发明在利用矢量瓦片的基础上,分别设置不同层级利用组合显示的方法减少了空间的存储,有效的利用了空间。
  • 基于矢量瓦片空间数据制图系统方法
  • [实用新型]一种无油轴承结构-CN202120032768.2有效
  • 李雅青 - 嘉兴欧宇精密机械股份有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-11-23 - F16C33/04
  • 本实用新型公开了一种无油轴承结构,其技术方案要点是:一种无油轴承结构,包括无油轴承本体,所述无油轴承本体侧壁开设有开口,所述无油轴承本体内壁开设有若干条填充槽,所述填充槽呈环绕无油轴承本体内壁设置,且所述填充槽分别靠近于无油轴承本体两端边沿位置,所述填充槽截面呈V形设置,所述无油轴承本体内壁开设有两条导槽,所述导槽延伸至填充槽位置并与填充槽连通,所述填充槽及导槽内填充有石墨,两条所述导槽分设于开口两侧且靠近于开口位置。本实用新型起到有效阻挡粉尘颗粒进入无油轴承与相应轴部之间缝隙中,并提高无油轴承润滑性能。
  • 一种轴承结构
  • [实用新型]一种轴承盘加工车床-CN202120032769.7有效
  • 李雅青 - 嘉兴欧宇精密机械股份有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-11-23 - B24B27/00
  • 一种轴承盘加工车床,包括机架。所述机架上固定有底板,所述机架内设置有旋转机构,所述旋转机构的输出端用于放置轴承盘,所述旋转机构的输出端延伸至底板上;所述底板上设置有盘面磨削机构和倒角机构;所述盘面磨削机构包括固定于底板上的两个立板,两个所述立板上通过直线导轨固定有滑板,所述底板上还固定有移栽气缸,所述移栽气缸位于两个立板之间,所述移栽气缸的输出轴上固定有连接板,所述连接板的上端与滑板的下侧面相连接;所述滑板上开设有一个矩形槽,所述旋转机构的输出端贯穿矩形槽;所述滑板上具有呈相对设置的内圈磨削组件和外圈磨削组件,所述内圈磨削组件和外圈磨削组件分别位于矩形槽的两侧。
  • 一种轴承加工车床
  • [实用新型]一种机床用于裁切铜管的工装-CN202120032772.9有效
  • 李雅青 - 嘉兴欧宇精密机械股份有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-11-23 - B23D21/00
  • 本实用新型公开了一种机床用于裁切铜管的工装,其技术方案要点是:一种机床用于裁切铜管的工装,包括呈垂直于机床主轴轴向滑移连接于机床的移动座、设置于机床并驱动移动座移动的驱动组件,移动座设置有用于裁切铜管的裁切刀、用于对铜管一端端部进行倒角的倒角机构,倒角机构包括设置于移动座并用于加工铜管外侧壁边沿倒角的外倒角刀、用于加工铜管内侧壁边沿倒角的内倒角刀,内倒角刀刀刃部位于铜管内腔位置,外倒角刀抵触于铜管外侧壁边沿时,内倒角刀抵触于铜管内侧壁边沿位置。本实用新型达到通过机床裁切铜管同时,对铜管一端端面进行倒角,提高无油轴承加工效率,降低加工成本。
  • 一种机床用于铜管工装
  • [实用新型]便于碎屑清理的卧式车床-CN202120033232.2有效
  • 李雅青 - 嘉兴欧宇精密机械股份有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-11-23 - B23B25/02
  • 本实用新型涉及一种便于碎屑清理的卧式车床,包括车削主体和底座,车削主体下方设有集屑板,车削主体上设有排屑口,排屑口与集屑板竖直相对,底座两侧分别设有安装槽,安装槽内设有滑移装置,滑移装置分别与集屑板连接用于带动集屑板从底座下方滑出,滑移装置包括上滑槽、下滑槽、滑轮、第一连接轴以及连接块,上滑槽和下滑槽分别固定于安装槽两侧,滑轮分别固定于连接块的上表面和下表面,滑轮分别与上滑槽和下滑槽相抵构成滑移配合,第一连接轴贯穿集屑板并与两侧的连接块转动连接,底座两侧分别设有支撑装置,当支撑装置向上伸出时,集屑板沿远离支撑装置的方向高度依次降低。本实用新型能够防止碎屑堆积在车削主体上,且便于清理。
  • 便于碎屑清理卧式车床
  • [实用新型]一种铜管精车工装-CN202120033271.2有效
  • 李雅青 - 嘉兴欧宇精密机械股份有限公司
  • 2021-01-07 - 2021-11-23 - B23B5/08
  • 本实用新型公开了一种铜管精车工装,其技术方案要点是:一种铜管精车工装,包括设置于车床且沿车床主轴轴向滑移的滑座、设置于车床与滑座之间并驱动滑座滑移的驱动组件,所述滑座设置有滑台,所述滑台滑移方向平行于所述滑座,所述滑台与滑座之间设置有驱动滑台滑移的第一推动结构,所述滑台设置有分别用于精车铜管内壁及外壁的内车刀、外车刀,所述滑座设置有用于切断铜管的裁切组件。本实用新型实现同步精车铜管内壁及外壁,同时实现精车后进行裁断,提高了无油轴承加工效率,减少加工工序。
  • 一种铜管车工
  • [实用新型]一种铝模清洗机构-CN202120256734.1有效
  • 李雅青;于松章;寇元超 - 太原工业学院
  • 2021-01-29 - 2021-10-08 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了铝模清洗技术领域的一种铝模清洗机构,包括两组U型滑轨,两组所述U型滑轨之间设置有固定板,所述固定板上设置有四组活动连接的活动轮,所述固定板的顶端面左右对称设置有两组通过螺栓可拆卸连接的链条,所述链条与外设的链轮活动连接,所述固定板的顶端面对称设置有两组进水管道,两组所述进水管道贯穿固定板至固定板的下方,两组所述进水管道的底端面均设置有固定连接且内腔连通的喷头,所述固定板的顶端面设置有限制机构,两组所述进水管道通过限制机构与固定板可拆卸连接,两组所述进水管道的顶端面设置有活动连接的箱体,所述箱体中设置有过滤机构,本实用新型旨在解决人工不方便清洗铝模的问题。
  • 一种清洗机构
  • [实用新型]一种铝模清洗机-CN202120256813.2有效
  • 李雅青;于松章;寇元超 - 太原工业学院
  • 2021-01-29 - 2021-10-08 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了铝模清洗技术领域的一种铝模清洗机,包括两组支架、两组安装架和铝模本体,两组所述安装架设置在两组支架之间,两组所述支架上均设置有多组输送滚筒,所述输送滚筒与支架活动连接,多组所述输送滚筒之间通过传动链条传动连接,多组所述输送滚筒中有一组输送滚筒由电机驱动,所述铝模本体设置在多组输送滚筒的顶端面,两组所述支架包括六组限制架,每组三组限制架对称设置,对称设置的两组限制架之间设置有限制滚筒,所述限制滚筒的底端面与铝模本体的顶端面接触不连接,每组所述限制架上均设置有限制机构,两组所述安装架上设置有清洗机构,本实用新型旨在解决铝模不方便清洗的问题。
  • 一种清洗
  • [发明专利]一种晶圆键合方法以及相应的异质衬底制备的方法-CN201811482391.X有效
  • 耿文平;丑修建;张辽原;侯晓娟;穆继亮;何剑;李雅青 - 中北大学
  • 2018-12-05 - 2021-07-02 - H01L21/18
  • 本发明提供了一种能在常温下实现不同晶圆材料实现良好键合的晶圆键合方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1,提供第一晶圆以及第二晶圆,第一晶圆具有满足预定条件的第一键合面,第二晶圆具有满足预定条件的第二键合面;步骤2,对第一晶圆以及第二晶圆在常温下进行键合前预处理;步骤3,将经步骤2处理后的第一晶圆的第一键合面与第二晶圆的第二键合面进行键合,其中,步骤2中,键合前预处理包括等离子活化和预定清洗;步骤3中,是在常温条件下,并在真空或保护气氛条件下进行预键合得到预键合体,再将该预键合体,在压力范围为1000N‑12000N以及真空度为9.8×10‑3‑1.1×10‑8Pa的条件下,保持0.5‑20h,完成最终键合。
  • 一种晶圆键合方法以及相应衬底制备

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