专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果17个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种半导体摩擦光电化学的测量装置及测量方法-CN202211433058.6在审
  • 时康;张明明;乔立青;刘宝全;欧李苇 - 厦门大学
  • 2022-11-16 - 2023-03-14 - G01N27/27
  • 本发明提供了一种半导体摩擦光电化学的测量装置,包括:电机;导电滑环,套设于电机的转轴上;电解池,底部设有透光底座,其底部与电机的转轴转动连接,顶部设有圆环凹槽;对电极,嵌套于圆环凹槽内,并从导电滑环穿出;抛光垫,设于透光底座上,且设有通孔;半导体电极,位于通孔的正上方;金属柱,固定于半导体电极的上端;参比电极,固定于金属柱的左端;电化学工作站,分别连接至金属柱、参比电极和对电极;力传感器,固定于金属柱的上端;计算机,连接至力传感器;电解液,注入于电解池内;及光源,放置于透光底座下方,正对于通孔位置。本发明还提供了一种半导体摩擦光电化学的测量方法,了解表面氧化层对非氧化型半导体光电化学的影。
  • 一种半导体摩擦光电化学测量装置测量方法
  • [发明专利]一种半导体晶圆无线光电化学机械抛光的方法及装置-CN202110426699.8有效
  • 时康;乔立青;欧李苇 - 厦门大学
  • 2021-04-20 - 2022-03-29 - B24B37/10
  • 半导体晶圆无线光电化学机械抛光方法:将晶圆固定在抛光头;抛光垫粘贴在同样直径的抛光盘底;在通孔底壁设置一对正负电极,并入盘顶的两条汇流线,经导电滑环接电源的正负端;加工时,紫外光穿过通孔照射到晶圆;抛光液滴入通孔在其底部形成由晶圆表面、抛光液层和正负电极构成的光电解池,电极与晶圆被抛光垫隔开;施加电压后,光电解池底的晶圆表面处于两极间的电场中,按双极电化学原理被氧化成软质的表面氧化膜;抛光盘/垫与晶圆同向旋转使晶圆所有表面都能在光电化学氧化和机械摩擦步骤间均匀地交替。本发明设计的装置能在常温常压下高效高质地加工以不导电蓝宝石为衬底的氮化镓晶圆等各种半导体晶圆,具有较大的经济意义和推广价值。
  • 一种半导体无线光电化学机械抛光方法装置
  • [发明专利]一种半导体晶片光电化学机械抛光加工装置-CN201811537196.2有效
  • 康仁科;时康;董志刚;欧李苇;朱祥龙;周平 - 大连理工大学
  • 2018-12-14 - 2021-07-13 - B24B37/00
  • 本发明公开了一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法及其加工装置,晶片通过导电胶粘接固定在抛光头上,晶片再其下方通过导电滑环内外圈的导线连接外电源正极。抛光垫粘贴在对电极盘底部,对电极盘固定在抛光盘底部且与抛光盘对应位置加工有通孔,对电极盘通过其上方的导电滑环内外圈导线连接外电源负极。紫外光源发出的紫外光可以透过通孔照射到晶片表面,抛光液也可以喷射入通孔进入晶片与抛光垫的接触区。本发明设计的光电化学机械抛光加工装置可较好地实现本发明中涉及的加工方法,加工装置具有操作简单,实现容易,工艺参数可灵活调节的优点,加工氮化镓晶片的实际加工中可取得去除速率快,加工后表面质量好的效果。
  • 一种半导体晶片光电化学机械抛光加工装置
  • [发明专利]一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法-CN201811537195.8有效
  • 时康;康仁科;欧李苇;董志刚;胡慧勤;田中群 - 厦门大学
  • 2018-12-14 - 2021-04-23 - B24B37/10
  • 本发明公开了一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法及其加工装置,晶片通过导电胶粘接固定在抛光头上,晶片在其下方通过导电滑环内外圈的导线连接外电源正极。抛光垫粘贴在对电极盘底部,对电极盘固定在抛光盘底部且与抛光盘对应位置加工有通孔,对电极盘通过其上方的导电滑环内外圈导线连接外电源负极。紫外光源发出的紫外光可以透过通孔照射到晶片表面,抛光液也可以喷射入通孔进入晶片与抛光垫的接触区。本发明设计的光电化学机械抛光加工装置可较好地实现本发明中涉及的加工方法,加工装置具有操作简单,实现容易,工艺参数可灵活调节的优点,加工氮化镓晶片的实际加工中可取得去除速率快,加工后表面质量好的效果。
  • 一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法
  • [发明专利]半导体晶片光电化学机械抛光装置-CN201710994803.7在审
  • 董志刚;康仁科;欧李苇;周平;朱祥龙;时康 - 大连理工大学
  • 2017-10-23 - 2018-04-06 - B24B37/00
  • 本发明公开了半导体晶片光电化学机械抛光装置,包括抛光头,用于与晶片表面相接触并进行加压;抛光液池,用于固定晶片并盛装化学抛光液;第一驱动传动部,连接抛光液池,用于带动抛光液池定轴回转;第二驱动传动部,连接抛光头,用于带动抛光头定轴回转;抛光头位于抛光液池的上方;紫外光源,位于抛光液池的上方,向下辐射晶片;支撑部,用于支撑和固定所述抛光头、抛光液池。本发明采用了紫外光在线辐照晶片表面方式,在抛光过程中始终照射晶片表面,可以高效地氧化改性晶片,再通过抛光垫和磨粒机械性地去除氧化改性层,进而提高整个抛光过程中的去除速率。
  • 半导体晶片光电化学机械抛光装置
  • [实用新型]一种机械手的不完全齿轮机构-CN201320016317.5有效
  • 欧李苇;吴海涛;刘泓滨;温礼刚 - 昆明理工大学
  • 2013-01-14 - 2013-07-10 - F16H27/08
  • 本实用新型涉及一种机械手的不完全齿轮机构,属于机械设备齿轮传动设计和齿轮技术领域。本实用新型包括圆柱齿轮Ⅰ、不完全齿轮Ⅰ、从动齿轮、不完全齿轮Ⅱ、齿轮轴、圆柱齿轮Ⅱ;不完全齿轮Ⅰ通过齿轮轴安装在圆柱齿轮Ⅰ上,不完全齿轮Ⅱ通过齿轮轴安装在圆柱齿轮Ⅱ上,圆柱齿轮Ⅰ与圆柱齿轮Ⅱ啮合,从动齿轮安装在不完全齿轮Ⅰ与不完全齿轮Ⅱ中间、并与不完全齿轮Ⅰ啮合。本实用新型可实现机械手停顿需要、来回送放料工艺动作,机构结构简单,易于实现。
  • 一种机械手不完全齿轮机构
  • [实用新型]一种手机支架-CN201320022200.8有效
  • 欧李苇;吴海涛;刘泓滨;温礼刚 - 昆明理工大学
  • 2013-01-16 - 2013-07-10 - H04M1/12
  • 本实用新型涉及一种手机支架,属于日常生活用品领域。本实用新型包括底座、支撑杆、球座、连杆Ⅰ、连杆Ⅱ、球、放置架;支撑杆一端与底座连接,另一端与球座连接,球安装在球座内,连杆Ⅰ一端安装在球内,另一端与连杆Ⅱ连接,连杆Ⅱ与放置架连接。本实用新型将手机放置在手机支架上,使用者可根据需要随意转动到需要的角度或位置,方便使用者使用手机,制造方便、实用性强。
  • 一种手机支架

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top