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[发明专利]有机半导体器件制造用组合物-CN201680075383.6有效
发明人：铃木阳二;横尾健;赤井泰之;竹谷纯一 -专利权人：株式会社大赛璐;国立大学法人东京大学
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H10K85/60 文献下载
摘要：本发明提供有机半导体材料的溶解性优异、可以在低温环境中利用印刷法而形成具有高载流子迁移率的组合物。本发明的有机半导体器件制造用组合物含有下述有机半导体材料和溶剂(A)，有机半导体材料：N字型稠环π共轭系分子；溶剂(A)：下述式(a)所示的化合物，式中，L表示单键、‑O‑、‑NH‑C(＝O)‑NH‑、‑C(＝O)‑或‑C(＝S)‑，k表示0～2的整数，R1表示C1‑20烷基、C2‑20烯基、C3‑20环烷基、‑ORa基、‑SRa基、‑O(C＝O)Ra基、‑RbO(C＝O)Ra基、或取代或无取代氨基，t表示1以上的整数。
有机半导体器件制造组合

[发明专利]导体材料-CN202180031352.1在审
发明人：冈本敏宏;黑泽忠法;山下侑;竹谷纯一;池田大次;横尾健;赤井泰之 -专利权人：国立大学法人东京大学;株式会社大赛璐
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：本申请提供一种具有高导电性的导体材料。本公开的导体材料具有将掺杂剂掺杂进在侧链具有含杂原子的电子供给性基团的共轭高分子化合物而成的构成，该掺杂剂包含选自氮阴离子、硼阴离子、磷阴离子、以及锑阴离子中的阴离子和抗衡阳离子。作为所述阴离子，优选下述式(1)所示的阴离子。下述式(1)中，R1、R2相同或不同，表示电子吸引性基团。R1、R2任选地彼此键合而与邻接的氮原子共同形成环。
导体材料

[发明专利]掺杂剂及导体材料-CN202180028713.7在审
发明人：冈本敏宏;黑泽忠法;竹谷纯一;池田大次;横尾健;赤井泰之 -专利权人：国立大学法人东京大学;株式会社大赛璐
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C07C211/56 文献下载
摘要：本发明提供一种能形成具有高导电性的导体材料的掺杂剂。本公开涉及一种包含下述式(1)所示的自由基阳离子和抗衡阴离子的掺杂剂。下述式(1)中，R1～R3相同或不同，表示一价芳香族基团或下述式(r)所示的基团。需要说明的是，R1～R3中的至少一个为下述式(r)所示的基团。n表示自由基阳离子的价数，等于式中的氮原子的个数(n)。下述式(r)中，Ar1、Ar2、Ar3相同或不同，表示二价芳香族基团，Ar4、Ar5、Ar6、Ar7相同或不同，表示任选地具有下述式(sb)所示的取代基的一价芳香族基团。m、n相同或不同，表示0以上的整数。
掺杂导体材料

[发明专利]新型化合物及其用途-CN202080096972.9在审
发明人：池田大次;横尾健;赤井泰之;冈本敏宏;黑泽忠法;竹谷纯一;岑鼎海 -专利权人：株式会社大赛璐;国立大学法人东京大学
申请日： 2020-02-19 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： C07D307/77 文献下载
摘要：本发明提供化学稳定性优异、对溶剂具有高溶解性、且显示出优异的载流子迁移率的化合物。所述化合物为下述式(1)表示的化合物。[式(1)中，X1、X2、X3、R1～R10如说明书中所定义。]
新型化合物及其用途

[发明专利]有机半导体器件制造用油墨组合物-CN202080028862.9在审
发明人：赤井泰之;横尾健;菱田真广 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2020-04-06 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L51/30 文献下载
摘要：本发明提供能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。该有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述2,3‑二氢苯并呋喃化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。2,3‑二氢苯并呋喃化合物(A)为下述式(a)表示的化合物。式(a)中，R1、R2、R3、R4、R5及R6参见说明书中的定义。
有机半导体器件制造油墨组合

[发明专利]有机半导体器件制造用油墨组合物-CN201980061317.7在审
发明人：赤井泰之;横尾健 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2019-09-12 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L51/40 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够将具有刚性的主链骨架的有机半导体材料以最适于单晶形成工艺的溶质浓度进行油墨化的有机半导体器件制造用油墨组合物。本发明的有机半导体器件制造用油墨组合物含有选自下述萘化合物(A)中的至少一种溶剂、和至少一种溶质。相对于萘化合物(A)(100％)，萘化合物(A)的异构体的含量以通过气相色谱法得到的峰面积的比例计优选为2％以下。萘化合物(A)：下述式(a)表示的化合物[式(a)中，R的定义参见说明书]。
有机半导体器件制造油墨组合

[发明专利]涂布型绝缘膜形成用组合物-CN201580047073.9有效
发明人：赤井泰之;铃木阳二;横尾健 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： H01L21/312 文献下载
摘要：本发明提供形成绝缘膜的有机材料的溶解稳定性及安全性优异、可通过涂布法而形成相对介电常数低、绝缘电阻值高、润湿性高、可通过涂布法来形成上位层的绝缘膜的绝缘膜形成用组合物。本发明的绝缘膜形成用组合物含有下述环状烯烃共聚物和下述溶剂，环状烯烃共聚物是环状烯烃和链状烯烃的共聚物；溶剂包含以下述式(1)表示且标准沸点为100℃以上且低于300℃的化合物。式(1)中，环Z为选自5～6元的饱和或不饱和环式烃、及苯环中的环，R1为烃基或酰基。环Z至少具有R1O基作为取代基，在具有2个以上取代基的情况下，2个取代基任选相互键合并与构成环Z的碳原子共同形成环。
涂布型绝缘形成组合

[发明专利]有机晶体管制造用溶剂-CN201480057473.3有效
发明人：铃木阳二;横尾健;赤井泰之 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： H01L51/30 文献下载
摘要：本发明提供有机半导体材料的溶解性优异、能够形成结晶性高的有机晶体管的有机晶体管制造用溶剂。本发明的有机晶体管制造用溶剂包含1种或2种以上的下述式(a)所示的溶剂A。式中，环Z表示选自芳香族碳环、5～7元脂环式碳环及5～7元杂环中的环。R
有机晶体管制造溶剂

[发明专利]有机半导体器件制造用组合物-CN201780034357.3在审
发明人： 横尾健;铃木阳二;赤井泰之 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2017-05-17 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： H01L51/30 文献下载
摘要：本发明提供可形成稳定而具有高的载流子迁移率的有机半导体器件的有机半导体器件制造用组合物。有机半导体器件制造用组合物，其含有作为溶剂的2,3‑二氢苯并呋喃及下述有机半导体材料，溶剂的含水率为0.25重量％以下。有机半导体材料：选自下组中的至少一种化合物：下述式(1‑1)所示的化合物、下述式(1‑2)所示的化合物、下述式(1‑3)所示的化合物、下述式(1‑4)所示的化合物、下述式(1‑5)所示的化合物及下述式(1‑6)所示的化合物(式中，X¹、X²相同或不同，为氧原子、硫原子或硒原子。m为0或1。n¹、n²相同或不同，为0或1。R¹、R²相同或不同，为氟原子、C_1‑20烷基、C_6‑13芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基或噻唑基，其中，上述烷基含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子取代，上述芳基、吡啶基、呋喃基、噻吩基及噻唑基含有的氢原子中的1个或2个以上任选被氟原子或碳原子数1～10的烷基取代)。
有机半导体器件制造用组合物有机半导体材料烷基氟原子氢原子呋喃基吡啶基噻吩基噻唑基溶剂芳基二氢苯并呋喃载流子迁移率氟原子取代碳原子数烷基取代含水率硫原子硒原子氧原子式中

[发明专利]有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物-CN201380029735.0有效
发明人：铃木阳二;横尾健;赤井泰之 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2013-06-03 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L51/40 文献下载
摘要：本发明提供有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物，其对有机半导体材料的溶解性优异，能够形成结晶性高的有机晶体管。本发明的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物为有机半导体材料溶解用的溶剂或溶剂组合物，其含有下述式(A)所示的溶剂A。式(A)中，R¹～R⁴相同或不同，为C_1‑2的烷基，R¹与R⁴可以相互键合，与式中的‑N(R²)‑C(＝O)‑N(R³)‑一起形成环。
有机晶体管制造溶剂组合

[发明专利]有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物-CN201380064733.5有效
发明人：铃木阳二;横尾健;赤井泰之 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L51/40 文献下载
摘要：本发明提供有机半导体材料的溶解性优异、可以形成结晶性高的有机晶体管的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物。本发明的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物为用于溶解有机半导体材料的溶剂或溶剂组合物，其含有下式(A)表示的溶剂A。式(A)中、R¹为C_1‑4烷基、C_1‑4酰基、C_5‑6环烷烃环、C_5‑6环烯烃环、C_6‑12芳基、或2个以上这些基团键合而成的基团。R²、R³、R⁴、R⁵相同或不同，为氢原子、C_1‑4烷基、或C_1‑4酰基。R⁶为C_1‑4烷基、或C_1‑4酰基。R¹和R³任选相互键合并与邻接的氧原子及碳原子一起形成环，n为1或2，m为0～2的整数。[化学式1]
有机晶体管制造溶剂组合

[发明专利]用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物-CN201210260119.3无效
发明人：赤井泰之;铃木阳二;藤田浩平;横尾健 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2012-07-25 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： C04B35/632 文献下载
摘要：本发明提供用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物，该溶剂或溶剂组合物包含于糊料中，在叠层陶瓷部件制造工序中，通过将所述糊料涂布在具有被涂布面的部件上形成布线或涂膜，该溶剂或溶剂组合物对所述糊料中含有的粘合剂树脂的溶解性优异，并能够迅速溶解，且不溶解形成被涂布面部件的粘合剂树脂，即不引起片侵蚀现象，并且能够在低温干燥条件下迅速干燥。本发明的用于制造叠层陶瓷部件的溶剂或溶剂组合物，含有下述式（1）（式中，R¹、R²相同或不同，表示直链状、支链状或含有环状结构的烷基，R¹、R²中的至少一个为含有环状结构的烷基。A表示亚烷基。n为1或2）所示的化合物。【化学式1】。
用于制造陶瓷部件溶剂组合

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