专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种碳化硅芯片模块及其散热结构-CN202321022404.1有效
  • 黄显机;黄荣素;任广辉;於挺;柯攀 - 中科意创(广州)科技有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-10-20 - H01L23/367
  • 本实用新型涉及芯片散热技术领域,尤其涉及一种碳化硅芯片模块及其散热结构,包括壳体、进水道、排水道和散热底板,散热底板包括基板和散热柱,基板盖设于壳体,散热柱之间设有间隙,进水道、排水道设于壳体内,进水道、排水道的侧壁与基板连通,进水道、排水道的一端设于壳体内,另一端从壳体伸出,散热柱靠近进水道一侧的外边缘为弧形。使用时,从进水道输入冷却介质,冷却介质进入基板和壳体之间的间隙,冷却介质在流动的过程中受到散热柱的阻碍,沿散热柱的弧形外表面以转动的方式流动从而形成一个个漩涡,从而对冷却液进行搅拌,充分流动的冷却液使得原本位于下层的冷却液也可以与散热底板接触,并从散热柱带走热量,从而提高了冷却的效率。
  • 一种碳化硅芯片模块及其散热结构
  • [发明专利]一种贴片胶水及其贴片工艺-CN202310845328.2在审
  • 汪礼胜;於挺;任广辉 - 中科意创(广州)科技有限公司
  • 2023-07-11 - 2023-09-12 - C09J101/28
  • 本发明属于封装工艺技术领域,具体涉及一种贴片胶水及其贴片工艺。所述贴片胶水,包括以下重量百分含量的组分:溶剂20~70%、树脂1~20%、活化剂20~70%。本发明制得的贴片胶水具有较好的粘接力和润湿性,同时制得的胶水具有低温(220℃)完全挥发、分解的特性,不会残留在粘接面,避免对金属键合的导电率、导热率、剪切强度及可靠性产生不良影响。将其应用于连结技术的贴片工艺中能够有效扩展纳米烧结膏的挥发通道,实现金属键合的导电率、导热率、剪切强度等性能、可靠性的提升。
  • 一种胶水及其工艺
  • [发明专利]一种扭矩估算方法、装置及汽车-CN202310597785.4在审
  • 龚道清;高德基;任广辉;卢苗 - 中科意创(广州)科技有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-09-01 - B60L15/20
  • 本申请属于扭矩估算的技术领域,公开了一种扭矩估算方法、装置及汽车,该方法包括:获取电机转速,并基于电机转速确定扭矩估算模型,其中,扭矩估算模型包括电流模型与功率模型;读取扭矩估算模型对应的目标数据段,得到预设组数的扭矩估算数据;基于扭矩估算模型对预设组数的扭矩估算数据进行计算,得到预设个数的估算扭矩;对预设个数的估算扭矩进行均值计算,得到估算的实际电机扭矩。通过本申请可以提高对车辆实际输出扭矩的估算精度,从而减少非预期关断的车辆工况出现,以进一步保障驾乘安全。
  • 一种扭矩估算方法装置汽车
  • [发明专利]基于TPAK多管并联的均流驱动电路和电机驱动系统-CN202310626153.6在审
  • 林健;任广辉;於挺;陈景杰 - 中科意创(广州)科技有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-08-25 - H02M1/088
  • 本发明公开了一种基于TPAK多管并联的均流驱动电路和电机驱动系统,该均流驱动电路包括:n个均流驱动模块和n个TPAK模块;每个TPAK模块的第一端与电压源正极连接;每个TPAK模块的第一端与其余TPAK模块的第一端连接;每个TPAK模块的第二端与其余TPAK模块的第二端连接;第i个均流驱动模块的输出端与第i个TPAK模块的控制端连接;每个均流驱动模块包括:驱动单元和推挽电路;驱动单元的输出端与推挽电路的输入端连接;推挽电路的输出端为均流驱动模块的输出端;驱动单元用于向推挽电路输出PWM信号。采用本发明实施例,可抑制米勒效应,为多管并联TPAK模块提供均流性更好的驱动控制。
  • 基于tpak并联驱动电路电机系统
  • [发明专利]一种降低纳米金属膏空洞率的烧结粘接方法和应用-CN202310577774.X在审
  • 汪礼胜;於挺;任广辉 - 中科意创(广州)科技有限公司
  • 2023-05-22 - 2023-08-22 - B22F1/107
  • 本发明属于器件封装技术领域,具体涉及一种降低纳米金属膏空洞率的烧结粘接方法和应用。所述降低纳米金属膏空洞率的烧结粘接方法,包括以下步骤:S1、将纳米膏体印刷到被粘接基材上;S2、将电子器件安放到纳米银膏上;S3、将贴有电子器件的基材进行冷冻干燥;S4、将干燥后的产品进行烧结;所述冷冻干燥包括以下操作:第一阶段:预冻,所述预冻的温度为10℃以下;第二阶段:初次干燥;第三阶段:二次干燥;第四阶段:最终干燥;或第一阶段:预冻,所述预冻的温度为10℃以下;第二阶段:初次干燥;第三阶段:最终干燥。本发明的烧结粘接方法能够有效降低金属键合的空洞率,提高导热率和提升键合强度,最终提高器件的可靠性。
  • 一种降低纳米金属空洞烧结方法应用

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