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[发明专利]一种发光芯片及其制备方法、发光装置-CN202180003178.X在审
发明人： 杨山伟;马俊杰;卢元达;熊志军;岂林霞;赵加伟;孙元浩 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本公开提供了一种发光芯片及其制备方法、发光装置，涉及显示技术领域。其中，发光芯片包括图形化衬底；发光单元，包括电子注入层、发光层和空穴注入层；第一电极，与电子注入层连接；第二电极，与空穴注入层连接；第一钝化层，部分覆盖发光单元、第一、第二电极，第一钝化层包括第一开口，发光单元部分从第一开口露出；散热层，覆盖第一钝化层，以及发光单元从第一钝化层露出的部分。在本公开中，可以在发光芯片内部引入散热层，增加了发光芯片内部热量的散热通道，从而将发光芯片内部的温度快速导出，提高了发光芯片的散热性能。同时，散热层可作为发光芯片内部的高强度填充层，从而可以提升发光芯片的机械强度。
一种发光芯片及其制备方法装置

[发明专利]发光二极管芯片和显示装置-CN202110961540.6有效
发明人：卢元达;岂林霞;杨山伟;赵加伟;熊志军;孙元浩;张方振 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种发光二极管芯片和显示装置。发光二极管芯片包括：基底；发光结构，位于基底的一侧；第一电极和第二电极，位于发光结构背离基底的一侧，第一电极和第二电极分别与发光结构连接，发光结构配置为在第一电极和第二电极的电压差作用下产生光线；发光二极管芯片的发光中心相对于基底的几何中心存在预设偏移量，发光二极管芯片的发光中心为发光结构的发光区域在基底上的正投影的几何中心。本公开实施例的技术方案，在将LED芯片设置在背板上时，可以使得像素内子像素的发光中心更加集中，使得像素发光面积更集中，减小目视的差异性，提高显示效果；另外，可以减小像素间距，提高显示装置的分辨率。
发光二极管芯片显示装置

[发明专利]一种发光器件、发光基板和显示装置-CN202180002744.5在审
发明人：卢元达;杨山伟;赵加伟;熊志军;孙元浩;李雪峤;马俊杰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：提供了一种发光器件、发光基板和显示装置。发光器件包括：衬底(1)；第一半导体层(21)，第一半导体层(21)位于衬底(1)的一侧；发光层(3)，发光层(3)位于第一半导体层(21)背离衬底(1)的一侧；第二半导体层(22)，第二半导体层(22)位于发光层(3)背离第一半导体层(21)的一侧，第一半导体层(21)为N型半导体层、P型半导体层中的一者，第二半导体层(22)为N型半导体层、P型半导体层中的另一者；第二半导体层(22)在衬底(1)的正投影面积小于发光层(3)在衬底(1)的正投影面积，且第二半导体层(22)在衬底(1)的正投影位于发光层(3)在衬底(1)的正投影内。
一种发光器件显示装置

[发明专利]一种发光器件及其制备方法、发光基板及其制备方法-CN202180003142.1在审
发明人：赵加伟;马俊杰;熊志军;杨山伟;孙元浩;卢元达;李雪峤 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：一种发光器件及其制备方法、发光基板及其制备方法，发光器件包括衬底、设置在所述衬底上的发光功能层，以及设置在所述衬底上将至少部分所述发光功能层覆盖的反射层，所述反射层包括第一材料层和第二材料层，所述第一材料层与所述第二材料层沿所述衬底厚度方向叠层设置，所述第一材料层包括原子晶体材料，所述第一材料层位于所述第二材料层远离所述衬底的一侧，所述第一材料层远离所述第二材料层的一侧的表面形成为所述反射层远离所述衬底一侧的表面。
一种发光器件及其制备方法

[发明专利]发光器件、发光模组及其制备方法-CN202180003200.0在审
发明人：熊志军;马俊杰;卢元达;赵加伟;杨山伟;孙元浩;李雪峤 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供了一种发光器件、发光模组及其制备方法。该发光器件包括：发光结构；电极结构，设于所述发光结构上；固晶结构，所述固晶结构的至少部分区域覆盖所述电极结构背向所述发光结构的表面，所述固晶结构中包括掺杂材料，所述掺杂材料用于抑制金属间化合物的生成。本公开能够提高固晶返修良率和降低显示模组失效风险。
发光器件模组及其制备方法

[发明专利]发光二极管芯片、显示基板及其制作方法-CN202080002177.9在审
发明人：马俊杰;孙海威;卢元达;杨山伟;岂林霞;熊志军;赵加伟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：一种发光二极管芯片、显示基板及其制作方法。该发光二极管芯片包括：第一导电类型半导体层、发光层、至少两个第二导电类型半导体层以及至少两个第一电极；发光层位于第一导电类型半导体层的一侧；至少两个第二导电类型半导体层，位于发光层远离第一导电类型半导体层的一侧；至少两个第一电极分别与至少两个第二导电类型半导体层电性相连。至少两个第二导电类型半导体层在第一导电类型半导体层上的正投影相互间隔设置，至少两个第一电极在第一导电类型半导体层上的正投影相互间隔设置。该发光二极管芯片可降低单个LED发光结构的尺寸，可实现较高的像素密度，并且在小电流的驱动下效率也较高。
发光二极管芯片显示及其制作方法

[发明专利]固晶方法及显示面板-CN202010943381.2有效
发明人： 杨山伟;马俊杰;陈振彰;卢元达;岂林霞;赵加伟;熊志军 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种固晶方法及显示面板，固晶方法包括：获取多个发光芯片的光谱信息，计算多个发光芯片的色坐标范围；确定发光芯片分档的步长，并划分发光芯片所属的档级；选取部分档级的发光芯片排布到基板上。显示面板采用如上所述的固晶方法固定至少三种不同发光颜色的发光芯片，每种发光颜色的发光芯片的数量具有多个，并且每种发光颜色的发光芯片具有多个档级。本发明提供的固晶方法按照XY色坐标对多个发光芯片分档，可选用连续档级的发光芯片进行固晶，色度均匀，能有效避免发光芯片按照波长分档所带来的色差问题，在保证画面质量的前提下允许使用多档级的发光芯片，从而提供一种显屏性更加优良、良品率更高、成本更低的Mini/Micro LED微显示技术。
方法显示面板

[发明专利]发光芯片以及发光基板-CN202110178736.8在审
发明人：岂林霞;马俊杰;卢元达;杨山伟;赵加伟;熊志军;孙海威;时凌云;李金鹏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种发光芯片以及发光基板，发光芯片包括衬底基板以及设置在所述衬底基板一侧的至少两个子发光芯片，所述子发光芯片包括层叠设置的第一半导体层、第二半导体层以及位于所述第一半导体层和所述第二半导体层之间的发光层；降低成本，减少线路的电流，降低功耗。
发光芯片以及

[发明专利]显示模组及其制作方法、显示设备-CN202210389720.6在审
发明人：李佳昕;徐晓飞;孙吉伟;浩育涛;贾丽丽;余鸿昊;高杰;秦沛;陈英;李冬磊;杨山伟;李雪峤 -专利权人：京东方晶芯科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-04-13 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种显示模组及其制作方法、显示设备，其中，显示模组包括：驱动背板；多个发光单元，各发光单元均设置在驱动背板的一侧；中框，围绕驱动背板的外周边缘设置，且多个发光单元位于中框的内侧，中框包括朝向多个发光单元一侧的内侧面，内侧面中的至少一部分被配置成朝向多个发光单元一侧凸出的凸出部。本公开实施例的技术方案可以有效提升显示模组边缘视效，避免产生边缘发暗的现象，提高整个显示模组的画面均一性，进而有效提升用户体验。
显示模组及其制作方法设备

[发明专利]发光器件及其制备方法、发光装置-CN202210109375.6在审
发明人： 杨山伟;马俊杰;卢元达;孙元浩;赵加伟;熊志军;李雪峤 -专利权人：京东方晶芯科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：发光器件及其制备方法、发光装置。发光器件包括：外延层，设置在外延层同一侧的至少一个器件电极，以及设置在器件电极背离外延层一侧的至少一个可剥离的测试电极；其中，测试电极与器件电极对应连接，测试电极在外延层所在平面上的正投影面积大于对应连接的器件电极在外延层所在平面上的正投影面积。由于测试电极与器件电极对应连接，并且测试电极在外延层所在平面上的正投影面积大于器件电极在外延层所在平面上的正投影面积，因此可以根据测试设备的需求设计较大面积的测试电极，从而可以对单个发光器件的波长、亮度和电压等参数进行电性测试，提高测试的准确性，降低电性不良的发光器件发生漏检的概率。
发光器件及其制备方法装置

[发明专利]一种发光芯片外延片、检测系统及检测方法-CN202210114097.3在审
发明人：孙元浩;马俊杰;卢元达;熊志军;杨山伟;赵加伟;李雪峤;韵夏伟 -专利权人：京东方晶芯科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种发光芯片外延片、检测系统及检测方法，涉及显示技术领域，该发光芯片外延片可以在巨量转移前对发光芯片实现较为精确、快速的批量检测。该发光芯片外延片包括：衬底以及设置在所述衬底上的阵列排布的多个区块，所述区块包括设置在所述衬底上的多个电极层，所述电极层包括相互绝缘的第一电极和第二电极；各所述区块内的所有所述第一电极电连接、且所有所述第二电极相互绝缘；相邻所述区块间的所述第一电极相互绝缘。
一种发光芯片外延检测系统方法

[发明专利]发光器件及其制备方法、显示面板、背光模组和显示装置-CN202010836976.8在审
发明人：卢元达;岂林霞;赵加伟;熊志军;马俊杰;杨山伟;张树柏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件，涉及显示技术领域，其中，该发光器件包括：衬底和设置在所述衬底上的第一电极、第二电极和多个发光二极管；多个所述发光二极管串联在所述第一电极和所述第二电极之间，且多个所述发光二极管沿所述衬底的厚度方向排列。本发明还提供一种发光器件的制备方法、显示面板、背光模组和显示装置。本发明的发光二极管的发光面积更大，发光效率高。
发光器件及其制备方法显示面板背光模组显示装置

[发明专利]无机发光二极管芯片及其制造方法-CN202080000439.8在审
发明人：马俊杰;卢元达;杨山伟;岂林霞;熊志军;翟明;孙海威 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供一种无机发光二极管芯片母片，包括：外延层、多个衬垫和支撑加固层。其中，所述外延层的相对的两侧分别为第一侧和第二侧；多个衬垫设置于所述外延层的第一侧；所述支撑加固层填充于所述多个衬垫之间的间隙。
无机发光二极管芯片及其制造方法

[发明专利]微发光二极管芯片和显示装置-CN201910333086.2有效
发明人：卢元达;马俊杰;岂林霞;杨山伟;翟明;李金鹏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种微发光二极管芯片和显示装置，涉及芯片设计技术领域，主要目的是在通过电流控制微发光二极管芯片的灰阶的过程中，使得微发光二极管芯片波长稳定，能够实现灰阶的正常显示和切换。本发明的主要技术方案为：微发光二极管芯片，包括：多个子芯片，多个所述子芯片并联设置，每个所述子芯片具有一个启亮电压，至少两个所述子芯片的所述启亮电压不同。本申请提供的微发光二极管芯片，在通过电流控制微发光二极管芯片的灰阶的过程中，使得在不同的驱动电压驱动的情况下，逐步改变芯片的亮度，且能够保证微发光二极管芯片的电流密度不变，从而在逐步改变芯片亮度的同时，保证了波长的稳定性，达到较好地切换和显示灰阶的目的。
发光二极管芯片显示装置

[发明专利]一种掩膜组件及Mini LED背光模组的制作方法-CN201910720599.9有效
发明人： 杨山伟;马俊杰;翟明;卢元达;岂林霞 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： B05B12/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种掩膜组件及Mini LED背光模组的制作方法，在固晶完发光芯片后，将该掩膜组件贴覆在发光芯片上方且使各掩膜区域与发光芯片一一对应，这样掩膜区域的第二遮挡部覆盖住发光芯片，喷涂部与发光芯片四周的间隙处相对应，然后将用于制作反射结构的材料通过喷涂部的镂空区域喷涂至发光芯片的间隙处形成反射结构，由于可以在发光芯片的四周同时喷涂制作反射结构的材料，因此工序较简单，耗时较少，喷涂效率较高，具备量产性；并且在喷涂过程中，第二遮挡部遮挡发光芯片避免喷涂材料喷涂至发光芯片上，从而不会给后续Mini LED背光模组造成较大的焊接误差。
一种组件 mini led 背光模组制作方法

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