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- [发明专利]发光装置-CN202110190201.2在审
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朴浚镕;朴宰贤;尹馀镇;朴仁圭
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首尔伟傲世有限公司
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2016-04-25
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2021-06-22
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H01L25/075
- 本发明提供一种发光装置。发光装置包括:第一主体部,包括基底部以及位于基底部上的至少三个导电性图案,且包括多个元件贴装区域;以及多个发光元件,位于第一主体部的多个元件贴装区域上,其中,在导电性图案中,至少一个导电性图案电连接于至少两个发光元件,至少两个发光元件彼此串联连接,在导电性图案中,至少两个导电性图案包括焊盘电极区域,第一主体部包括:第一绝缘部,位于基底部与多个导电性图案之间;以及第二绝缘部,具有使多个导电性图案局部地暴露的开口部,其中,在多个导电性图案中,与多个元件贴装区域相对应的部分的导电性图案之间的隔开距离小于位于被第二绝缘部覆盖的部分的导电性图案之间的隔开距离。
- 发光装置
- [发明专利]发光二极管封装件-CN201680052046.5有效
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朴浚镕;朴仁圭;尹馀镇
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首尔伟傲世有限公司
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2016-09-07
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2021-04-13
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H01L33/64
- 本发明涉及一种发光二极管封装件,本发明提供一种发光二极管封装件,包括:基板,在上表面形成有一个以上的第一焊盘、一个以上的第二焊盘、第一端子及第二端子;多个发光二极管芯片,贴装于所述一个以上的第一焊盘上,与所述第一焊盘及第二焊盘电连接;以及反射器,结合于所述基板上部,具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部,其中,所述第一焊盘与所述基板形成为一体,所述第一端子或第二端子与外部电源连接,并且在所述基板的上表面以预定的高度形成。根据本发明,多个发光二极管芯片以矩阵的形式直接贴装到基板,并且反射器形成为包围多个发光二极管芯片,从而具有多个发光二极管芯片能够通过反射器得到保护的效果。
- 发光二极管封装
- [发明专利]发光二极管封装件-CN201911191242.2在审
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朴浚镕;朴仁圭;尹馀镇
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首尔伟傲世有限公司
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2016-09-07
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2020-03-17
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H01L25/075
- 本发明涉及一种发光二极管封装件,所述发光二极管封装件包括:基板,在上表面形成有至少一个的第一焊盘、至少一个的第二焊盘、第一端子及第二端子;多个发光二极管芯片,贴装于所述至少一个的第一焊盘上,与所述第一焊盘及第二焊盘电连接;反射器,结合于所述基板上部,具有使所述多个发光二极管芯片暴露的开口部及在所述开口部上部以大于所述开口部的宽度形成的安装槽;以及透镜,被插入在所述反射器的所述安装槽,且使所述发光二极管芯片发出的光透过,其中,所述第一焊盘与所述基板形成为一体,所述第一端子或第二端子与外部电源连接,并且在所述基板的上表面以预定的高度形成,所述透镜的侧面与构成所述安装槽的所述反射器的内侧面隔开。
- 发光二极管封装
- [发明专利]发光元件-CN201911070837.2在审
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金钟奎;李素拉;尹馀镇;金在权;李俊燮;姜珉佑;吴世熙;金贤儿;林亨镇
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首尔伟傲世有限公司
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2016-02-04
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2020-02-28
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H01L33/36
- 公开了一种发光元件。发光元件包括:第一发光结构体;第二发光结构体,与第一发光结构体布置在同一平面上;第一接触电极,包括覆盖第一发光结构体的上部的同时延伸为覆盖第二发光结构体上部的一部分的多个电极连接部;第二接触电极,形成在第二发光结构体上。第一和第二发光结构体均包括第一导电型半导体层、第二导电型半导体层和介于第一与第二导电型半导体层之间的活性层,第一接触电极电连接到第一发光结构体的第一导电型半导体层的同时,通过电极连接部沿第二发光结构体的一个边在多个位置电连接到第二发光结构体的第二接触电极,第二接触电极与第二发光结构体的第二导电型半导体层欧姆接触。
- 发光元件
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