[发明专利]各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用有效
| 申请号： | 201710012915.8 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN106700965B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 工藤直;大越将司;增田克之;有福征宏;藤绳贡 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | C09J11/08 | 分类号： | C09J11/08;C09J175/14;C09J163/00;C09J179/08;C09J9/02;C08G73/10;H01R4/04;H05K3/32;H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟海胜;王未东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及各向异性导电性粘接剂及其制造方法、电路连接结构体、及应用。各向异性导电性粘接剂为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，粘接剂用改性剂包含具有式(1)所示的重复单元和/或式(2)所示的重复单元的树脂，粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，进一步含有：含有自由基聚合性物质和受热产生游离自由基的固化剂的第2组合物，或含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的第1组合物和所述第2组合物。 |
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| 搜索关键词： | 各向异性 导电性 粘接剂 及其 制造 方法 电路 连接 结构 应用 | ||
【主权项】：
一种各向异性导电性粘接剂，其为含有粘接剂用改性剂和导电性粒子的粘接剂组合物，所述粘接剂用改性剂包含具有下述式(1)所示的重复单元和/或下述式(2)所示的重复单元的树脂，式(1)中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，同一分子中的多个R可以相同也可以不同，m表示1～30的整数，式(2)中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，同一分子中的多个R可以相同也可以不同，m表示1～30的整数，所述粘接剂组合物的固化物用作电路连接结构体中的连接构件，所述电路连接结构体具备：相对配置的一对电路构件，和设置在所述一对电路构件之间、按照使所述一对电路构件所具有的电路电极彼此电连接的方式粘接电路构件彼此的所述连接构件，所述粘接剂组合物进一步含有：含有自由基聚合性物质和受热产生游离自由基的固化剂的第2组合物，或者，含有环氧树脂和环氧树脂的潜在性固化剂的第1组合物和所述第2组合物。
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