专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]SiC基HEMT器件的制备方法-CN201510416658.5有效
  • 申占伟;张峰;赵万顺;王雷;闫果果;刘兴昉;孙国胜;曾一平 - 中国科学院半导体研究所
  • 2015-07-15 - 2018-04-27 - H01L21/335
  • 一种基于SiC材料的HEMT器件的制备方法,包括清洗SiC衬底;将AlN薄膜淀积到SiC衬底上;将AlxGa1‑xN薄膜淀积到AlN薄膜上;将GaN薄膜淀积到AlxGa1‑xN薄膜上;对所述的AlN薄膜、AlxGa1‑xN薄膜、GaN薄膜的两侧进行ICP干法刻蚀,形成台面;在台面上制作Ti/Al/Ni/Au的4层金属,退火,形成基片;在基片上面淀积第一Si3N4钝化层;光刻蚀出窗口,在窗口内淀积栅金属电极;在第一Si3N4钝化层和栅金属电极上再次淀积第二Si3N4钝化层;刻蚀掉Ti/Al/Ni/Au的4层金属和栅金属电极上的第一Si3N4钝化层和第二Si3N4钝化层,互连金属完成器件制备。本发明具有高介电常数、高自发极化、高临界电场和晶格匹配的异质材料。
  • sichemt器件制备方法
  • [发明专利]一种业务处理方法、装置、移动通信终端和SIM卡-CN201210570797.X有效
  • 曾一平;袁向阳 - 中国移动通信集团公司
  • 2012-12-25 - 2018-02-23 - H04W4/24
  • 本发明提供一种业务处理方法、装置、移动通信终端和SIM卡,所述业务处理方法,用于一移动通信终端,所述移动通信终端中设置有一存储有用户配额信息的SIM卡,所述业务处理方法具体包括在向网络侧发起业务请求前,向SIM卡发送业务发起通知消息,使得SIM卡能够基于所述用户配额信息进行处理,获取一验证信息;接收SIM卡返回的所述验证信息;向网络侧发送携带有所述验证信息的第一业务请求消息,使得网络侧能够基于所述验证信息为所述移动通信终端提供所述第一业务请求消息请求的业务。本发明能够减少网络侧与计费系统间的交互。
  • 一种业务处理方法装置移动通信终端sim
  • [发明专利]GaAs基PHEMT生物传感器及其制作方法-CN201410072466.2有效
  • 王成艳;张杨;关敏;丁凯;张斌田;林璋;黄丰;曾一平 - 中国科学院半导体研究所
  • 2014-02-28 - 2017-11-24 - G01N27/26
  • 本发明公开了一种用于检测汞离子(Hg2+)的GaAs基PHEMT生物传感器,其以GaAs基PHEMT为基底,利用GaAs基PHEMT器件源漏电流随着栅极电荷的改变会发生规律性变化的特性,在特定条件下,通过在栅极固定生物敏感元件,当吸附重金属离子Hg2+时,会引起栅极表面电荷分布的变化,从而导致沟道载流子浓度变化。测试源漏电流的变化量来标定溶液中Hg2+的浓度,从而达到定量检测重金属Hg2+的目的。本发明的优点在于器件灵敏度高,响应速度快,可实现随身携带和实时检测,对于食品安全、临床诊断上具有十分重要的意义,可以从根本上预防汞中毒并在汞中毒时快速诊断,减少由于诊断不及时造成的伤害。
  • gaasphemt生物传感器及其制作方法
  • [发明专利]碳化硅外延层区域掺杂的方法-CN201510490656.0有效
  • 刘兴昉;刘斌;闫果果;刘胜北;王雷;赵万顺;张峰;孙国胜;曾一平 - 中国科学院半导体研究所
  • 2015-08-11 - 2017-10-24 - H01L21/36
  • 一种碳化硅外延层区域掺杂的方法,包括取一碳化硅衬底,并清洗干净;在衬底的表面外延一第一本征硅层;刻蚀,在第一本征硅层上形成第一图形化硅层,刻蚀深度到达衬底的表面;升高温度使第一本征硅层熔化,通入碳源,同时通入第一类型掺杂源,使熔化的第一图形化硅层形成第一类型掺杂的碳化硅,形成基片;低温下通入硅源,在基片上生长第二本征硅层;刻蚀,将第一类型掺杂的碳化硅上的第二本征硅层刻蚀掉,刻蚀深度到达第一类型掺杂的碳化硅的表面,形成第二图形化硅层;升高温度使第二图形化硅层熔化,通入碳源,同时通入第二类型掺杂源,使熔化的第二图形化硅层形成第二掺杂的碳化硅层;腐蚀硅残留,得到所需完整的具有第一、第二类区域掺杂类型碳化硅外延层,完成制备。
  • 碳化硅外延区域掺杂方法
  • [发明专利]双喷头MOCVD反应室-CN201510324888.9有效
  • 冉军学;胡国新;李晋闽;王军喜;段瑞飞;曾一平 - 北京中科优唯科技有限公司
  • 2015-06-12 - 2017-10-20 - C23C16/44
  • 本发明公开了一种金属有机气象化学沉积反应室,所述反应室包括腔体,所述腔体包括顶板、底板和侧壁,所述顶板底板和侧壁围成基本封闭的腔室;上进气喷淋头,设置于所述反应室腔室内的上部与气源连通;下进气喷淋头,设置于所述反应室腔室内的下部与气源连通;托盘组件,固定设置在所述反应腔体内的中部,所述托盘组件包括上基底托盘和下基底托盘,所述上基底托盘和下基底托盘相背对设置,所述上基底托盘与所述上进气喷淋头相对;所述下基底托盘与所述下进气喷淋头相对;加热器,位于上基底托盘和下基底托盘之间。通过这种反应室能够有效提高空间利用率、气体利用率及热能的利用率。
  • 喷头mocvd反应
  • [实用新型]一种深紫外LED芯片-CN201720163155.6有效
  • 段瑞飞;杜泽杰;王文军;王晓东;陈皓;羊建坤;冉军学;王军喜;曾一平 - 北京中科优唯科技有限公司
  • 2017-02-22 - 2017-10-13 - H01L33/02
  • 一种深紫外LED芯片,包括基底衬底,所述基底衬底包括蓝宝石衬底、Si衬底或石英衬底;溅射形核层,所述溅射形核层设置在所述基底衬底上,为一层通过磁控溅射系统形成于所述基底衬底上的多晶AlN薄膜;AlN外延层,所述外延层形成于所述溅射形核层上,为一层通过MOCVD设备形成的单晶AlN薄膜。通过设置异质衬底来降低深紫外LED芯片的成本,同时通过在所述衬底上依次设置高质量AlN形核层和AlN外延层从而保证了在AlN模板化衬底上形成深紫外LED芯片其他功能层的质量,这样通过上述结构的改进使得该芯片生产和制造成本降低。
  • 一种深紫led芯片

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