[发明专利]高弯折性能的FPC及其制造方法在审
| 申请号： | 202310904944.0 | 申请日： | 2023-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN116963380A | 公开（公告）日： | 2023-10-27 |
| 发明（设计）人： | 赖海平;周锦鹏;何柱华;曾佳 | 申请（专利权）人： | 景旺电子科技（龙川）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵智博 |
| 地址： | 517300*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高弯折性能的FPC及其制造方法，该FPC包括多层板，所述多层板包括沿第一方向依次且层叠设置的第一单层板、第一介质层、第二单层板、第二介质层和第三单层板，所述第一单层板、所述第一介质层和所述第二单层板合围成第一空腔，所述第二单层板、所述第二介质层和所述第三单层板合围成第二空腔，所述第一空腔与所述第二空腔在所述第二方向上交错设置，所述第二方向垂直于所述第一方向。本申请提供的高弯折性能的FPC及其制造方法，能够改善动态弯折区和静态多层区的结合处容易在多次弯折后出现断裂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 高弯折 性能 fpc 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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