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[发明专利]像素对齐的体积化身-CN202180094430.2在审
发明人：斯蒂芬·安东尼·伦巴第;杰森·萨拉吉;托马斯·西蒙·克鲁兹;斋藤俊介;迈克尔·佐尔霍费尔;阿密特·拉杰;詹姆斯·亨利·海斯 -专利权人：元平台技术有限公司
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G06T15/20 文献下载
摘要：一种形成像素对齐的体积化身的方法包括接收多个二维图像，该多个二维图像具有主体的至少两个或更多个视场。该方法还包括使用可学习权重集来从该多个二维图像中提取多个图像特征；沿着该主体的三维模型与观看者的所选择的观察点之间的方向对该多个图像特征进行投影；以及向该观看者提供该主体的三维模型的图像。还提供了一种系统和一种非暂时性计算机可读介质，该非暂时性计算机可读介质存储指令以执行上述方法。
像素对齐体积化身

[发明专利]用于增强现实设备和虚拟现实设备的反向透视眼镜-CN202180094429.X在审
发明人：内森·马特萨达;布赖恩·惠尔赖特;乔尔·赫格兰;杰森·萨拉吉;斯蒂芬·安东尼·伦巴第;托马斯·西蒙·克鲁兹;斋藤俊介;迈克尔·佐尔霍费尔;詹姆斯·亨利·海斯;阿密特·拉杰 -专利权人：元平台技术有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：一种用于向旁观者提供头戴式设备显示器的用户的反向透视视图的设备包括：目镜，该目镜包括光学表面，该光学表面被配置为在该光学表面的第一侧上向用户提供图像。该设备还包括第一摄像头、显示器和屏幕，该第一摄像头被配置为收集从第一视场中的光学表面反射的用户面部的一部分的图像，该显示器与该光学表面相邻且被配置为向前投影用户面部的图像，该屏幕被配置为接收来自该显示器的光并向旁观者提供用户面部的图像。
用于增强现实设备虚拟现实反向透视眼镜

[发明专利]视线位置确定设备、视线位置确定方法和训练方法-CN202180082042.2在审
发明人：中口俊哉;清水荣司;平野好幸;须藤千寻;白岩直美;池田友纪;斋藤俊介 -专利权人：国立大学法人千叶大学;住友制药株式会社
申请日： 2021-10-06 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： A61H5/00 文献下载
摘要：一种视线位置确定设备，包括：视线位置输入单元，向其输入用户的视线的位置；确定区域设置单元，设置确定区域；确定单元，确定从视线位置输入单元输入的视线的位置是否落入所述确定区域内；以及输出单元，当确定单元确定视线的位置落入所述确定区域内时，向用户输出反馈。
视线位置确定设备方法训练

[发明专利]枯草杆菌中的病毒载体质粒生产-CN202180074481.9在审
发明人： 斋藤俊介;柘植谦尔 -专利权人：株式会社辛普罗根
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C12N15/70 文献下载
摘要：本公开文本在枯草杆菌中生产病毒载体质粒。在一个方面，本公开文本提供制作具有在枯草杆菌内进行复制的序列的病毒载体质粒的方法，该方法包括下述步骤：将具有在枯草杆菌内进行复制的序列的、包含用于生产病毒载体的核酸序列的核酸导入宿主细胞中，在前述宿主细胞中形成质粒。在一个实施方式中，枯草杆菌可具有由从外部摄入的核酸形成质粒的能力，因此，在该方法中，导入的核酸也可以不是质粒。
枯草杆菌中的病毒载体质粒生产

[发明专利]整合型质粒-CN202180074504.6在审
发明人： 斋藤俊介;柘植谦尔 -专利权人：株式会社辛普罗根
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C12N1/21 文献下载
摘要：本公开文本生产病毒载体质粒。在一个方面，本公开文本提供制作具有在枯草杆菌内进行复制的序列的病毒载体质粒的方法，该方法包括下述步骤：将具有在枯草杆菌内进行复制的序列的、包含用于生产病毒载体的核酸序列的核酸导入宿主细胞中，在前述宿主细胞中形成质粒。在一个实施方式中，枯草杆菌可具有由从外部摄入的核酸形成质粒的能力，因此，在该方法中，导入的核酸也可以不是质粒。
整合质粒

[发明专利]半导体装置用软钎焊材料-CN202011222092.X有效
发明人：渡边裕彦;斋藤俊介;西村芳孝;百濑文彦 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置用软钎焊材料。本发明提供耐热温度高、热传导特性在高温区域中不变的无铅软钎焊材料。一种软钎焊材料，其含有超过5.0质量％且为10.0质量％以下的Sb和2.0～4.0质量％的Ag，余量由Sn和不可避免的杂质构成；以及一种半导体装置，其在半导体元件与基板电极之间或半导体元件与引线框之间具备含有所述软钎焊材料的接合层。
半导体装置钎焊材料

[发明专利]钎焊接合部-CN202080003690.X有效
发明人：渡边裕彦;斋藤俊介;横山岳 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2020-01-27 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：提供可靠性高的钎焊接合部。一种钎焊接合部，其包含：钎焊接合层，其是以Sn为主成分、且还包含Ag和/或Sb和/或Cu的软钎料熔融而得到的；和，被接合体，其在与前述钎焊接合层接触的表面上具备镀Ni‑P‑Cu层，前述镀Ni‑P‑Cu层以Ni为主成分，且包含0.5质量％以上且8质量％以下的Cu、和3质量％以上且10质量％以下的P，前述镀Ni‑P‑Cu层在与前述钎焊接合层的界面具有微晶层，前述微晶层具备：包含NiCuP三元合金的微晶的相、包含(Ni，Cu)3P的微晶的相、和包含Ni3P的微晶的相。
钎焊接合部

[发明专利]包含细颗粒的组合物及其制法-CN201780028892.8有效
发明人： 斋藤俊介 -专利权人：大日本住友制药株式会社
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： A61K9/19 文献下载
摘要：本发明涉及：一种组合物，其包含(A)难溶于水、但可溶解在可含有30体积%以下的水的C1‑4低级醇中的活性成分，(B)皂化率为55‑99%的聚乙烯醇，和(C)非离子表面活性剂，其中(A)活性成分具有10‑300nm的平均粒径；及其制造方法。
包含颗粒组合及其制法

[发明专利]软钎焊材料-CN201880003396.1有效
发明人：渡边裕彦;斋藤俊介;小平悦宏 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2018-03-13 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供热循环疲劳特性和润湿性优异的软钎焊材料。含有5.0质量％以上且8.0质量％以下的Sb和3.0质量％以上且5.0质量％以下的Ag、余量由Sn和不可避免的杂质组成的软钎焊材料、以及在半导体元件与基板电极之间或在半导体元件与引线框之间具备软钎焊材料熔融而得到的接合层的半导体装置。
钎焊材料

[发明专利]薄型蓄电装置及其制造方法-CN201510505957.6有效
发明人：南谷广治;南堀勇二;永田健祐;斋藤俊介 -专利权人：昭和电工包装株式会社
申请日： 2015-08-17 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H01M50/119 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄型蓄电装置及其制造方法。所述薄型蓄电装置包括：正极部，其包含第一金属箔层和层合于该第一金属箔层的一面中的一部分区域的正极活性物质层；负极部，其包含第二金属箔层和层合于该第二金属箔层的一面中的一部分区域的负极活性物质层；和隔膜，其配置于正极部与负极部之间。在第一金属箔层与隔膜之间配置有正极活性物质层，在第二金属箔层与隔膜之间配置有负极活性物质层，正极部的第一金属箔层的所述一面中的未形成正极活性物质层的周缘部区域和负极部的第二金属箔层的所述一面中的未形成负极活性物质层的周缘部区域，经由含有热塑性树脂而成的周缘密封层接合。通过形成该结构，能够提供一种轻量化及薄型化的薄型蓄电装置。
薄型蓄电装置及其制造方法

[发明专利]键盘、键盘用配件以及键盘用配件的制造方法-CN202010645401.8在审
发明人： 斋藤俊介;高桥贤;大须贺一郎 -专利权人：雅马哈株式会社
申请日： 2020-07-07 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： G10B3/12 文献下载
摘要：本发明提供键盘、键盘用配件以及键盘用配件的制造方法，容易地制造惯性力矩不同的多个质量体。该键盘具有框架(10)以及多个质量体(HM)，该多个质量体并排配置且各质量体被支承为能够相对于框架(10)以音锤转动支点(15)为中心转动。在质量体(HM)组中从最低音高以上的音高至最高音高的范围内的各质量体形成有缺口部(23)，质量体(HM)组的缺口部(23)的各缺口位置彼此不同、或到音锤转动支点(15)的距离(D1)彼此不同。
键盘配件以及制造方法

[发明专利]半导体装置用软钎焊材料-CN201680013332.0有效
发明人：渡边裕彦;斋藤俊介;西村芳孝;百濑文彦 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明提供耐热温度高、热传导特性在高温区域中不变的无铅软钎焊材料。一种软钎焊材料，其含有超过5.0质量％且为10.0质量％以下的Sb和2.0～4.0质量％的Ag，余量由Sn和不可避免的杂质构成；以及一种半导体装置，其在半导体元件与基板电极之间或半导体元件与引线框之间具备含有所述软钎焊材料的接合层。
半导体装置钎焊材料

[发明专利]电荷控制剂的制造方法-CN201380064553.7有效
发明人：武居厚志;阿部吉彦;大塚英之;渡边纯;斋藤俊介;大塚香苗 -专利权人：保土谷化学工业株式会社
申请日： 2013-12-11 - 公布日： 2019-10-01 - 主分类号： G03G9/097 文献下载
摘要：本发明的制造方法：通过重氮化‑偶联来合成单偶氮化合物，通过使用例如氯化铁等的铁化剂来将所述单偶氮化合物形成为铁络合物，并且生成由式(在所述式中，p是0和4之间的整数，q和s是0和5之间的整数，R¹‑R³各自是烷基的取代基，并且A⁺是阳离子)表示的偶氮‑铁络合盐化合物，该制造方法生产具有偶氮‑铁络合盐化合物作为其有效组分的电荷控制剂，并且特征在于：保持pH为7.0‑8.0同时对所述单偶氮化合物进行铁化反应。作为所述方法的结果，所述偶氮‑铁络合物化合物可以以高产率和高纯度获得。因此，其可以用作电荷控制剂；可以省略特定的精制步骤等；并且其制造成本可以大幅度减少。
单偶氮化合物电荷控制剂偶氮铁络合物铁络合盐铁化制造烷基制造成本高产率高纯度氯化铁阳离子重氮化省略偶联式中精制合成生产

[其他]冰箱-CN201690000893.2有效
发明人： 斋藤俊介 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： A99Z99/00 文献下载
摘要：冰箱具备：冰箱主体，其通过向由内箱与外箱所包围的内部填充隔热材料而成，且前表面侧开口；分隔壁，其对冰箱主体的内部进行分隔而形成多个储藏室；供水箱，其设置于多个储藏室中的一个储藏室；制冰机，其设置于与供水箱不同的储藏室；以及供水管，其贯穿与制冰机邻接的分隔壁，连通供水箱与制冰机。与制冰机邻接的分隔壁通过向由上侧分隔板与下侧分隔板形成的框体的内部填充隔热材料而成。在上侧分隔板，形成有在底部具有用于供供水管穿过的开口部的凹部，在凹部的下表面设置有朝向下侧分隔板突出并与开口部连通的环状的插通部。在下侧分隔板，形成有具有供插通部嵌入的开口部的凸部。在插通部嵌入的状态下，凹部的下表面与凸部的上表面抵接。
侧分隔板储藏室制冰机插通部供水箱开口部凹部隔壁冰箱主体隔热材料内部填充供水管嵌入的下表面邻接凸部连通冰箱侧开口前表面上表面抵接框体内箱分隔穿过包围贯穿

[发明专利]半导体装置的制造方法及接合组装装置-CN201510762725.9有效
发明人： 斋藤俊介;渡边裕彦;大西一永 -专利权人：富士电机株式会社
申请日： 2015-11-10 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置的制造方法，包括：准备工序，将包含至少一个被接合构件和焊锡材料的层叠体投入减压炉内；一次减压工序，对减压炉内进行真空排气；热射线式加热工序，将减压炉内设为低压的氢气氛，对与减压炉之间隔着能开闭的分隔壁地设置于减压炉外的金属线进行加热，或对与输送台、冷却板以及热板之间隔着能开闭的分隔壁地设置于减压炉内的金属线进行加热，产生原子态氢；隔离工序，在将金属线保持在低压气氛下的状态下，利用所述分隔壁自减压炉内气氛隔离开所述金属线；加热工序，将减压炉内设为正压的氢气氛并加热至接合温度使焊锡材料熔融；及气泡去除工序，在保持为接合温度的状态下将减压炉内再次设为真空气氛而去除焊锡熔体中的气泡。
半导体装置制造方法接合组装

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