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[发明专利]一种新型封装内芯片散热组件及散热系统-CN201510877778.5有效
发明人：邱德龙;王启东;侯峰泽;曹立强 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2019-01-22 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明属于半导体散热领域，尤其涉及一种新型封装内芯片散热组件及散热系统，其特征在于：所述芯片散热组件设有散热组件1、散热组件2、焊盘和组件内管道，散热组件1固定设在芯片基板上，并位于芯片侧面四周；散热组件2设在芯片顶部，散热组件1和散热组件2通过焊盘连接成密闭管道；组件内管道分布于组件1和组件2中，用于通入冷却剂，组件内管道还设有组件内管道进口和组件内管道出口，组件内管道进口和组件内管道出口穿过芯片基板与外部所需装置连接。本发明中散热组件/系统大幅度提高了整个器件的散热效率，在封装体内/外集成，实现小型化，实用性强，可应用于多个领域，广泛推广。
一种新型封装芯片散热组件系统

[发明专利]一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构-CN201510969543.9在审
发明人：侯峰泽;苏梅英;徐成 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明属于电子封装领域，尤其涉及一种基于载体的扇出2.5/3D封装结构，包括TSV转接板、倒装芯片、底部填充胶、塑封料、BGA焊球等。倒装芯片倒装焊在TSV转接板的正面；塑封料包封所有芯片以及TSV转接板；TSV转接板背面植BGA焊球。该结构结合了扇出以及转接板技术实现系统级封装，降低生产成本；有利于减小翘曲，减小芯片偏移量，提高工艺的可行性及封装体的可靠性。
一种基于载体 2.5 封装结构

[发明专利]一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构的制造方法-CN201510970167.5在审
发明人：苏梅英;侯峰泽;徐成 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2015-12-22 - 公布日： 2016-03-23 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明属于电子封装领域，尤其涉及一种基于载体的扇出2.5D/3D封装结构的制造方法，其特征包括：在载板上涂覆临时键合胶或热剥离薄膜,其上贴装只有正面带有多层再布线层的TSV转接板;TSV转接板上倒装焊有裸片或多叠层芯片组件;对载片上的TSV转接板及裸片或多叠层芯片组件进行塑封;去除底部载板及临时键合胶或热剥离薄膜;在转接板背面涂覆第一层钝化层,并开窗;采用物理气相沉积第一层种子层Ti/Cu;电镀一层Cu质RDL；涂覆第二层钝化层，并开窗；再制造第二层种子层Ti/Cu；电镀Cu基；植焊球。本发明制造出的结构可实现系统级封装，降低生产成本；有利于减小翘曲，减小芯片偏移量，提高工艺的可行性及封装体的可靠性。
一种基于载体 2.5 封装结构制造方法

[发明专利]基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法-CN201510487847.1在审
发明人：侯峰泽 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2015-08-10 - 公布日： 2015-12-02 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种基于柔性基板的三维芯片堆叠封装结构及封装方法，该封装结构包括条状柔性基板和2(N+1)个倒装芯片，其中N≥1，所有的倒装芯片堆叠放置，条状柔性基板穿插在倒装芯片之间，且分别与各倒装芯片通过焊盘连接。该封装方法主要包括：制作柔性基板；倒装芯片安装；折叠堆叠；固封成型。本发明开创性的采用柔性基板将倒装芯片三维堆叠起来，其工艺简单，容易实现，成本比较低，可实现多层堆叠(3层或3层以上芯片堆叠)，尤其可以实现相同尺寸芯片的三维多层堆叠。
基于柔性三维芯片堆叠封装结构方法

[实用新型]一种HDMI连接缆线-CN201120038973.6有效
发明人：相海飞;刘丰满;宋见;高巍;李宝霞;万里兮 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2011-02-15 - 公布日： 2011-10-26 - 主分类号： H04N5/765 文献下载
摘要：本实用新型涉及连接线缆领域，本实用新型公开了一种HDMI连接缆线，包括发射端和接收端，所述发射端包括激光器和发射端控制器，所述接收端包括检光二极管、接收端控制器和设备端；所述激光器和检光二极管通过四根光纤连接，所述发射端控制器和接收端控制器通过电缆连接；所述接收端控制器、检光二极管分别和设备端连接。本实用新型提供的HDMI连接线缆可以实现热插拔，和普通的铜缆HDMI一样，方便使用。同时因为使用4根光纤加上光纤发射端和接收端的转换模块，其重量比普通的铜缆HDMI轻。同时克服了普通的铜缆在传输高速信号时由于衰减带来的信号质量问题。
一种 hdmi 连接缆线

[实用新型]一种QSFP模块的测试装置-CN201120019663.X有效
发明人：刘丰满;相海飞;万里兮;李宝霞;王海东 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2011-01-21 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： H04B10/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微电子器件技术领域，本实用新型公开了一种QSFP模块的测试装置，包括信号源、发射端电路、电脑、接收端电路、QSFP连接器、第一连接器、第二连接器和信号分析仪器；所述信号源、信号分析仪器、发射端电路、接收端电路分别与电脑连接，所述信号源通过第一连接器和发射端电路连接，所述发射端电路通过QSFP连接器和接收端电路连接，所述接收端电路通过第二连接器和信号分析仪器连接。实现多通道多模块的同时测试。
一种 qsfp 模块测试装置

[实用新型]QSFP双向光收发模块-CN201020687888.8有效
发明人：刘丰满;万里兮;李宝霞;李志华;高巍;宋见;相海飞;王海东 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及微电子、光电子器件技术领域，本实用新型公开了一种QSFP双向光收发模块,包括：电压分配模块（19）、滤波及防冲击电路（10）、驱动电路（13）、激光器阵列（14）、单片机（17）、探测器阵列（15）、接收电路（16）；所述激光器阵列（14）和驱动电路（13）连接；所述单片机（17）分别与所述驱动电路（13）、接收电路（16）连接；所述探测器阵列（15）和接收电路（16）连接；所述电压分配模块（19）分别与驱动电路（13）、接收电路（16）连接；所述滤波及防冲击电路（10）与电压分配模块（19）连接。本实用新型的QSFP双向光收发模块与QSFP标准兼容，实现简单，方便灵活。
qsfp 双向收发模块

[发明专利]一种QSFP模块子单元的制造方法-CN201010598366.5有效
发明人：刘丰满;万里兮;李宝霞;陈少武 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明涉及微电子、光电子器件技术领域，本发明公开了一种QSFP模块子单元的制造方法，其包含以下步骤：步骤1，在子板（201）上将发射端反射镜（202）和接收端反射镜（203）预固定；步骤2，在母板（204）上刻蚀形成第一凹坑（206）和第二凹坑（207）；步骤3，在第一凹坑（206）和第二凹坑（207）的内壁底面涂覆固定层（205）；步骤4，通过掩模板在不需要刻蚀的地方加以保护，再整体刻蚀，形成光波导层（304）。此种方法制造的QSFP模块子单元可大规模生产，加工工艺与现有微电子工艺兼容。
一种 qsfp 模块单元制造方法

[发明专利]一种GPON模块基本单元和其制造方法-CN201110009630.1有效
发明人：刘丰满;万里兮;李宝霞;陈少武 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件技术领域，本发明公开了一种GPON基本单元和其制造方法，一种基于半导体晶圆封装技术制作GPON模块基本单元的方法，包括：利用成熟的半导体干法和湿法刻蚀、电镀、键合、转移技术等微电子加工工艺和封装技术，形成GPON模块基本单元。用此种方法制作的GPON模块基本单元较分立器件组合而成的模块制作成本低、可大规模生产，可取代传统的GPON模块应用于光网络中，加工工艺与现有微电子工艺兼容。
一种 gpon 模块基本单元制造方法

[发明专利]一种GPON模块基本单元和其制造方法-CN201110009656.6无效
发明人：万里兮;刘丰满;李宝霞;陈少武 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2011-01-18 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件技术领域，本发明公开了一种GPON基本单元和其制造方法，一种基于半导体晶圆封装技术制作GPON模块基本单元的方法，包括：利用成熟的半导体干法和湿法刻蚀、电镀、键合、转移技术等微电子加工工艺和封装技术，形成GPON模块基本单元。用此种方法制作的GPON模块基本单元较分立器件组合而成的模块制作成本低、可大规模生产，可取代传统的GPON模块应用于光网络中，加工工艺与现有微电子工艺兼容。
一种 gpon 模块基本单元制造方法

[发明专利]一种光模块及其制造方法-CN201010543507.3无效
发明人：张宇 -专利权人： 成都锐华光电技术有限责任公司
申请日： 2010-11-15 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种光模块，包括基板及与基板倒装焊接的芯片，基板与芯片间采用透明硅胶灌封，基板与芯片外部采用灌封胶灌封。本发明还公开一种光模块的制造方法。本发明采用普通的灌封剂，利用二次灌封工艺，成功的解决了光模块中芯片和基板的CTE失配导致的封装失效问题。
一种模块及其制造方法

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