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[实用新型] 一种QSFP +模块的吸塑盒 -CN202223035030.5 有效
发明人：
俞羽 ;万亮 ;韩磊 ;徐晓丹 ;王玥 ;张德晶
- 专利权人：
武汉光迅科技股份有限公司
申请日：
2022-11-15
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公布日：
2023-05-05
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主分类号：
B65D1/36 文献下载
摘要： 本申请公开了一种QSFP +模块的吸塑盒，吸塑盒包括底托和盒盖，其中，底托设有多个开口的容纳腔和多个第一限位凸台，每个容纳腔内均设有一第一限位凸台，第一限位凸台用于限位第一QSFP +模块，盒盖设有第二凸台，第二凸台用于限位第二QSFP +模块，其中，第一QSFP +模块设有平口尾塞，第二QSFP +模块设有尖头尾塞，容纳腔用于容纳第一QSFP +模块或第二QSFP +模块，盒盖盖设底托时，第二凸台位于容纳腔内。通过第一限位凸台限位第一QSFP +模块，第二凸台限位第二QSFP +模块，使得容纳腔能够限位地容纳第一QSFP +模块、第二QSFP +模块，从而提高吸塑盒对不同QSFP +模块兼容性，进而减少吸塑盒的种类，提高适用范围一种 qsfp 模块 吸塑盒
[发明专利] 一种COB封装的QSFP 28光模块 -CN202110393604.7 在审
发明人：
徐栋栋
- 专利权人：
速博通讯(山东)有限公司
申请日：
2021-04-13
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公布日：
2021-07-16
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主分类号：
H01L23/31 文献下载
摘要： 本发明公开了一种COB封装的QSFP 28光模块，包括存储堆叠箱，所述COB封装装置包括铝基板，所述铝基板的顶部通过粘接剂粘接有绝缘层，所述绝缘层的顶部通过粘接剂粘接有线路层，所述线路层的顶部通过粘接剂粘接有键合引线，所述存储堆叠箱的顶部通过粘接剂粘接有QSFP 光模块芯片，本发明涉及芯片封装技术领域。该COB封装的QSFP 28光模块,通过封装胶和围墙胶的设置，使得QSFP 28光模块的内置芯片可以通过封装胶配合围墙胶对QSFP 光模块芯片和线路层进行COB封装，并对QSFP 光模块芯片和线路层进行有效软保护，同时可以对QSFP 光模块芯片和线路层进行防尘保护，避免了QSFP 28光模块芯片容易受到外部或封装装置内壁的碰撞，造成QSFP 28光模块芯片的磕碰磨损的问题。一种 cob 封装 qsfp28 模块
