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- [实用新型]一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构-CN202222174917.6有效
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阳强锋;宋健
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成都市一博科技有限公司
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2022-08-17
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2023-01-10
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，包括两个相同的小型封装器件，两个所述小型封装器件均至少包括一个连接同一路信号走线的共信号焊盘，且两个所述小型封装器件的所述共信号焊盘形状与尺寸完全重合，两个所述共信号焊盘叠放，使得所述小型封装器件所在区域连接，两个所述小型封装器件均为轴对称结构。本实用新型提供一种消除射频多余残桩的叠焊盘结构，使得组成射频信号传输走向上两个相同的小型封装器件中连接同一信号走线的焊盘重叠，使得分别连接同一信号走线的原有的走线缩减为一条共用走线，从而消除多余残桩，减少信号反射，提高信号质量。
- 一种消除射频多余盘结
- [实用新型]一种用于解决PCB载流的外接铜柱结构-CN202221536411.9有效
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李勇;宋健
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成都市一博科技有限公司
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2022-06-20
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2022-11-22
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H05K1/18
- 本实用新型公开了一种用于解决PCB载流的外接铜柱结构，包括：铜条主体，连接柱，焊盘；所述连接柱设置在所述铜条主体底部，所述连接柱包括：第一连接柱、第二连接柱和第三连接柱，所述第一连接柱和所述第二连接柱位于所述铜条主体的两端，所述第三连接柱位于所述铜条主体的中段；所述焊盘设置在所述连接柱的底部。本实用新型通过在PCB板外接铜柱结构可适用于多种因为结构、叠层、成本等等因素造成的PCB板通流能力不足的问题，通流能力强，且成本低廉，通过设置阶梯状的连接柱，增强铜条主体与PCB板之间的连接强度，从而提高二者之间的连接稳定性，保证电性导通效果，进而保证产品的工作稳定性。
- 一种用于解决pcb外接结构
- [实用新型]一种软硬结合板的覆铜结构-CN202021572255.2有效
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阳强锋;宋健;王灿钟
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成都市一博科技有限公司
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2020-08-03
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2021-02-26
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H05K1/02
- 本实用新型涉及一种软硬结合板的覆铜结构，包括软板区域和硬板区域，所述软板区域包括信号层和参考地层，其特征在于，所述信号层设有若干平行的单线和若干平行的差分线，在所述参考地层上且与所述单线对应的位置设有网格铜，在所述参考地层上且与所述差分线对应的位置设有实心铜，所述网格铜包括若干平行的第一铜线和若干平行的第二铜线，且所述第一铜线与所述第二铜线相互交错，所述单线与所述第一铜线或所述第二铜线平行且上下位置对应，所述第一铜线和所述第二铜线的夹角为90°。本实用新型采用实心铜和网格铜的混合覆铜方式，兼顾了单线与差分线的结构，即保留了软板区域的可弯折性，也满足电路板抗干扰性的要求。
- 一种软硬结合结构
- [实用新型]一种沉嵌式屏蔽罩-CN202021572276.4有效
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叶建雄;宋健;王灿钟
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成都市一博科技有限公司
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2020-08-03
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2021-02-26
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H05K1/02
- 本实用新型涉及一种沉嵌式屏蔽罩，包括由若干层板组成的电路板，设在所述电路板上的元器件和罩着所述元器件的屏蔽罩，其特征在于，所述电路板上设有槽位，所述槽位的内壁上电镀铜，所述屏蔽罩插入所述槽位内，且所述屏蔽罩与所述槽位焊锡固定，所述屏蔽罩内部形成一个密闭空间，所述槽位从所述电路板表层的层板延伸至内部的层板，所述屏蔽罩与所述槽位的间隙充满锡。本实用新型的屏蔽罩采用沉嵌式，将屏蔽罩嵌入电路板中再焊接固定，由于槽位内充满锡，消除电路板和屏蔽罩焊接处不平整产生缝隙的问题，从而使得屏蔽罩内部形成密闭的空间，防止电磁波通过缝隙，达到了全方位屏蔽的效果。
- 一种沉嵌式屏蔽
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