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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构-CN202021347174.2有效
发明人：李文齐;宋健;王灿钟 -专利权人： 成都市一博科技有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化单点接地信号质量的PCB接地结构，包括若干个不同类型信号的地铜皮，相邻的两个所述地铜皮之间间隔为10mil～30mil，相邻的两个所述地铜皮之间设置有跨接件。本实用新型通过控制不同类型信号的地铜皮之间的间隔和使用跨接件跨接于两地之上，能在很大程度上提高各地的独立性，有效降低不同类型地信号之间的干扰，优化单点接地的信号质量。
一种优化单点接地信号质量 pcb 结构

[实用新型]一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构-CN202021347191.6有效
发明人：李海浪;宋健;王灿钟 -专利权人： 成都市一博科技有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种适用于0.65mm pitch的BGA通孔结构，包括设于PCB板上的BGA焊盘，斜向相邻两个BGA焊盘的中心设有过孔，BGA焊盘通过过孔扇出信号线，信号线与PCB板的内层走线连接，内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘间距至少为3mil。其有益效果在于，通过增大内层走线的边缘至过孔的焊盘边缘的间距，使之满足PCB板制造工艺的要求，实现过孔替代激光孔，进而节省PCB板的制造成本及制造时间，提高PCB板的良品率。
一种适用于 0.65 mm pitch bga 结构

[实用新型]一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构-CN202021348188.6有效
发明人：李勇;宋健;王灿钟 -专利权人： 成都市一博科技有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构，包括设置在PCB板上的若干个管脚焊盘，所述管脚焊盘包括信号过孔，所述信号过孔的外围设置有4个呈十字状分布的中空区域，4个所述中空区域为大小相等的扇形环，所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil～25mil，所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大20mil。本实用新型通过对通孔连接器的管脚焊盘进行花连设计，起到热隔离的作用，能够有效防止焊接散热过度导致的虚焊、PCB起皮、锡膏堵孔等焊接问题。
一种 pcb 板上通孔连接器管脚盘结

[实用新型]一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构-CN202021348225.3有效
发明人：邓家东;宋健;王灿钟 -专利权人： 成都市一博科技有限公司
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防小封装立碑效应的焊盘铜皮挖槽结构，包括小封装，小封装设置第一焊盘与第二焊盘，第一焊盘连接走线铜皮，第二焊盘连接板状铜皮，板状铜皮在第二焊盘的两端设置挖槽区，两端的挖槽区之间的间隔铜皮与第二焊盘连接，第一焊盘与走线铜皮的连接处宽度为第一连接宽度，间隔铜皮的宽度为第二连接宽度，第二连接宽度小于等于三倍的第一连接宽度。本实用新型通过在小封装连接铜皮面积较大的一端设置挖槽区，使得小封装焊盘的连接宽度差值尽可能接近，实现小封装连接的两端的焊盘热容一致，令两端的散热速度尽可能相同，当进行回流焊的时候，锡膏熔化速度几乎一致，产生相同的表面张力，防止立碑效应的发生。
一种封装立碑效应铜皮结构

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