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- [发明专利]电子芯片的软焊料装片机-CN202310120089.4有效
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王汉波;郭军
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2023-02-16
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2023-04-25
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H01L21/67
- 本发明涉及芯片焊接领域，具体是涉及电子芯片的软焊料装片机。其中压印部件包括：固定在支撑座上端的驱动电机，传动机构与驱动电机的输出轴传动连接，下压机构，设置于传动机构下方，传动机构与下压机构相连，支撑杆与下压机构相连，转动机构，设置于支撑杆下端，旋转圆板与支撑杆相连，旋转圆板上均匀间隔开设三个通孔，与通孔数量相同的压印组件，均套设于对应的通孔内，每个压印组件均包括有压印弹簧、压印杆和压印针头，压印杆设置于通孔内，压印弹簧套设于压印杆上，压印针头设置于压印杆的下端，每个所述压印组件下方分别对应引线框架、粘合剂盒和清洗器，本装置能不间断的压印粘合剂，缩短压印时间，提高芯片焊接工序效率。
- 电子芯片焊料装片机
- [实用新型]一种芯片测试装夹装置-CN202222537431.4有效
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吴贞国;郭军
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-09-23
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2023-01-31
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G01R1/04
- 本实用新型涉及芯片测试技术领域，并公开了一种芯片测试装夹装置，包括底板，还包括：四个支撑组件，四个所述支撑组件均设置在底板上；四个压紧组件，四个所述压紧组件分别设置在四个支撑组件上；四个警示组件，四个所述警示组件分别设置在四个压紧组件上。本实用新型所提出的芯片测试装夹装置取代了传统的夹板夹装的结构，能够灵活调节装置对于芯片的压紧位置，便于对不同形状与尺寸的芯片进行固定，提高装置的通用性，还能够避免压块对芯片的施力过大的情况出现，避免压块对芯片造成损坏，对芯片起到保护作用，避免芯片受到损坏。
- 一种芯片测试装置
- [发明专利]一种氧传感器芯片填孔设备-CN202210628486.8有效
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柯武生;王汉波
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-06-06
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2022-11-29
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H01L21/67
- 本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种氧传感器芯片填孔设备，包括下压组件、点压填孔组件以及夹具组件，下压组件包括下压板，点压填孔组件包括若干个点压针管，每个点压针管上均设有一个注液口，每个点压针管的尖端上均具有一个漏液口，每个漏液口内均设有一个针阀，夹具组件包括若干个定位销，相比传统的填孔装置而言，本发明的点压填孔组件中的点压针管能通过点压的方式来控制金属填充液的流出量，点压的压力越大，金属填充液的流出量也就越大，同时点压针管中的钉形圆柱能够供金属填充液顺着钉形圆柱的外壁流挂，并最终在钉形圆柱的尖端呈点滴状滴落，确保了金属填充液能够精确的填充于芯片待填孔内，不会对芯片的表面造成污染。
- 一种传感器芯片设备
- [发明专利]芯片自动除尘设备-CN202210857974.6有效
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王汉波;郭军
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-07-21
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2022-10-28
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B08B7/00
- 本发明涉及芯片加工相关领域，具体是涉及芯片自动除尘设备，包括连接有两组驱动机构的长条固定架、两组导向组件、若干组送料件、四组包括两个条形磁铁的磁吸机构、两组包括两个水平齿条的翻转机构和除尘机构，每组导向组件均包括设有第一下沉导向段的第一导向件和设有第二下沉导向段的第二导向件；每组送料件均包括外框、载具、第一滑轮和第二滑轮；载具两端均固连有齿轮；除尘机构顶部设有除尘软胶。本发明中设有带有下沉槽的水平滑槽，又设有上挡板、下挡板和两个下沉部，从而确保外框仅在指定位置顺畅的下降和抬升；本发明中设有若干组送料件，能够保证若干个芯片持续除尘并下料，效率较高，且除尘软胶在除尘的同时不会伤害芯片。
- 芯片自动除尘设备
- [发明专利]一种芯片贴装装置-CN202210585551.3有效
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郭军;王汉波
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-05-27
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2022-08-23
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H01L21/683
- 本发明涉及半导体器件的制造技术领域，具体是涉及一种芯片贴装装置，包括水平移送组件，焊接组件和双转盘组件，双转盘组件包括一号载盘和二号载盘，一号载盘上设有若干个一号夹具，二号载盘上设有若干个二号夹具，水平位移组件包括吸盘，焊接组件包括焊接枪，所述双转盘组件的下方设有分割驱动组件，本装置的双转盘组件用于对基板和芯片的载运，双转盘组件中的一号载盘和二号载盘能够同步的进行相向旋转，并且两个载盘每次旋转的角度一致，确保了基板与芯片在焊接的位置始终处于同一水平线上，从而降低了吸盘拾取芯片运输的路线长度，只需要短距离的水平位移即可，进而避免了芯片在运输的过程不会发生偏移，保证了焊接的精度。
- 一种芯片装置
- [实用新型]一种智能模组控制器-CN202221359062.8有效
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郭军;柯武生;王汉波
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-06-02
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2022-07-01
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G05B19/042
- 本实用新型公开一种智能模组控制器，涉及智能模组控制技术领域。本实用新型的智能模组控制器包括：控制器壳体、智能模块、智能连接件和数个切换开关；切换开关包括第一信号端子座、第二信号端子座、转动连接座、转筒、第一信号端子以及第二信号端子，多个第一信号端子分别连接至智能连接件中的不同电器控制接口；多个第二信号端子分别连接至智能模块中的不同电器控制接口；转筒的外周面设置有信号导通片，每个转筒能够单独转动使信号导通片将第一信号端子和第二信号端子导通，在控制不同的信号端子导通或者断开时，不影响其他信号端子，避免在调节切换期间导致其他电器的反复受到信号导通后断开，影响其他电器的使用寿命的问题。
- 一种智能模组控制器
- [实用新型]一种用于通信设备制造的加持工作平台-CN202220516679.X有效
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王汉波
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-03-10
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2022-06-28
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B25B11/00
- 本实用新型公开了一种用于通信设备制造的加持工作平台，涉及通信设备制造技术领域，包括结构主体，所述结构主体的底部设置有支撑架，所述支撑架的一端固定有滑杆，所述滑杆的一端均匀设置有多组横向限位组件，所述横向限位组件的下方皆设置有底板，所述底板顶部的一侧皆设置有伸缩组件。本实用新型通过当通信设备位于支撑架的表面时，直接沿着滑杆左右运动滑动块，从而对滑动块位于支撑架端面的位置进行调整，直至滑动块移动至放有通信设备的端面位置处，然后拉动拉杆并以轴承座为基点转动压板，从而实现对通信设备的支撑，当通信设备较大较重时，不需要频繁移动通信设备即可实现对其的夹持支撑，在一定程度上降低了工作的难度。
- 一种用于通信设备制造工作平台
- [实用新型]一种晶圆边缘检测设备-CN202221260733.5有效
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柯武生;王汉波;郭军
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山东睿芯半导体科技有限公司
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2022-05-25
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2022-06-17
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H01L21/66
- 本实用新型公开一种晶圆边缘检测设备。本实用新型涉及晶圆边缘检测技术领域。本实用新型的晶圆边缘检测设备包括：检测设备机身、边缘检测装置、边缘检测转动装置、晶圆放置盒以及放置盒支撑装置，可将晶圆放置在晶圆放置盒内，晶圆放置盒的上下表面为透明材质，上检测器和下检测器分别位于晶圆放置盒的上方和下方，边缘检测装置的底部固定在边缘检测转动装置上且能够随着边缘检测转动装置的转动绕晶圆放置盒转动，通过上检测器和下检测器对晶圆上下表面的边缘进行检测，整个检测过程中，晶圆在晶圆放置盒内无需移动，避免晶圆需要频繁地被操作移动导致晶圆边缘检测设备本身对晶圆造成细微损伤，可提升晶圆边缘检测过程中的良品率。
- 一种边缘检测设备
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