专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电子元件堆叠装置-CN202320480364.9有效
  • 赖文军;文超;孙海浪;刘平 - 成都天微微电子技术有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-10-24 - B65D25/10
  • 本实用新型涉及电子元件加工技术领域,且公开了一种电子元件堆叠装置,包括:固定板;支撑座,有四个,分别固定连接在所述固定板的顶部;箱体,固定连接在所述固定板的顶部;活动调节机构,设置在所述箱体的正面;堆叠装载机构,设置在所述箱体的内部;活动调节机构,包括:滑孔,有两个,分别开设在所述箱体的正面;活动块,有若干个,分别活动连接在所述滑孔的内部;活动把,有若干个,分别固定连接在所述活动块的正面;支撑板,固定连接在所述活动块的底部。该一种电子元件堆叠装置,通过设置活动调节机构中滑孔和活动块之间的相互配合使活动块可以顺畅的活动在滑孔的内部从而对堆叠装载机构的位置进行有效的调节。
  • 一种电子元件堆叠装置
  • [发明专利]一种试验模型表面测压孔的加工方法-CN202310950530.1在审
  • 孙海浪;潘子英;郑文涛;陈默;张璇;刘俊亮 - 中国船舶科学研究中心
  • 2023-07-28 - 2023-10-10 - B23P15/00
  • 本发明涉及一种试验模型表面测压孔的加工方法,包括如下步骤:步骤一:根据测压孔的位置及该位置处试验模型的型线制作卡板;步骤二:在卡板内表面标记一个参考点a,并在试验模型的对应位置标记一个参考点b,测量测压孔相对参考点b的偏移距离△,基于参考点a按相同的偏移距离△在卡板内表面上做标记;步骤三:在卡板标记的测压孔位置处,采用小型多轴数控加工中心按照测压孔的空间角度在卡板上加工导向孔;步骤四:将卡板固定在试验模型的标记处,采用钻削工具,使钻削工具钻头穿过导向孔在试验模型上加工测压孔。本发明基于小型多轴数控加工中心和钻削工具,实现大尺寸模型三维曲面上测压孔的低成本精确加工。
  • 一种试验模型表面测压孔加工方法
  • [发明专利]一种减小水下航行体阻力的协同减阻方法-CN202311001035.2在审
  • 李永成;张楠;张华;潘子英;孙海浪 - 中国船舶科学研究中心
  • 2023-08-09 - 2023-10-10 - B63B1/34
  • 本发明涉及一种减小水下航行体阻力的协同减阻方法,水下航行体的平行中体外表面敷设柔性覆盖层,平行中体导边和随边处分别沿着周向间隔均匀开设有喷射孔;水下航行体内部布设析出机构,由析出机构工作经导边处的喷射孔或是经随边处的喷射孔向外喷射聚合物;水下航行体处于前进状态时,析出机构经导边处的喷射孔向外喷射聚合物,聚合物在来流速度的作用下沿水下航行体表面逐渐向尾部移动直至覆盖表面;水下航行体处于后退状态时则由随边处的喷射孔向外喷射聚合物;水下航行体的航速大时,由析出机构经喷射孔进行聚合物喷射,与柔性覆盖层协同减阻,从而大大改变航行体表面流动状态,解决大雷诺数下水下航行体摩擦阻力过高的问题。
  • 一种减小水下航行阻力协同方法
  • [实用新型]一种加工用点胶装置-CN202321082328.3有效
  • 文超;王耀兴;孙海浪;谢桂花 - 成都天微微电子技术有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-09-12 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及电子元器件制作技术领域,且公开了一种加工用点胶装置,包括工作台、点胶器,所述工作台的顶部开设有滑轨,所述工作台的顶部固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有顶板,所述点胶器设置在顶板的下方,所述工作台上设置有固定机构,所述固定机构包括第一电机、蜗杆、双向螺纹杆、蜗轮、夹块、螺栓、旋钮、压板。通过设置第一电机能带动两个夹块相对移动,从而对不同尺寸的电子元器件进行点胶操作,实用性更高,通过设置蜗杆和蜗轮使装置具有自锁功能,从而使夹块夹持更加稳定,通过设置螺栓、旋钮和压板能对电子元器件的顶部进行压紧,从而使电子元器件在点胶过程中更加稳定。
  • 一种工用装置
  • [发明专利]一种芯片封装焊线装置-CN202310603029.8在审
  • 贺苗苗;王超;孙海浪 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-09-08 - H01L21/60
  • 本发明属于芯片封装焊线技术领域,具体的说是一种芯片封装焊线装置;包括:锡膏印刷机,所述锡膏印刷机包括:印刷机主体、丝网、运输系统以及刮板系统、丝网固定系统,所述丝网固定系统用以安装固定丝网;以及锡膏供给清理系统;本发明通过设置锡膏供给清理系统,锡膏供给清理系统能够自动将锡膏等量且均匀地上料至丝网上,代替人工添加锡膏,省时省力,且能够控制锡膏的定量添加,以及保证锡膏添加的均匀性;并能够对丝网上残留的锡膏进行清理,省去人工清理,省时省力。
  • 一种芯片封装线装
  • [发明专利]一种半导体芯片清洗烘干一体机-CN202310603004.8在审
  • 孙海浪;邓华利;李保衡 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-09-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片制造设备技术领域,尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机,包括:机体;所述机体上固连有清洗池和烘干箱;所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架;所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构;所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内进行烘干时,消除半导体芯片上的静电;本发明通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时,烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间,吹出等离子,消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电,同时安装杆采用伸缩杆,在经过支架相互支撑的支角时,安装杆收缩再伸出,从而越过支架的支角,使得安装杆的移动不受到支架的阻挡,进而提升了本发明的使用效果。
  • 一种半导体芯片清洗烘干一体机
  • [实用新型]一种电子元件的抓取装置-CN202320480372.3有效
  • 陈妮;赖文军;孙海浪;陈荣 - 成都天微微电子技术有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-09-08 - B25J15/08
  • 本实用新型涉及电子元件加工技术领域,且公开了一种电子元件的抓取装置,包括:龙门架,数量有两个;活动支撑机构,设置在所述龙门架的侧面;抓取机构,设置在所述活动支撑机构的外壁;支撑工作台,设置在所述活动支撑机构的下方;活动支撑机构,包括:连接块,有四个,分别固定套接在两个所述龙门架的外壁;固定杆,有两个,两端分别固定连接在四个所述连接块的内侧;滑槽,有两个,分别开设在两个所述固定杆的顶部;滑动套,有两个,分别活动连接在所述固定杆的外壁,并且卡接在所述滑槽的内部。该一种电子元件的抓取装置,通过活动支撑机构中的固定杆限定了移动范围,并且通过滑动套可以有效调节其位置方便对电子元件进行抓取操作。
  • 一种电子元件抓取装置
  • [实用新型]一种电力电子元器件涂胶装置-CN202320480406.9有效
  • 段麒麟;文超;孙海浪;陈荣 - 成都天微微电子技术有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-09-08 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及生产涂胶设备技术领域,且公开了一种电力电子元器件涂胶装置,包括底板,所述底板的顶部固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端通过联轴器固定连接有螺纹杆,所述螺纹杆远离第一电机的一端通过轴承转动连接在支撑柱内腔的底部,所述支撑柱的一侧设置有防堵机构,所述底板的顶部设置有固定机构。该一种电力电子元器件涂胶装置,通过设置防堵机构,当涂胶头发生堵塞时,可手动按压按压杆,使得疏通管将伸出涂胶头外,实现防堵塞功能,之后松开按压杆,疏通管将在第一弹簧的作用下复位,避免了疏通管卡在涂胶头内部,使得装置操作简单,涂胶效率高的同时具有防堵塞功能。
  • 一种电力电子元器件涂胶装置
  • [发明专利]一种粘贴芯片的装置及其工作方法-CN202310675257.6在审
  • 孙海浪;贺苗苗;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本发明属于芯片安装技术领域,具体的说是一种粘贴芯片的装置及其工作方法;包括:工作台、夹持单元、吸附单元以及粘贴单元;本发明通过在工作腔内设置有夹持单元,夹持单元能够对放入工作腔内的基板进行自适应夹持,使得工作腔能够放置、定位不同尺寸的基板,且工作台的其中一个槽口中设置有粘贴单元,粘贴单元配合吸附单元能够使得芯片底部被涂覆芯片胶,将本身在基板上涂覆芯片胶改为涂覆于芯片底部,只要芯片粘贴到位,就能保证芯片胶涂覆的位置正确,不会误涂到基板其他位置,且也易于控制芯片胶的用量。
  • 一种粘贴芯片装置及其工作方法
  • [发明专利]一种芯片封装加工用打磨设备及其方法-CN202310677566.7在审
  • 王超;孙海浪;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-08 - B24B9/06
  • 本发明涉及芯片封装打磨技术领域,且公开了一种芯片封装加工用打磨设备及其方法,包括机体,机体一侧内部安装有驱动电机,通过机体内部的驱动电机的驱动端安装有打磨盘;力度控制机构,力度控制机构设置于机体的内部,力度控制机构能够控制打磨盘与芯片之间的打磨距离,避免芯片在打磨时由于人工操作不当而出现断裂或者过磨现象。滑动杆通过弹簧Ⅰ产生的形变扩张向上升起,此时的压板离开卡片表面,卡片一侧通过弹簧Ⅱ翘起与槽口之间形成小于90°的夹角,使得卡片的另一侧卡入相对应的两个齿块之间,对打磨盘与所打磨的区域之间的距离进行固定,避免打磨盘在打磨时因振动使得旋转柱发生旋转。
  • 一种芯片封装工用打磨设备及其方法
  • [实用新型]一种电感成型装置-CN202320480388.4有效
  • 段麒麟;谢国应;孙海浪;谢桂花 - 成都天微微电子技术有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-08-08 - H01F41/02
  • 本实用新型涉及电感成型装置技术领域,且公开了一种电感成型装置,包括底座,底座的顶部固定安装有支撑杆,支撑杆正面靠近顶部的位置设置有进料机构,通过设置进料机构,将金属磁性粉末加入漏斗形箱的内部,通过启动伺服电机带动绞龙旋转,使得绞龙推动粉末进入漏斗形进料管,从上料管排入模具槽内,以方便注粉,同时通过绞龙带动接触杆旋转使得漏斗形箱发生震动避免内壁粘附物料,且通过绞龙与漏斗形进料管接触设置可以避免漏斗形进料管的内壁粘附粉状物料,以达到匀速均匀送料的目的。
  • 一种电感成型装置
  • [实用新型]一种电子元件分离装置-CN202320700440.2有效
  • 王耀兴;谢国应;文超;孙海浪;刘平 - 成都天微微电子技术有限公司
  • 2023-04-03 - 2023-08-08 - H05K5/06
  • 本实用新型涉及电子元件加工技术领域,且公开了一种电子元件分离装置,包括固定板;以及设置在固定板顶部的箱体,所述箱体包括收集机构,定位固定机构以及可调节装载机构;所述定位固定机构包括:固定块、两个定位块、两个卡接块、两个限位槽、两个延伸固定板、两个热风箱、连接盘、拉杆。所述固定块固定连接在所述箱体内壁的底部,所述定位块固定套接在所述固定块的外壁。该一种电子元件分离装置,通过定位固定机构中的限位槽可以有效卡接可调节装载机构中的活动块,上对其进行定位以及固定,两个热风箱的设置可以对可调节装载机构中的电子元件进行加热,便于对其进行分离操作。
  • 一种电子元件分离装置
  • [实用新型]一种库内拆箱叠盘系统-CN202223475650.0有效
  • 韩良星;黄坤;魏玉鹏;杨玉安;陈琳;孙海浪;张瑞彬;刘秀玲 - 普天物流技术有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-07-18 - B65G1/04
  • 本实用新型涉及一种库内拆箱叠盘系统,库内拆箱叠盘系统位于立体空间库内堆垛机的侧边,链式机一、链式机二、链式机三位于框架下部;所述链式机一与链式机二对接,链式机二与链式机三对接,在链式机二的上方设有拆垛机械手,拆垛机械手固定在框架顶部;所述举升机构位于链式机三下方,举升机构固定在框架下部,叉体总成位于链式机三上方,叉体总成固定在框架侧面;限位件固定在框架侧面,当堆垛机接收到WCS出库命令,WCS向PLC发出指令,PLC用于控制空托盘叠盘,并将叠放好的空托盘置于库区相应货位;本实用新型链式机一作为一个整托盘存贮单元,提升堆垛机效率;且在链式机三处可叠十个空托盘,堆垛机可一次性叉取十个空托盘入库。
  • 一种库内拆箱叠盘系统

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