专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]背光模块以及显示装置-CN202210381241.X在审
  • 邓华利;刘金龙 - 惠州视维新技术有限公司
  • 2022-04-12 - 2023-10-27 - G02F1/13357
  • 本申请提供一种背光模块以及显示装置,背光模块包括灯板,灯板上布置有多组发光器件,每组发光器件产生至少两种颜色的光线;背板,背板包括支撑部以及位于支撑部边缘的侧缘部,支撑部和侧缘部围合形成安装灯板的凹槽;其中,侧缘部至少部分区域透明,以将发光器件的光线透射至背光模块的外部。本申请通过将背板侧缘部的部分区域设置为透明,在灯板上的发光器件发出光线后,发光器件的光线可以穿过背板侧缘部的透光区域,在用户观看视频节目时为眼睛创造柔和的光线环境,降低了显示画面与周围环境的反差,从而减轻了视觉疲劳。
  • 背光模块以及显示装置
  • [发明专利]一种半导体芯片清洗烘干一体机-CN202310603004.8在审
  • 孙海浪;邓华利;李保衡 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-05-25 - 2023-09-08 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片制造设备技术领域,尤其涉及一种半导体芯片清洗烘干一体机,包括:机体;所述机体上固连有清洗池和烘干箱;所述挂钩搬运装载半导体芯片的支架;所述烘干箱箱体的两侧均设置有静电消除机构;所述静电消除机构在支架装载半导体芯片在烘干箱内进行烘干时,消除半导体芯片上的静电;本发明通过在支架带着半导体芯片在烘干箱内进行烘干时,烘干箱内两侧的安装杆伸入支架之间,吹出等离子,消除半导体芯片上在高温、干燥的环境中产生的静电,同时安装杆采用伸缩杆,在经过支架相互支撑的支角时,安装杆收缩再伸出,从而越过支架的支角,使得安装杆的移动不受到支架的阻挡,进而提升了本发明的使用效果。
  • 一种半导体芯片清洗烘干一体机
  • [发明专利]一种粘贴芯片的装置及其工作方法-CN202310675257.6在审
  • 孙海浪;贺苗苗;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-25 - H01L21/67
  • 本发明属于芯片安装技术领域,具体的说是一种粘贴芯片的装置及其工作方法;包括:工作台、夹持单元、吸附单元以及粘贴单元;本发明通过在工作腔内设置有夹持单元,夹持单元能够对放入工作腔内的基板进行自适应夹持,使得工作腔能够放置、定位不同尺寸的基板,且工作台的其中一个槽口中设置有粘贴单元,粘贴单元配合吸附单元能够使得芯片底部被涂覆芯片胶,将本身在基板上涂覆芯片胶改为涂覆于芯片底部,只要芯片粘贴到位,就能保证芯片胶涂覆的位置正确,不会误涂到基板其他位置,且也易于控制芯片胶的用量。
  • 一种粘贴芯片装置及其工作方法
  • [发明专利]基于Hypervisor的嵌入式多系统升级方法及计算机可读存储介质-CN202010385954.4有效
  • 马剑;邓华利 - 中瓴智行(成都)科技有限公司
  • 2020-05-09 - 2023-08-18 - G06F8/65
  • 本发明涉及计算机技术领域,并具体公开了一种基于Hypervisor的嵌入式多系统升级方法,Hypervisor对升级对象的目标分区进行升级操作时,若该目标分区存在备用分区,则将镜像文件写入备用分区,并在校验成功后,将备用分区的slot信息更新为可引导状态;当Hypervisor更新镜像文件后,由升级对象对目标分区进行引导启动,其中,若该目标分区存在备用分区,且引导启动成功,则将该目标分区的slot信息为可成功启动状态,而引导启动失败,则继续尝试引动启动,当可尝试引导次数为零,则回滚升级前的有效启动分区进行启动。因此,本发明能够通过Hypervisor升级所有的镜像,而且目标分区通过配置备份分区,即使升级失败也可回滚升级前的有效启动分区进行启动,使升级更加安全。
  • 基于hypervisor嵌入式系统升级方法计算机可读存储介质
  • [发明专利]一种芯片封装加工用打磨设备及其方法-CN202310677566.7在审
  • 王超;孙海浪;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2023-06-08 - 2023-08-08 - B24B9/06
  • 本发明涉及芯片封装打磨技术领域,且公开了一种芯片封装加工用打磨设备及其方法,包括机体,机体一侧内部安装有驱动电机,通过机体内部的驱动电机的驱动端安装有打磨盘;力度控制机构,力度控制机构设置于机体的内部,力度控制机构能够控制打磨盘与芯片之间的打磨距离,避免芯片在打磨时由于人工操作不当而出现断裂或者过磨现象。滑动杆通过弹簧Ⅰ产生的形变扩张向上升起,此时的压板离开卡片表面,卡片一侧通过弹簧Ⅱ翘起与槽口之间形成小于90°的夹角,使得卡片的另一侧卡入相对应的两个齿块之间,对打磨盘与所打磨的区域之间的距离进行固定,避免打磨盘在打磨时因振动使得旋转柱发生旋转。
  • 一种芯片封装工用打磨设备及其方法
  • [实用新型]一种集成电路芯片的混合封装结构-CN202222745804.7有效
  • 孙海浪;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-04-18 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种集成电路芯片的混合封装结构,包括第一电路板和第二电路板,所述第一电路板上方设置有第二电路板,且第一电路板和第二电路板表面均安装有集成电路芯片。有益效果:本实用新型采用了插接座,在进行对集成电路芯片进行安装时,可在第一电路板和第二电路板表面开设定位孔,通过安装螺丝将插接座固定在定位孔处,而后即可将集成电路芯片的引脚插入到弹性夹条之间,弹性夹条受到挤压后变形产生回弹力夹住引脚,从而固定引脚,当发生安装错误时,工作人员只需向上移动集成电路芯片即可将引脚拔出,方便整改,本装置插接座直接通过安装螺丝固定,安装方便快捷,且不用对引脚进行改装,进一步提高了使用的便利性。
  • 一种集成电路芯片混合封装结构
  • [实用新型]一种多芯片分选设备-CN202222533572.9有效
  • 孙海浪;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2022-09-23 - 2023-01-31 - B07C5/02
  • 本实用新型公开了一种多芯片分选设备,包括机台,机台上表面的一侧设置有检测压板,安装架,机台上表面的另一侧设置有上料机构,上料机构包括转动盘,转动盘的上表面等距固定连接有多个放置盘,转动盘的中部转动穿插有固定轴,固定轴的底部固定穿插连接有轴承,轴承上固定穿插连接有支撑板,支撑板的上表面固定连接有多个固定杆,转动盘的上方设置有定位机构。本实用新型通过将待检测分选的芯片安装在放置盘上,绕着固定轴转动转动盘,带动支撑板和固定杆一起转动,使得待检测的芯片运动到检测压板的下方,检测完成后的芯片从检测压板下方移出,进行检测的同时,方便对芯片进行取料和上料,节约作业的时间,提高效率。
  • 一种芯片分选设备
  • [实用新型]一种集成电路晶圆的清洗设备-CN202222379540.8有效
  • 孙海浪;邓华利 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2022-09-07 - 2023-01-17 - B08B3/02
  • 本实用新型公开了一种集成电路晶圆的清洗设备,包括清洗箱,其内部清洗箱的内部设置有防护组件,防护组件包括有防护板、双向螺杆、滑块、挤压板、海绵板和定位组件,清洗箱内壁的两侧与两边侧均开设有凹槽,双向螺杆与凹槽的内腔转动穿插连接,两个滑块均与双向螺杆螺纹穿插连接,两个滑块分别与另个挤压板固定连接,海绵板设置于两个挤压板之间,多个防护板均与清洗箱的顶端滑动穿插连接,定位组件与双向螺杆连接。本实用新型利用防护板、双向螺杆、滑块、挤压板和海绵板相配合的设置方式,通过海绵板对在离心力的作用下甩出的清洗液进行吸收,不仅经济实惠,且减少清洗液在装置内部的回溅,防止晶圆在清洗时受到二次污染。
  • 一种集成电路清洗设备
  • [实用新型]一种硅晶粒贴片装置-CN202222464615.2有效
  • 邓华利;贺苗苗 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2022-09-16 - 2023-01-17 - H05K13/04
  • 本实用新型公开了一种硅晶粒贴片装置,包括贴片机主体,贴片机主体的一侧固定连接有两个固定块,其中一个固定块的正面设置有安装机构,安装机构包括安装杆,安装杆的顶部与底部均等距开设有多个活动槽,活动槽的内腔中滑动穿插连接有活动块,活动块的底端固定连接有连接杆,连接杆上活动套接有拉簧,安装杆上设置有挤压机构。本实用新型通过在安装块上转动活动杆,使得活动杆带动挤压块在活动腔内腔中转动和平移,挤压块一端的斜面对连接杆的一端进行挤压,挤压块穿插设置在两个连接杆之间,使得连接杆带动活动块从活动槽的内腔中滑出,便于对安装杆上的料盘进行限位,保证料盘的稳定。
  • 一种晶粒装置
  • [实用新型]一种便于收纳的集成电路封装排片机-CN202220383523.9有效
  • 邓华利;孙海浪 - 江西天漪半导体有限公司
  • 2022-02-24 - 2022-07-26 - H01L21/673
  • 本实用新型公开了一种便于收纳的集成电路封装排片机,包括排片机本体,所述排片机本体的内部上方开设有安装槽,且安装槽的内部固定安装有驱动电机,并且驱动电机的输出端延伸至排片机本体的上方固定安装有支撑板,所述排片机本体的顶面开设有滑槽,且滑槽的内部滑动连接有滑块,并且滑块的顶面与支撑板的底面焊接,所述支撑板的上方设有收纳盒。本实用新型中,通过设置安装板、限位弹簧、限位板和防护垫的相互配合使用,多个限位弹簧的设置能够对不同厚度的集成电路板进行限位的目的,防止集成电路板在收纳时出现晃动的风险,极大的提高集成电路板收纳时的稳定性,有效的降低集成电路板磕碰的几率。
  • 一种便于收纳集成电路封装排片机
  • [发明专利]基于Hypervisor的安全防护方法、系统及存储介质-CN202111506356.9在审
  • 杨志飞;陈绪戈;邓华利;蔡远 - 中瓴智行(成都)科技有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-03-11 - G06F9/455
  • 本发明公开了一种基于Hypervisor的安全防护方法、系统及存储介质,该方法为:通过Hypervisor配置安全策略,当监测到有客户机在运行时有操作触发安全策略,则进入Hypervisor执行;而检测到有操作进入Hypervisor执行后,则启动Hypervisor上构建的安全子系统,并对该操作进行安全检查,以判断该操作是否会对非安全系统构成威胁;若构成威胁,则拦截该操作,并生成日志;否则,将该操作中经过安全子系统处理的操作或非安全策略的操作通过Hypervisor传递给相应的客户机。因此,本发明可直接通过Hypervisor动态配置安全策略,满足所有客户机日益增长的安全需求,不用修改非安全世界中的系统,二者相互独立,互不影响;同时,安全子系统采用分级设计,具有非常好的可移植性与可维护性。
  • 基于hypervisor安全防护方法系统存储介质
  • [发明专利]基于图形库API代理的GPU虚拟化方法、系统及介质-CN202010386295.6在审
  • 陈绪戈;邓华利 - 中瓴智行(成都)科技有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-08-18 - G06F9/48
  • 本发明涉及GPU虚拟化与虚拟机技术,并具体公开了一种基于图形库API的GPU虚拟化方法、系统及介质。该方法不仅配置不具有GPU硬件资源的虚拟机,使其需要处理渲染任务时,调用其图形代理库的API并发出相应的调用通知;而且,还配置具有GPU硬件资源的虚拟机或主机,接收由其它虚拟机的调用通知,并根据接收到的调用通知,调用与图形代理库的API相对应的硬件加速图形库的API,从而通过GPU硬件资源处理其它虚拟机的渲染任务。因此,本发明能够将多个虚拟机共用一个GPU的虚拟化场景,转换为在一个虚拟机上的多个进程使用GPU的简单场景,具有硬件性能损失小且通用性好的优点。
  • 基于图形api代理gpu虚拟方法系统介质
  • [发明专利]一种用于Android系统的GPU虚拟化方法、系统及介质-CN202010385953.X在审
  • 陈绪戈;邓华利 - 中瓴智行(成都)科技有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-08-11 - G06F9/50
  • 本发明涉及GPU虚拟化与虚拟机技术,并具体公开了一种用于Android系统的GPU虚拟化方法、系统及介质。该方法通过配置Android系统的虚拟机,使其在需要处理渲染任务时,调用OpenGL库的API并通过virtio‑gpu将相应渲染指令发送至具有GPU硬件资源的虚拟机;以及通过配置具有GPU硬件资源的虚拟机,使其通过virtio‑gpu接收其它Android系统的虚拟机发送的渲染指令,以及通过解析所接收到的渲染指令,而相应地调用OpenGL库的API,以使其具有的GPU硬件资源处理其它Android系统的虚拟机的渲染任务。因此,本发明能够在Android系统没有GPU硬件资源的情况下,通过GPU虚拟化快速地实现复杂的图形渲染,而且,并没有改变Android系统的图形绘制框架,不仅保证了系统的兼容性,还是实现了跨芯片平台的应用。
  • 一种用于android系统gpu虚拟方法介质

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