专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高速信号链路损耗评估方法、系统、终端及存储介质-CN202210429621.6在审
  • 孙广元;史春图 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-04-22 - 2022-08-19 - G06F30/33
  • 本发明涉及服务器技术领域,具体提供一种高速信号链路损耗评估方法、系统、终端及存储介质,包括:对PCB设计版图进行电热仿真,并基于仿真结果将PCB设计版图划分为多个温升区域;基于PCB设计版图的温升区域在相应的PCB板的各温升区域设置温度传感器;通过温度传感器采集PCB板的各温升区域的实际温度,并根据温升区域的实际温度配置温升区域的温度损耗标准;根据高速信号链路所属的温升区域利用相应温度损耗标准计算所述高速信号链路的损耗评估值。本发明通过温升分区域细化评估标准,引入了温度因素对高速信号链路损耗的影响,且通过分段评估,改变了之前粗放式评估方式,更好更快地管控产品风险,生产出更稳定的产品。
  • 高速信号损耗评估方法系统终端存储介质
  • [发明专利]一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质-CN202210111496.4在审
  • 孙广元;史春图 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2022-01-29 - 2022-06-07 - G09B9/00
  • 本申请公开了一种对PCB的底板材料的确定方法、装置、设备及介质,涉及高速链路技术领域。装置包括:信号仿真器、控制芯片、连接器。信号仿真器与控制芯片连接,用于生成电热信号进行仿真以便确定PCB的温度。连接器与控制芯片连接。控制芯片设置于PCB上,连接器设置于PCB的一端,在PCB上的不同区域按照PCB的温度设置底板材料。通过信号仿真器生成电热信号进行电热仿真,将温度作为评估参数,根据温度值实现了完整传输通过底板材料的信号。同时,通过在PCB上的不同区域设置底板材料实现了将PCB的底板材料进行分区域管控,当温度超出底板材料的承受范围时,只需更换相应PCB区域的底板材料,避免了整体更换底板材料。
  • 一种pcb底板材料确定方法装置设备介质
  • [发明专利]答复信息的获取方法及装置-CN201810215381.3有效
  • 晁阳;陆遥;李东;孙广元;卫然;郑滔 - 腾讯科技(深圳)有限公司
  • 2018-03-15 - 2022-05-20 - G06F16/332
  • 本发明公开了一种答复信息的获取方法及装置。其中,该方法包括:根据客户端获取到的目标提问信息确定与目标提问信息对应的目标关键词;根据目标关键词在多个信息类别中确定目标提问信息所属的目标信息类别;从多个信息分组中的目标信息分组中获取目标提问信息对应的目标答复信息,其中,目标信息分组中包括多对具有对应关系的提问信息和答复信息,目标信息分组中包括的提问信息属于目标信息类别。本发明解决了相关技术中获取答复信息的效率较低的技术问题。
  • 答复信息获取方法装置
  • [发明专利]一种主板及时序控制方法、装置-CN202110583343.5在审
  • 荣世立;孙广元;李健 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2021-05-27 - 2021-08-06 - G06F13/42
  • 本申请公开了一种主板,包括时钟源和处理器,在时钟源和处理器之间串联有至少两个时钟连接器,时钟连接器之间通过时钟线缆连接。还公开了一种时序控制方法,在数据发送方向为设备卡到处理器的情况下,确定信号传输时间差;根据信号传输时间差和时序要求,确定时钟线缆的总长度,以在时钟连接器之间使用总长度的时钟线缆,进行时序控制。应用本申请所提供的技术方案,主板的时钟源和处理器之间串联有至少两个时钟连接器,时钟连接器之间通过时钟线缆连接,不会占用主板上的空间,通过调整时钟线缆的长度,可以有效地进行时序控制,可以优化信号质量,减小链路设计风险。本申请还公开了一种时序控制装置,具有相应技术效果。
  • 一种主板时序控制方法装置
  • [发明专利]一种分区域玻纤布拼接的半固化片、PCB板及拼接方法-CN202011413598.9在审
  • 孙广元;荣世立 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2020-12-03 - 2021-04-23 - H05K1/02
  • 本发明提出了一种分区域玻纤布拼接的半固化片,位于第一走线层以及与第一走线层相邻的第二走线层之间,包括:第一玻纤布以及第二玻纤布,第一玻纤布位于半固化片中高速信号线经过的区域,第二玻纤布位于半固化片中低速信号线经过的区域,其中,高速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的高速信号走线路径,低速信号线为第一走线层中通过过孔与第二走线层通信连接的低速信号走线路径,第一玻纤布成本大于第二玻纤布,本发明还提出了一种PCB板以及半固化片拼接方法,有效解决由于现有技术造成半固化片生产成本高的问题,有效的降低半固化片生产成本,同时兼顾信号的完整性,保证了产品的质量。
  • 一种区域玻纤布拼接固化pcb方法
  • [发明专利]一种PCB中信号层厚度的确定方法、装置、设备及介质-CN202011052201.8在审
  • 孙广元;荣世立 - 浪潮电子信息产业股份有限公司
  • 2020-09-29 - 2020-12-25 - G06F30/392
  • 本申请公开了一种PCB中信号层厚度的确定方法,包括:预估目标PCB中信号层的目标厚度范围,并获取信号层在目标厚度范围内的目标S参数;基于信号链路完整性原则,从目标S参数中选取最佳S参数;根据最佳S参数确定信号层的最佳厚度。显然,相较于现有技术而言,因为本申请所提供的信号层厚度确定方法,是通过信号层在目标厚度范围内所对应的信号链路完整性来选取信号层的最佳S参数,并利用信号层的最佳S参数来推算信号层的最佳厚度,因此,通过该方法就可以显著提高目标PCB中信号链路的完整性。相应的,本申请所提供的一种PCB中信号层厚度的确定装置、设备及介质,同样具有上述有益效果。
  • 一种pcb信号厚度确定方法装置设备介质

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