[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201911346125.9 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111384009A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 朴盛灿;权鋿铉;金亨奎;金汉;李春根;姜丞温 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;张川绪 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，包括石墨，所述散热构件设置在所述半导体芯片的所述无效表面上；包封剂，密封所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及连接结构，包括电连接到所述连接垫的重新分布层，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，所述散热构件的至少一个侧表面与所述半导体芯片的侧表面共面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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