“周进群”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果65个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]线路板上电子元器件的贴装方法-CN202010201989.8在审
发明人：张胜林;张强波;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请提供一种线路板上电子元器件的贴装方法，该方法包括：提供线路板和电子元器件；在线路板的预设位置设置至少一个支撑件；其中，每个支撑件的垂直高度大于预设阈值；在线路板的至少预设位置印刷粘合剂以形成若干粘合焊点，其中，至少部分粘合焊点接触线路板将支撑件包裹；将电子元器件贴装在包裹有支撑件的粘合焊点远离线路板的一侧表面，以将电子元器件贴装在线路板上；从而不仅能够降低电子元器件各个引脚之间出现短路的概率，且方便将助焊剂清洗干净。
线路板电子元器件方法

[发明专利]印刷电路板的制备方法及印刷电路板-CN202010244666.7在审
发明人： 周进群;曹莹莹 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种印刷电路板的制备方法及印刷电路板，其中，所述制备方法包括：在第一板材的至少一侧表面的至少部分区域形成偶联剂薄膜；将第二板材与所述第一板材的所述一侧表面进行压合处理，其中，所述第一板材和所述第二板材与所述偶联剂薄膜接触的区域均包括有机物。通过上述方式，本申请能够利用化学结合方式使相邻界面之间结合更为紧密。
印刷电路板制备方法

[发明专利]一种封装基板和封装基板母板-CN202010246725.4在审
发明人：杨之诚;邹礼兵;由镭;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-03-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装基板和封装基板母板，封装基板定义有电路区和镀膜区，电路区内设置有工作电路；镀膜区内设置有至少一个镀膜导电图形，每个镀膜导电图形连接有至少两条电镀引线，电镀引线用于连通镀膜导电图形与电镀设备，以利用电镀工艺实现对镀膜导电图形的镀膜。通过上述方式，本申请能够降低镀膜导电图形的漏镀风险，提高封装基板的良率。
一种封装母板

[发明专利]预制基板以及印刷电路板-CN201911378930.X在审
发明人：王栋梁;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请涉及印刷电路板制造技术领域，提供一种预制基板以及印刷电路板，该预制基板包括：基板本体，包括成品区以及围设在成品区外围的废料区；至少一组电金单元，设置在成品区上，其中，每组电金单元包括多个电金位以及一条第一金属引线，第一金属引线设置在多个电金位之间，用于连接多个电金位；至少一条第二金属引线，第二金属引线的数量与电金单元的数量相等且第二金属引线与电金单元一一对应，其中，第二金属引线设置在电金单元与废料区之间，用于连接电金单元和废料区。通过上述方式，本申请能够在后续加工中得到良率高的无毛刺的印刷电路板以及电子装置。
预制以及印刷电路板

[发明专利]一种线路板及其制备方法-CN201911378931.4在审
发明人：高德萌;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板及其制备方法，该制备方法包括：提供第一基板及第二基板；在第一基板上设置第一凹槽并在第一凹槽内放置与槽壁粘接的粘性件，第一凹槽延伸至第一基板的至少一侧边，粘性件当处于第一温度时粘性消失；在第一基板设置有粘性件一侧层叠放置第二基板，压合第一基板与第二基板使之成为整体结构；在第二基板对应粘性件处设置宽度小于第一凹槽且暴露第一凹槽的第二凹槽，第二凹槽延伸至第二基板的至少一边，第一基板与第一凹槽连通的侧边和第二基板与第二凹槽连通的侧边相邻设置；使整体结构处于第一温度后去除粘性件。本申请的制备方法能够加工出具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升安装的便利性。
一种线路板及其制备方法

[发明专利]一种镀孔铜的方法及电路板的加工方法-CN201911384251.3在审
发明人：张真华;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-28 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种镀孔铜的方法，所述方法包括：一种镀孔铜的方法，其特征在于，所述方法包括：提供钻孔之后的待加工板材；对所述待加工板材进行一次镀铜；对一次镀铜后的所述待加工板材进行干膜显影，以使需要镀铜加厚的通孔裸露出来、不需要镀铜加厚的面铜被干膜覆盖；对进行干膜显影后裸露出来的所述通孔进行二次镀铜，以导通通孔，得到厚度均匀的面铜。通过上述方法，本申请能只对通孔进行镀铜加厚而不对所述待加工板材表面的面铜进行镀铜加厚，以得到均匀的面铜，利于后续制作更为精密的线路图形。
一种镀孔铜方法电路板加工

[实用新型]印制线路板、移动设备、汽车设备、基站设备、传感组件-CN202021642001.3有效
发明人： 周进群;张利华;郑少康;陆鹏 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2020-08-07 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及线路板技术领域，具体公开了一种印制线路板、移动设备、汽车设备、基站设备、传感组件，该印制线路板包括：芯板；设置在芯板的一侧主表面上的可熔融介质层，其中，可熔融介质层至少包含具有第一厚度的第一区域和具有第二厚度的第二区域；设置在可熔融介质层背离芯板的一侧的金属层，金属层至少包含具有第三厚度的第三区域和具有第四厚度的第四区域，第三区域与第一区域对应设置，第四区域与第二区域对应设置，且第一厚度与第三厚度之和等于第二厚度与第四厚度之和。通过上述方式，本申请提供了一种表面平整且板内厚度不均的印制线路板，便于不同功率器件的贴片。
印制线路板移动设备汽车基站设备传感组件

[发明专利]一种半固化片的层压方法以及电路板-CN201911348131.8在审
发明人：桂海洋;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种半固化片的层压方法以及电路板，其中，该半固化片的层压方法包括：提供至少两个叠层设置的半固化片，且最外层的两个所述半固化片的外侧面贴合有保护膜；将叠层设置的至少两个所述半固化片加热到预设温度，以对至少两个所述半固化片进行预贴合；对叠层设置的至少两个所述半固化片进行层压。通过上述方式，本申请通过在保留最外层的两个半固化片的外侧面的保护膜时，采用预设温度对叠层设置的至少两个半固化片进行预贴合后，再进行层压，能够有效解决叠层设置的半固化片之间可能存在的分层问题而导致的电测微短不良，从而提供了一种更有效的半固化片的层压方法。
一种固化层压方法以及电路板

[实用新型]一种待钻孔板件和印制线路板-CN202021627388.5有效
发明人： 周进群;林淡填;陈冲;吴杰;刘海龙 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种待钻孔板件和印制线路板，其中，待钻孔板件包括：多层基层；多层铜层，多层铜层与多层基层依次层叠且贴合设置，多层铜层包括待钻孔区和压合区；其中，各铜层的待钻孔区上设置有导向结构，导向结构处的铜层的厚度小于铜层其他位置处的厚度，以在钻孔作业时，引导钻头的作业方向；通过上述结构，本实用新型的待钻孔板件能够通过导向结构的设置引导钻头的钻削方向，减少钻头钻削过程中发生偏移的现象，并减少钻削时产生的带状铜切屑，从而减少对钻头螺旋槽及孔壁挤压，延长钻头的使用寿命。
一种钻孔印制线路板

[实用新型]一种垫板-CN202021730744.6有效
发明人： 周进群;李东轩;谢占昊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种垫板，其中，垫板包括：图形区，图形区上设置有多个导气孔，每一导气孔内沿其轴线方向依次设置有第一控深孔、导气针孔以及第二控深孔，导气针孔的两端连通第一控深孔与第二控深孔，以形成导气孔；边缘区，边缘区环绕图形区设置，边缘区上设置有多个排气槽，用于平衡印制线路板两侧的真空压力；通过上述方式，本实用新型的垫板通过在垫板的图形区设置多个双面控深的导气孔以及在垫板的边缘区设置双面排气槽，来平衡印制线路板两侧的真空压力，提高印制线路板真空塞孔的品质，并降低物料成本，提高垫板的利用率。
一种垫板

[实用新型]一种钻头-CN202020965234.0有效
发明人： 周进群;林淡填;李智;吴杰;刘海龙;廖志强 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-05-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B26F1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钻头，其中，钻头包括：柄部；钻杆，与柄部连接，钻杆上形成有第一副切削刃以及第二副切削刃，第一副切削刃靠近钻尖设置，第二副切削刃靠近柄部设置，第一副切削刃的钝化尺寸大于第二副切削刃的钝化尺寸；钻尖，设置于钻杆远离柄部的一端，用于对板件进行切削；通过上述方式，本实用新型的钻头通过设置钝化尺寸较大的第一副切削刃来增加钻头的径向切削力，从而增加钻头抵抗弯曲变形的能力；同时通过钝化尺寸较小的第二副切削刃对孔壁进行修整，以保证孔心线垂直度的同时不损害孔壁质量，在一定程度上保证了高厚径比通孔的品质。
一种钻头

[实用新型]一种针座和电路板-CN202020371874.9有效
发明人：孙志强;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2020-03-20 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种针座和电路板，该针座的一端形成有插接口，插接口用于插接插装器件的管脚；针座的另一端用于嵌设于电路板的预设通孔中，以使插装器件在其管脚插接于插接口时，通过针座与电路板实现电连接，其中，针座为导电材料制作形成。本申请提供的针座能够有效地实现电路板与插装器件之间可靠的安装和电连接，且使得对插装器件进行的拆卸和更换变得更为方便，而与电路板的连接性能也更加优异，从而给电路板的量产进度带来了极为良好的影响。
一种电路板

[实用新型]封装载板-CN201922397087.1有效
发明人：徐春雨;焦云峰;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装载板及其制作方法，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。本申请的封装载板在槽体槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。
装载

[实用新型]埋入式电路板-CN202020508771.2有效
发明人： 周进群;王蓓蕾;郭伟静;谢占昊 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2020-04-08 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种埋入式电路板，该埋入式电路板包括：电路板主体；信号传输层，电路板主体相对的两侧设置有信号传输层；粘接层，至少一层信号传输层与电路板主体之间设置有粘接层，用于将信号传输层粘接到电路板主体上；金属基，嵌设于电路板主体且电连接位于电路板主体相对两侧的信号传输层；导电件，设置于粘接层内对应金属基处，电连接信号传输层与金属基；磁芯，嵌设于电路板主体。本申请所提供的埋入式电路板能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。
埋入电路板

[实用新型]一种线路板-CN201922414471.8有效
发明人：高德萌;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请公开了一种线路板，该线路板包括：层叠设置的第一基板以及第二基板，所述第一基板设置有第一凹槽，所述第二基板设置有暴露所述第一凹槽的第二凹槽，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度，所述第一凹槽延伸至所述第一基板的至少一侧边，所述第二凹槽延伸至所述第二基板的至少一边，所述第一基板与所述第一凹槽连通的侧边和所述第二基板与所述第二凹槽连通的侧边相邻设置。本申请提供了一种具有倒T状台阶槽的线路板，便于实现元器件的横向插接，进而能够提升元器件安装的便利性。
一种线路板