专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光学微腔生化传感器-CN201110289307.4无效
  • 张晓光;吴远大;王玥;张家顺;安俊明;王红杰;李建光;胡雄伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2011-09-27 - 2012-06-20 - G01D5/26
  • 一种光学微腔传感器,包括:一第一3dB光分束器和一第二3dB光分束器;一传感微腔,该传感微腔的一侧与第一3dB光分束器的端口1耦合,该传感微腔的另一侧与第二3dB光分束器的端口1耦合;一参考微腔,该参考微腔的一侧与第一3dB光分束器的端口2耦合,该参考微腔的另一侧与第二3dB光分束器的端口2耦合;一样品槽,该样品槽用于容置传感微腔;一参考槽,该参考槽用于容置参考微腔;其中传感微腔与参考微腔的自由频谱宽不同,入射光由第一3dB光分束器输入,经分束后分别与传感微腔和参考微腔相耦合;耦合进入传感微腔和参考微腔的光分别耦合进入第二3dB光分束器的端口1和端口2,两束光经第二3dB光分束器干涉后作为传感信号输出。
  • 光学生化传感器
  • [发明专利]集成光波导马赫-泽德干涉型传感芯片的制作方法-CN201110155033.X有效
  • 姜婷;吴远大;王玥;安俊明;李建光;王红杰;胡雄伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2011-06-10 - 2011-11-23 - G02B6/132
  • 一种集成光波导马赫-泽德干涉型传感芯片的制作方法,包括:取一SOI基片;在SOI基片的顶层硅上涂光刻胶,利用光刻的技术在光刻胶上形成图形;利用感应耦合等离子体刻蚀工艺,在顶层硅上刻蚀出脊形光波导结构,去掉脊形光波导结构上的光刻胶;利用等离子体增强化学气相沉淀技术,在脊形光波导结构的表面淀积一层二氧化硅层;再在二氧化硅层的表面涂光刻胶层,利用光刻的技术在光刻胶层上形成图形;利用湿法刻蚀工艺,在二氧化硅层上得到敏感窗口,形成基片;对基片进行划片、抛光处理,得到芯片单元;利用旋涂法,将二氧化锡溶胶均匀涂覆在芯片单元的表面;对涂覆有二氧化锡溶胶的芯片单元进行退火处理;在退火后的芯片单元两端用紫外固化胶粘上光纤阵列。
  • 集成波导马赫干涉传感芯片制作方法
  • [发明专利]槽波导微环谐振型单纤三向器-CN201010591556.4无效
  • 宋世娇;安俊明;王玥;吴远大;胡雄伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2010-12-08 - 2011-05-25 - G02B6/28
  • 一种槽波导微环谐振型单纤三向器,包括:一衬底;一槽波导双微环两路滤波器,制作于衬底上,该槽波导双微环两路滤波器包括:一个主通道波导,一第一波导双微环,一第二波导双微环,一第一下载波导,一第二下载波导;其中,主通道波导,第一波导双微环,第二波导双微环,第一下载波导以及第二下载波导均由槽波导结构组成;一第一输入波导制作于衬底上;一第二输入波导制作于衬底上;一第一输出波导制作于衬底上;一第二输出波导制作于衬底上;一第一监视探测器集成在衬底上,该监视探测器的接收窗口与第一输出波导的末端相连接;一第二监视探测器集成在衬底上,该监视探测器的接收窗口与第二输出波导的末端相连接;一激光器,该激光器集成在衬底上,其输出端与第二输入波导的一端连接。
  • 波导谐振型单纤三
  • [发明专利]一种光子晶体微腔激光器-CN201010556376.2有效
  • 张家顺;王玥;吴远大;安俊明;王红杰;李建光;胡雄伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2010-11-24 - 2011-05-04 - H01S5/20
  • 本发明公开了一种光子晶体微腔激光器,包括一光子晶体微腔和一输出波导,所述光子晶体微腔是在SOI衬底顶层硅上完整的二维平板三角晶格空气孔型光子晶体中间去掉若干个空气孔而形成的,是边长为4个晶格常数的正六边形H4型微腔,与该光子晶体微腔相邻的三层空气孔由内至外分别为最邻近空气孔、次邻近空气孔及第三邻近空气孔,在该光子晶体微腔中注入稀土离子和非金属离子,形成有源区;所述输出波导是从所述光子晶体微腔的某个端点处开始沿光子晶体Γ-K方向去掉一排空气孔而形成的单线缺陷。这种结构具有较大的微腔体积,能够提高微腔的Q值,减少微腔的模式数量,提高微腔对有源介质发光的增强效果。
  • 一种光子晶体激光器
  • [发明专利]一种硅基光子晶体槽状波导微腔激光器-CN201010500489.0有效
  • 王玥;张家顺;吴远大;安俊明;李建光;王红杰;胡雄伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2010-09-30 - 2011-04-06 - H01S5/10
  • 本发明公开了一种硅基光子晶体槽状波导微腔激光器,该激光器是由在SOI衬底顶层硅上的二维平板空气孔型光子晶体的单线缺陷波导中间引入的槽状波导,以及在该槽状波导及空气孔中填充的折射率低于SOI衬底顶层硅折射率的发光材料构成,该槽状波导包括依次连接的第一槽状波导、第二槽状波导和第三槽状波导,其中作为微腔的第二槽状波导的宽度大于第一槽状波导及第三槽状波导的宽度。这种结构能够将集光子晶体模式禁带局域模式限制效应、慢光效应及槽状波导的强场限制效应三者结合起来,能大幅度提高光与发光材料的相互作用,从而大幅度增强硅基的发光效率,进而实现低阈值激射。
  • 一种光子晶体波导激光器
  • [发明专利]一种双环谐振的四路可重构光插分复用器结构-CN201010139030.2有效
  • 李帅;吴远大;尹小杰;安俊明;胡雄伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2010-03-31 - 2010-08-25 - G02B6/26
  • 本发明公开了一种双环谐振的四路可重构光插分复用器结构,包括五根波导和四个双环模块,其中波导分为两部分,中间的一根波导是作为主路的主路波导,标以Input和Output,表示整个结构的输入和输出;另外的四根波导是作为分路的上下载波导,标以A1/D1、A2/D2、A3/D3、A4/D4,表示上下载特定波长的信号;四个双环模块是ROADM的核心结构,标以R1、R2、R3、R4,每个模块的两个环的半径相同,能够谐振特定波长的光信号,R1、R2、R3、R4对应的半径各不相同,用来分别谐振波长为λ1/λ′1、λ2/λ′2、λ3/λ′3、λ4/λ′4的光信号。利用本发明,可以实现多路光信号的插分复用,改善器件带宽性能、降低插入损耗、提高器件集成度。
  • 一种谐振四路可重构光插分复用器结构
  • [发明专利]倒锥波导耦合器的制作方法-CN200810117073.3无效
  • 尹小杰;王玥;吴远大;安俊明;李建光;王红杰;胡雄伟 - 中国科学院半导体研究所
  • 2008-07-23 - 2010-01-27 - G02B6/136
  • 一种倒锥波导耦合器的制作方法,包括如下步骤:步骤1:在SOI上用电子束光刻和感应耦合等离子体刻蚀技术,将SOI的硅波导层刻蚀为一倒锥波导和微纳波导集成器件;步骤2:利用有机/无机杂化的溶胶凝胶法制备光敏性溶胶薄膜材料;步骤3:在SOI的SiO2隔离层及倒锥波导和微纳波导集成器件上旋涂溶胶薄膜;步骤4:对旋涂的溶胶薄膜进行前烘、凝胶;步骤5:在溶胶薄膜上利用掩模版进行紫外写入;步骤6:腐蚀掉紫外写入区以外的部分溶胶薄膜,形成光纤耦合波导,该光纤耦合波导和倒锥波导构成倒锥波导耦合器;步骤7:后烘,完成倒锥波导耦合器的制作。
  • 波导耦合器制作方法
  • [发明专利]混合集成单纤三向器-CN200610141032.9有效
  • 胡雄伟;安俊明;吴远大;李建光;王红杰 - 中国科学院半导体研究所
  • 2006-09-28 - 2008-04-02 - G02B6/12
  • 一种混合集成单纤三向器,包括:一衬底;一粗波分复用器制作在衬底的上面;一第一输入波导制作在衬底上;一输出波导制作在衬底上,位于粗波分复用器的另一侧;一波导制作在衬底上;一第二输入波导制作在衬底上,其一端与粗波分复用器相连;一激光器混合集成在衬底上,该激光器的输出端与第二输入波导的一端相连接;一监视探测器混合集成在衬底上,该监视探测器的接收窗口与激光器的另一端相连接;一集成分波/探测器混合集成在衬底上,该集成分波/探测器分别与输出波导和波导相连接;一探测器混合集成在衬底上,该探测器与波导的尾端相连接。
  • 混合集成单纤三

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