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[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201811343392.6有效
发明人：林翊娟;庄强名;吴尚彦 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-11-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L27/11524 文献下载
摘要：一种制造半导体装置的方法，包括以下步骤。衬底具有虚设区域及存储器单元区域。在存储器单元区域的衬底上方形成多个第一堆叠结构。在虚设区域中的衬底上方形成至少一个第二堆叠结构。在衬底上方形成导电层，以覆盖第一堆叠结构及至少一个第二堆叠结构。对导电层执行平坦化工艺，以暴露第一堆叠结构及至少一个第二堆叠结构的顶表面。图案化导电层，以在相邻的两个第一堆叠结构之间形成擦除栅极，以及在相邻的两个第一堆叠结构外部形成第一选择栅极及第二选择栅极。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]执行选择性噪声滤波的无线通信设备及操作该设备的方法-CN201811526213.2有效
发明人：李海澈;金成镐;朴声源;申煜现;吴尚彦;李昇烨;李钟旼;韩政秀 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H04B1/10 文献下载
摘要：提供了一种执行选择性噪声滤波的无线通信设备及操作该设备的方法。一种由包括多个内部组件的无线通信设备的至少一个处理器执行的方法，所述方法包括：产生多组噪声信息，其中，所述多组噪声信息与由所述多个内部组件在多个状态情况下产生的多个测试噪声信号相应；接收射频(RF)信号；通过使用所述多组噪声信息中的与当前状态情况相应的一组噪声信息来确定干扰RF信号的噪声信号的幅值；并且基于RF信号的幅值和噪声信号的幅值对RF信号执行噪声滤波。
执行选择性噪声滤波无线通信设备操作方法

[发明专利]半导体装置结构和其形成方法-CN202110184824.9在审
发明人：陈信吉;黄薰瑩;李智铭;吴尚彦;杨智安;何弘伟;张朝钦;黄琮伟 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-02-10 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种半导体装置结构和其形成方法，其结构包括有一或多个装置形成于其上的基板、设置在基板上的一或多个接合垫，及设置在一或多个接合垫上的第一钝化层。第一钝化层包括具有第一介电材料的第一钝化子层、设置在第一钝化子层上的第二钝化子层，并且第二钝化子层具有不同于第一介电材料的第二介电材料。第一钝化层进一步包括设置在第二钝化子层上的第三钝化子层，并且第三钝化子层具有不同于第二介电材料的第三介电材料。第一、第二及第三钝化子层中的至少两者各自包括氮化物。
半导体装置结构形成方法

[发明专利]使用滑托板的矿泉水捆包叠层系统-CN201810247359.7有效
发明人：姜仁圭;金道善;安明植;吴尚彦;李俊永;李浩显 -专利权人：株式会社农心
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： B65G57/26 文献下载
摘要：一种矿泉水捆包叠层系统，包括：第一抬升装置，用于抬升以安放在第一托盘上的状态搬送的上侧矿泉水捆包；第二抬升装置，位于搬送线的第一抬升装置的上游，用于抬升在上侧矿泉水捆包之后搬送的下侧矿泉水捆包；托板供应单元，配置在第一抬升装置与第二抬升装置之间，上侧矿泉水捆包通过搬送线搬送并被第一抬升装置抬升，下侧矿泉水捆包被第二抬升装置抬升的状态下，通过托板供应单元向第二托盘的上部面以及下侧矿泉水捆包的上部面供应滑托板，将通过第一抬升装置抬升的上侧矿泉水捆包放置在下侧矿泉水捆包的上部面的滑托板之上。本发明能够有效地层叠矿泉水瓶捆包等重量和体积大的物品，使其适于利用滑托板，因此能够提高物流效率。
使用滑托板矿泉水捆包叠层系统

[发明专利]用于半导体器件的焊盘结构布局-CN201310485244.9有效
发明人： 吴尚彦;陈奕志;刘宜升;简荣亮;蔡富村;郑志成;陈英豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-10-16 - 公布日： 2018-06-05 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种包括设置在衬底上的光感测区的半导体器件，该半导体器件包括具有位于焊盘元件下方的一个或多个图案化的层的接合结构。焊盘元件可连接至光感测区并且可形成在设置在衬底上的第一金属层中。器件的第二金属层具有第一接合区，第一接合区是位于焊盘元件下方的第二金属层的区域。第二金属层的第一接合区包括被介电质介入的多个导线的图案。通孔连接焊盘元件和第二金属层。本发明还提供了一种制造接合结构的方法。
第二金属层半导体器件接合区焊盘光感测区接合结构衬底第一金属层焊盘结构连接焊盘介电质可连接图案化通孔图案制造