专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED芯片的IC阵列封装模块-CN201910137976.6在审
  • 曾平;叶艳辉;钟玉婷 - 中节能晶和照明有限公司
  • 2019-02-25 - 2020-09-01 - H01L33/58
  • 本发明公开了一种LED芯片的IC阵列封装模块,包括多颗LED芯片,线路板,封装材料,所述多颗LED芯片呈阵列排列,所述LED芯片分别具有相对应的光学元件,所述多颗LED芯片分别具有独立的电源输入引脚及输出引脚,可以进行单颗LED芯片控制,集成封装后的IC阵列模块可以根据需要随意变换显示的图案;所述LED芯片为硅衬底的白光倒装芯片,所述封装材料为硅脂或者树脂材料,所述光学元件为微透镜阵列组成的一个整体,所述各微透镜四周设置有电致变色薄膜,使得显示和照明功能可以自由切换。
  • 一种led芯片ic阵列封装模块
  • [实用新型]自主移动焊接机器人-CN201320577371.7有效
  • 张华;熊德琛;叶艳辉;高延峰;陈庆东;葛斯嘉;王帅 - 吉首沃华德机器人科技有限责任公司
  • 2013-09-18 - 2014-04-02 - B23K9/00
  • 一种自主移动焊接机器人,包括机器人本体,旋转扫描焊炬和控制系统;机器人本体包括移动机器人底盘,十字滑块调节装置,焊炬连接装置,焊接线缆固定装置;旋转扫描焊炬在焊接过程中,使焊枪匀速旋转并为控制器产生采样触发信号;控制系统根据霍尔电流传感器采集的电流信号进行运算,实现机器人底盘与十字滑块调节装置运动控制,达到焊接过程中焊缝偏差识别,自主完成焊接工作;焊接线缆固定装置使焊接电缆管线可靠的固定于机器人本体上。本实用新型焊接机器人可在准平面工件上灵活移动,外形尺寸小,特别适合于狭窄空间的自动焊接。
  • 自主移动焊接机器人

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