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[发明专利]半导体器件的制造方法-CN202310350521.9在审
发明人：中林正助;长屋正武;笹冈千秋;恩田正一;小岛淳;河口大祐;杉浦隆二;油井俊树;原佳祐;荒谷知巳 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社;国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：一种半导体器件的制造方法，包括：在化合物半导体衬底(12)的第一表面(12a)中沿着多个器件区域(40)之间的界面形成排气凹部(14)，化合物半导体衬底包括与第一表面(12a)相邻的多个器件区域(40)；通过施加激光束(112)，在化合物半导体衬底内部形成改变层(16)以沿着第一表面在对应于排气凹部的深度范围的深度处延伸；在改变层处将化合物半导体衬底分割成包括第一表面(12a)的第一部分(61)和包括化合物半导体衬底的与第一表面(12a)相反的第二表面(12b)的第二部分(62)；以及形成金属膜(71、81、91)以覆盖第一部分的分割面(61a)，同时露出排气凹部。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体器件的制造方法-CN202211225008.9在审
发明人：牛岛隆志;加藤孝三;长里喜隆;长屋正武;星真一;河口大祐;原佳祐 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社;浜松光子学株式会社
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：半导体器件的制造方法包括沟槽形成步骤、激光照射步骤和剥离步骤。在沟槽形成步骤中，沟槽形成于半导体衬底(1)的其上形成有器件结构的第一主表面(1a)上。在激光照射步骤中，激光从半导体衬底的第二主表面照射到平面表面(3)上，该平面表面在半导体衬底的预定深度处定位并延伸。在剥离步骤中，器件层(2)从半导体衬底沿激光照射的平面表面剥离。剥离步骤可以在沟槽未填充或填充有具有比半导体衬底更低的热膨胀系数的材料的状态下进行。
半导体器件制造方法

[发明专利]半导体芯片及其制造方法-CN202211136290.3在审
发明人：长屋正武;渡边弘纪;大原淳士;河口大祐;原佳祐;笹冈千秋;小岛淳;恩田正一 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社;浜松光子学株式会社;国立大学法人东海国立大学机构
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L29/04 文献下载
摘要：一种半导体芯片包括构成芯片的基板(110)，其具有一个表面(110a)、与所述一个表面相反的另一表面(110b)、以及连接所述一个表面和所述另一表面的两对相反侧表面(110c)。所述一个表面和所述另一表面沿着{0001}c‑平面、{1‑100}m‑平面和{11‑20}a‑平面中的一个。两对相反侧表面中的一对沿着{0001}c‑平面、{1‑100}m‑平面和{11‑20}a‑平面中的另一个。两对相反侧表面中的另一对沿着{0001}c‑平面、{1‑100}m‑平面和{11‑20}a‑平面中的另外一个。所述侧表面包括在作为侧表面的法线方向的深度方向上的表面层部分中包含氧化镓和镓金属的改变层(120)。
半导体芯片及其制造方法

[发明专利]半导体芯片及其制造方法-CN202210447265.0在审
发明人：星真一;长屋正武;笹冈千秋;河口大祐;原佳祐 -专利权人：株式会社电装;丰田自动车株式会社;未来瞻科技株式会社;国立大学法人东海国立大学机构;浜松光子学株式会社
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L29/778 文献下载
摘要：一种半导体芯片，包括芯片构成基板(10)，芯片构成基板(10)具有第一表面(10a)和第二表面(10b)，并且包括含有氮化镓的层。芯片构成基板(10)设置有半导体元件，构成半导体元件的部件与位于与第二表面(10b)相邻的区域中相比更多地位于与第一表面(10a)相邻的区域。芯片构成基板(10)形成有从第一表面(10a)到第二表面(10b)贯通芯片构成基板(10)的通孔(20)。通孔(20)限定与第一表面(10a)相邻的第一开口及与第二表面(10b)相邻的第二开口，且第一开口大于第二开口。
半导体芯片及其制造方法

[发明专利]收发方法及收发系统-CN201980041469.0有效
发明人：泷川玛利亚;原佳祐;太田现一郎 -专利权人：太田现一郎
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： H04J99/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种收发方法，在该收发方法中，接收装置测定通信传播路径的传播路径特性；发送装置基于传播路径特性的测定结果，以确保相互低的相互相关性的方式生成具有与传播路径特性类似的传播路径特性的多个伪传播路径特性；发送装置在发送侧的基带内生成包含与多个伪传播路径特性相同数量的并列且独立的多个数据的数据组，对将伪传播路径特性逐个叠加于数据而生成的多个叠加数据进行合成而作为发送信号，并发送与多个伪传播路径特性相关的多个伪传播路径特性信息和发送信号；接收装置从发送装置接收在先发送的多个伪传播路径特性信息和后续发送的通信信号，并基于多个伪传播路径特性信息，从通信信号单独地提取多个数据。
收发方法系统

[发明专利]由柱以及梁构成的结构体的加强结构以及加强部件-CN201810902318.7有效
发明人：田中秀宣;高桥秀明;野崎哲夫;原佳祐 -专利权人：森科嘉株式会社
申请日： 2018-08-09 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： F16B7/18 文献下载
摘要：本发明提供一种结构体的加强结构以及加强部件。一对加强零件(15)以彼此的固定部(19a)夹入梁(5)的腹板(9)的方式配置。加强零件(15)利用螺栓(21a)固定于梁(5)的腹板(9)上。以夹入凸缘(7b)的方式，在与固定部(19b)对置的部位配置有端部件(13)。在用固定部(19b)和端部件(13)夹入梁(5)的一方的凸缘(7b)的状态下，加强零件(15)的固定部(19b)与端部件(13)在凸缘(7b)的外方利用螺栓(21b)进行接合。加强零件(15)的固定部(19a)与固定部(19b)的交叉部附近(角部的外表面)，与梁(5)的腹板(9)与凸缘(7b)的交叉部附近接触。
以及构成结构加强部件